恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與Giesecke & Devrient（G&D），近日宣佈推出恩智浦最新Fast Pay非接觸式安全晶片以及以該晶片為基礎的G&D全新非接觸式支付產品系列。Fast Pay產品專為美國和加拿大的消費者設計，提供方便、快速的非接觸式支付解決方案，以替代現金支付並縮短交易時間。
截至2008年，美國發行的非接觸式智慧卡已超過7000萬張，在未來三年裡，每年發卡量可望達到1億張。新款晶片將被廣泛應用於非接觸式支付領域，如G&D的Visa payWave和MasterCard PayPass卡等。該晶片已通過EMVCo認證，可提供同類產品中最好的非接觸式性能，且其資料加密標準（DES）硬體之處理器提供了強大的安全性能和快速的交易處理能力；所有功能皆包含於一個小型封裝中。
Fast Pay已通過ISO 14443 Type A認證，支援最新的MasterCard和Visa非接觸式支付規格。與軟體方案相比，DES硬體處理器提供更高的安全性。Fast Pay支援多種尺寸規格，包括全尺寸CR80/ID-1卡、鏈墜和標籤。該晶片可採用最高厚達250 µm的晶片封裝形式供貨，且可使用於極薄的設計應用。
