IBM與半導體設備大廠東京威力科創(TEL)共同宣布，延長其合作協議，將針對先進半導體技術進行為期五年的聯合研究與開發。這項新的協議將聚焦於持續推進次世代半導體節點與架構的技術發展，以滿足生成式人工智慧時代對於效能的需求。
此項協議建立在IBM與TEL長達二十多年的合作夥伴關係之上。過去，兩家公司已取得多項突破性進展，包括為3D晶片堆疊技術開發出一種新型雷射剝離製程，用於生產300mm矽晶圓。
IBM半導體總經理暨混合雲部門副總裁Mukesh Khare表示，IBM和TEL在過去 20年的合作，有效地推動了半導體技術的創新，為半導體產業提供了多代晶片的效能提升和能源效率的改善。我們很高興在這個關鍵時刻繼續攜手合作，加速晶片創新，以驅動生成式AI的時代。
東京威力科創總裁兼執行長河合利樹則指出，IBM和東京威力科創透過多年的共同開發，建立了堅實的信任和創新關係。很高興能與IBM再續五年長期的合作夥伴關係。這項續簽協議強調了雙方對於推進半導體技術的共同承諾，包括採用高數值孔徑 (High NA) 極紫外光 (EUV) 的圖案化製程。
