澳洲半導體廠Syenta進軍美國 亞利桑那州啟動先進封裝研發中心
澳洲半導體技術公司Syenta正式啟用其位於美國亞利桑那州坦佩(Tempe)的首座海外設施。該設施將引進其獨家的「局部電化學製造(Localized Electrochemical Manufacturing)」技術,提升晶片間互連的密度與效率…
US-JOINT於矽谷啟動先進封裝研發中心
由日本化學巨頭Resonac(原昭和電工)領軍,聯合日美兩國12家頂尖材料與設備供應商組成的「US-JOINT」,日前在美國矽谷正式啟用全新的研發中心。這是全美首座專門針對次世代半導體封裝技術設立的研發基地,目標在於透過日美供應鏈的深度協作,將先進封裝…
台廠切入EUV設備核心鏈 工程能力邁向先進製程關鍵環節
隨著先進製程持續推進至3奈米甚至2奈米世代,極紫外光刻(EUV)設備已成為晶圓製造不可或缺的核心技術。近期台灣業者騏億鑫正式跨入EUV設備安裝工程領域,並同步建置導入AI與自動化技術的工程製造中心,象徵台灣供應鏈正由傳統廠務支援,進一步邁入先…
04/24 AI機器人走出實驗室