施耐德與AMD首發AMD Helios機櫃設計 加速AI工廠部署 (2026.08.14)

迎接AI基礎設施擴大需求，施耐德電機Schneider Electric 與超微半導體AMD近日正式發表，經雙方共同開發並完成工程驗證的 AMD Helios 機櫃級解決方案參考設計，為企業打造了可擴展的標準化基礎架構藍圖...

HBM4量產潮啟動　韓國半導體設備鏈迎來新成長週期 (2026.08.13)

AI伺服器持續推升高頻寬記憶體需求，2026年HBM市場正式由HBM3E跨入HBM4世代，產業成長紅利開始由三星電子、SK海力士等記憶體大廠，向韓國半導體設備供應鏈快速擴散。隨著HBM4進入量產，以及12層、16層堆疊技術持續演進，TC Bonder、晶圓切割、檢測與先進封裝設備逐步成為新一波設備投資焦點...

台塑攜大賽璐攻半導體材料　光阻稀釋劑國產化瞄準先進製程 (2026.08.13)

AI、高效能運算（HPC）與先進製程持續推升電子級化學品需求，台塑進一步將石化原料優勢延伸至半導體關鍵材料。台塑宣布與日本大賽璐（Daicel Corporation）合資成立「台塑大賽璐精密化學」，鎖定半導體製程使用的電子級光阻稀釋劑，預計於高雄仁武建廠，2028年底正式投產，強化台灣半導體材料在地供應能力...

羅昇整合運算控制與傳動 首發關節模組切入機器人供應鏈 (2026.08.13)

看好全球機器人產業正由程式自動化走向結合AI感知系統，人形機器人對高算力、低延遲與高可靠度控制的需求，羅昇企業近年來也將工業電腦、運動控制及自動化整合能力延伸至智慧機器人，提供整合AI推論、多感測器資料處理、多軸即時控制與工業通訊的運算平台...

Intelligent Asia 2026點燃AI機器人新火花，打造智慧工廠新未來 (2026.08.13)

亞洲智慧製造年度盛會、全台最大工業指標展Intelligent Asia 2026將於8月19日至22日在台北南港展覽館一、二館盛大登場。本屆展覽以「Integrate as One, Power Across Asia」為主題，串聯AI機器人、自動化、智慧物流、高端雷射、智慧模具、3D列印、冷鏈科技與流體傳動等八項工業領域，完整呈現智慧製造產業鏈的最新發展趨勢與創新應用...

鼎新Agent Space打通個人與企業流程 滿足AI協作需求 (2026.08.13)

鼎新數智在日前落幕的AI WAVE SHOW 2026期間以「Agent Space數智分身實現企業AI代理」為核心，展示AI Agent如何從個人工作場景延伸至企業營運。同時發表鼎新於展會期間蒐集參與者體驗回饋，顯示62...

NVIDIA：擴展AI運算效能需要全新電力架構 (2026.08.13)

每一代全新的加速運算技術，都對底層基礎設施提出更高要求，包括更強大的運算效能、更高的機架密度，以及更高效且可擴展的配電能力。真正的瓶頸不只在於供電瓦數，更在於電力從電網被輸送至 GPU的方式...

SEMI：測試與量測升格AI競爭力關鍵要角 (2026.08.13)

提升AI晶片供給，關鍵不只在晶圓產能，更在於先進封裝、測試與量測能力能否同步跟上。隨著製程持續微縮、晶片與封裝架構日益複雜，測試不僅要驗證功能與效能是否符合要求，量測更需精準掌握製程參數與微小偏差...

AI Agent桌面操作跨越雙拐點：精準度超越人類、營運成本低於離岸外包 (2026.08.12)

人工智慧代理（AI Agent）技術發展邁入新里程碑！根據 2026 年最新產業評估數據，AI Agent 在執行跨系統軟體操作、表單處理與數據整合等複雜桌面電腦（Desktop GUI）任務時，已正式跨越了效能與經濟學兩項關鍵拐點，預示著企業流程自動化（RPA）與數位勞力市場即將迎來結構性劇變...

AI算力擴充逼近銅線極限 光通訊與Scale-Out架構迎關鍵轉折點 (2026.08.12)

全球AI模型參數規模呈指數級成長，驅動資料中心加速推進 Scale-Out（橫向擴充）網路架構。然而，隨著傳輸速率跨入 1.6T 與 3.2T 門檻，傳統銅線傳輸因訊號衰減嚴重與功耗過高，正遭遇前所未有的物理瓶頸，促使整體產業加速轉向「以光替代電」的光通訊世代...

機械公會推動產業用小批量製造 搶攻客製化商機 (2026.08.12)

為展現精實管理結合數位與AI技術的推動成果，經濟部產業發展署與機械公會持續推動「數位化精實管理補助計畫」，近日也由機械公會理事長莊大立親自率領近75位產學研及企業代表，前往磁力夾具應用工具大廠儀辰企業參訪，並舉辦「TPS數位化精實管理成果觀摩會」...

英飛凌首款針對AI資料中心HVDC架構的24 kW SiC BBU參考設計問世 (2026.08.12)

英飛凌科技推出新款 24 kW 電池備份單元（BBU）DC-DC 參考設計。其專為AI資料中心的高壓直流母線架構而設計，是業內首款可直接在電池組與 800 V 直流母線之間運行的解決方案...

村田新一代電源管理方案亮相 突破高功率設計挑戰 (2026.08.11)

當AI資料中心機櫃的功耗持續攀升，系統設計者在48V匯流排轉換至12V 供電時，面臨更高電流需求、板面空間有限，以及散熱與電源管理等挑戰。株式會社村田製作所今（11）日也在OCP APAC Summit 2026首度發表最新升級的48V / 12V DC-DC 轉換器...

信驊攜手生態系 展新世代OBMF與OPENPROT架構 (2026.08.11)

基於雲端與AI高效能運算（HPC）架構日益複雜，系統整合成本與軟體跨平台相容性成為資料中心營運的核心挑戰。遠端伺服器管理晶片（BMC）大廠信驊科技今（11）日也攜手生態系夥伴...

深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)

imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求...

睿信電子通過IPC/WHMA-A-620 QML驗證 躋身IPC全球合格製造商 (2026.08.11)

睿信電子股份有限公司（Radbon Electronics）宣布正式通過全球電子協會（Global Electronics Association）IPC/WHMA-A-620 Qualified Manufacturers List（QML）驗證，躋身IPC全球合格製造商名錄...

資料中心綠能救星 高耐久微型碳通道燃料電池催化劑突破 (2026.08.11)

全球大型資料中心的用電需求呈指數級攀升，傳統公共電網正面臨前所未有的供電壓力與減碳挑戰。為了尋找兼具零碳排放與高穩定性的分散式能源解決方案，美國聖路易斯華盛頓大學（WashU）與勞倫斯伯克利國家實驗室（LBNL）聯合團隊傳出重大突破，研究成果已於國際權威期刊《Nature Nanotechnology》正式發表...

台積電攜手陽明交大研發突破0.42奈米絕緣層解開二維半導體瓶頸 (2026.08.11)

陽明交通大學與台積電（TSMC）聯合研究團隊於近日傳出重大技術突破，成功在單層二硫化鉬（MoS?）等二維半導體材料上，建立起僅 0.42 奈米 厚的超薄氧化鋁（Al?O?）絕緣層，解決了業界困擾多年的原子級閘極介電層控制難題，為邁向 Sub-1nm（次奈米）晶體管開發鋪平道路...

台達電子公佈一百一十五年七月份營收 (2026.08.10)

台達電子工業股份有限公司 10 日公佈115年7月份合併營業額為新台幣670.73億元，較114年同期合併營業額新台幣453.97億元成長47.7%，較上月份合併營業額新台幣656.03億元成長2.2%...

英飛凌與聯發科技合作 為未來車輛打造先進AI座艙體驗 (2026.08.10)

英飛凌科技與聯發科技（MediaTek）合作，為未來車輛打造先進、AI 驅動的汽車座艙體驗。聯發科技現已完成英飛凌車規級 NOR Flash 記憶體解決方案 512 Mb Quad SPI NOR Flash在其 Dimensity Auto Cockpit 平台 C-X1 上的認證，為車廠、Tier-1 供應商，以及開發下一代智慧座艙系統的設計合作夥伴提供了一個通過認證且易於採用的記憶體選項...