AMD與OpenAI深化共同設計 打造下一代AI基礎設施
AMD在Advancing AI 2026大會上進一步揭露與OpenAI的合作內容,雙方合作已不再侷限於GPU採購或系統部署,而是擴展至晶片、系統架構、軟體堆疊與AI模型需求的共同設計(Co-design)…
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隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能,或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準…
隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案…
活動地點:台北數位產業園區A棟2樓204室(臺北市大同區承德路三段287號|捷運圓山站步行約7分鐘)
活動時間:2026年07月24日 (五)14:00~15:00