2021.01.25 13:29:46
/ 編輯部
5G、AI的发展，推升了新世代半导体异质整合、先进制程、高阶封装等关键技术的创新与研发，连带地，对应的半导体材料也萌生全新的需求与挑战。为提供创新半导体材料解决方案与更即时的服务...(全文) |
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端点AI -- 迈向一兆个智慧端点之路
2021.01.14 12:00:24/ Thomas Lorenser
从工业到家庭、健康照护与智慧城市，由无数的应用和装置搜集来的大量数据产生即时的洞察与价值，智能（Intelligence）必须从云到终端遍及整个网路。因此，提升终端运算能力、并结合机器学习技术...(全文) |
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测距精准不用愁 飞行时间感测器持续进化
2021.01.11 11:46:33/ 王岫晨
ST是最早研发飞行时间感测器的厂商。截止今天，产品已经发展到第4代，与ST合作的OEM厂商已有50多家。此外，ST还拥有42,000多款开发套件在客户和市面上流通。最重要的是，去年底，...(全文) |
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5G正在改变固定无线接入性能
2021.01.08 10:31:51/ Mark Patrick
尽管当下正在进行5G行动通讯试验，但由於所需投资规模巨大，多数行业分析师预计，全面网路部署尚需几年时间，全球行动运营商必须在未来投资需求和短期现金流之间找到一种平...(全文) |
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【新东西#6】美光全球首款：176层NAND快闪记忆体 丨CTIMES
编辑评语：
NAND Flash记忆体的技术竞逐，几??决定了产品在市场上的竞争力，不仅直 接影响产品的容量和储存效能，也对於生产的成本有决定性的影响。而美光 率先推出全球首款的176层记忆体产品 |
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