博通（Broadcom）於 2026 年美國光纖通訊展（OFC 2026），宣佈擴展其針對吉瓦級（Gigawatt-scale）AI 叢集所量身打造的開放式、可擴展且高效能基礎架構組合 。博通透過現場演示與技術演講，向業界展示了其已為「200T AI 時代」的端到端連接做好全面準備。
博通半導體解決方案事業群總裁 Charlie Kawwas 博士指出，生成式 AI 的演進需要一套「開放且無須妥協」的端對端織網架構（fabric） 。他強調，博通正透過開放標準來解決最複雜的電力與頻寬挑戰，實現垂直、水平及跨域擴展的連接能力 。目前博通正按計劃藍圖邁向 200T 目標，協助合作夥伴打造全球最大規模的 AI 叢集。
博通在本次 OFC 展會中展示了多項半導體技術，涵蓋運算、交換與傳輸三大領域，包括 400G/lane 光學 DSP、3.5D XDSIP 平台、AI 專用乙太網路交換器、PCIe Gen6 與網路介面卡等。
除了硬體創新，博通更積極推動產業生態系的建立。博通與其他產業成員共同發起光學運算互連（OCI）多源協議（MSA） 。這項行動旨在建立「隨插即用」的開放規範，讓不同供應商的 XPU、交換器與光學技術能相互匹配 。這標誌著網路架構正從傳統基於電訊的擴展，轉向光學式垂直擴展架構的典範轉移 。
