@內容:美國先進電子與互連解決方案製造龍頭TTM Technologies， 昨日正式宣佈其位於紐約州敘拉古、耗資1.3億美元打造的全新「超高密度積體電路（Ultra-HDI）」PCB 專屬製造廠已投入量產。
該廠房專注於「線寬線距極限微縮」技術的PCB生產，鎖定次世代雷達、飛彈防禦系統、太空載感測器以及自主無人機（UAV）等應用，在面對高混線、非結構化的極端露天作戰環境時，其處理晶片必須在毫米級空間內同步編譯巨量數據。
TTM新廠引進了最尖端的雷射輔助微孔鍵合與異質材料整合製程，使生產出的 Ultra-HDI 板卡具備極致的訊號完整性與電磁相容性（EMC），將過去因長距離線路導致的頻寬衰減與推論延遲完全消除。該計畫同時獲得了美國國防部門3,000萬美元的戰略出資，全面確保高階國防軍工電子不再受制於單一亞太產線的斷鏈風險。
