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信驊攜手生態系 展新世代OBMF與OPENPROT架構

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基於雲端與AI高效能運算(HPC)架構日益複雜,系統整合成本與軟體跨平台相容性成為資料中心營運的核心挑戰。遠端伺服器管理晶片(BMC)大廠信驊科技今(11)日也攜手生態系夥伴,於OCP APAC Summit實機展示兩大新世代技術:OBMF開放式伺服器管理架構與OpenPRoT平台安全架構,將有助於提升新世代資料中心的高效率管理與韌體防護能力,進而驅動開放式伺服器生態系的創新。

信驊近日攜手生態系夥伴,提升新世代資料中心的高效率管理與韌體防護能力
信驊近日攜手生態系夥伴,提升新世代資料中心的高效率管理與韌體防護能力

其中OBMF(Open Boot and Management Framework)架構,係指能透過標準化介面,讓遠端伺服器管理晶片與主機平台(host platform)提升交換資訊的效率,並執行各項管理功能,進而降低平台整合成本,同時提升軟體可攜性與跨平台相容性。

現場還展示多項OBMF的核心技術功能,包含:透過標準化存取機制,讀取CPU平台資訊的PIROM(I2C)功能,為平台初始化與系統管理提供必要的基礎資料;同時支援 OpenBMC Serial-over-LAN(SOL)遠端 console 功能,協助開發人員進行遠端除錯與問題分析,並透過SGPIO介面控制系統 LED 與狀態訊號,有效整合系統管理方式。

此外,伺服器的韌體保護尤為重要,須涵蓋裝置身分驗證、韌體完整性驗證、通訊加密及供應鏈信任的完整安全架構。信驊不僅提出新世代的安全晶片,將支援後量子密碼學(Post-Quantum Cryptography;PQC),協助資料中心提早佈局,以因應未來量子時代的資安挑戰。

進而攜手生態系夥伴,展示OpenPRoT基於AST1060安全晶片的SPDM(Security Protocol and Data Model)安全驗證流程。同時採用MCTP 架構,能兼容不同平台,進一步推動Platform Root of Trust邁向開放化與標準化。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

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為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

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