AI供應鏈美國在地化正從伺服器組裝向半導體製造上游延伸。而SK海力士正與Intel洽談首次在美國製造記憶體的可能性，其中一項方案是租用Intel俄亥俄州晶圓廠部分產能，另一種可能則是與Intel及希望確保記憶體供應的雲端業者成立合資企業。不過相關協商仍屬探索階段，SK海力士表示，目前尚未就特定合作對象或美國記憶體生產達成最終決定。
這項動向值得與緯穎德州AI伺服器基地一起觀察。AI伺服器供應鏈原本以台灣與亞洲為主要製造基地，再運往北美資料中心；隨著Rack-scale系統、液冷與高功率電源提高整機複雜度，機架整合(Rack Integration)、測試與維修逐步移向北美。如今在地化趨勢又往上延伸至記憶體製造。
從伺服器到記憶體晶圓，AI供應鏈美國在地化開始深入半導體上游。
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SK海力士目前已在印第安納州興建先進封裝基地，如果再增加美國晶圓製造，供應鏈可能形成「Memory Wafer→HBM／Advanced Packaging→Server Rack→Data Center」更完整的區域生產架構。尤其AI晶片高度依賴HBM，Hyperscaler對記憶體供應穩定性的要求已不亞於GPU。
不過Memory Fab在地化難度遠高於伺服器組裝。美國建廠面臨人力、營建及供應鏈成本較高等問題，而DRAM與HBM又涉及高度敏感的製程技術。韓國政府已表示，若合作涉及「國家核心技術」，仍須依相關法規審查。
因此，AI供應鏈正在出現新的區域分工。台灣、韓國與日本仍掌握晶片、材料、設備及關鍵零組件，但美國正逐步補上晶圓製造、先進封裝、Rack整合與資料中心部署。未來AI供應鏈競爭除了效能與成本，「地理距離」與供應韌性也將成為Hyperscaler選擇供應商的重要條件。
