迎合全球AI能力及生產力大規模成長趨勢，工研院攜手多家法人共同舉辦之年度資通訊盛會「2026 ITRI ICT TechDay」於今（29）日盛大登場！以「創新共構 智領未來」為主軸，邀請國內外重磅產學界專家與標竿企業齊聚一堂，共同見證台灣資通訊前瞻技術的重大突破，展現政策支持與自主化生產實力。
2026 ITRI ICT TechDay 邀請國內外重磅產學界專家與標竿企業齊聚一堂
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工研院資訊與通訊研究所所長丁邦安表示，因次世代通訊正迎來由bit向token轉型的新階段，從過去著重資料傳輸，進一步走向支援AI運算與智慧服務。台灣資通訊產業的關鍵戰略在於「從單純硬體OEM/ODM代工與設備思維，升級為更高附加價值的軟硬整合、生態融合的服務思維」。
未來的次世代通訊不僅服務人，也需服務AI Agents（AI代理）、自駕車、無人機、機器人等無人載具，因此研發方向除了繼續深耕6G技術外，也必須強化「環境感知」、「動態決策」與「自適應網路組網」。
工研院正攜手國內外大廠，研發Agentic AI（代理式AI）、Physical AI（實體AI）、AI RAN（AI無線接取網路）、ISAC（通訊感知融合）基地台，以及TN與NTN（地面與非地面網路）融合等新興技術，以智慧服務為目標，以「能用、會用、敢用」為導向，協助台廠突破技術瓶頸，競逐全球資通訊商機。
經濟部產業技術司司長郭肇中也指出，隨著AI、6G、衛星通訊與無人載具加速融合，全球資通訊產業正從單一產品走向晶片、設備、軟體、網路與應用整合。台灣擁有深厚的半導體與ICT製造基礎，下一步關鍵是進一步強化系統整合、場域驗證及國際市場鏈結能力。
經濟部透過法人科技專案，串聯產研能量共同開發與驗證，協助產業從單一產品走向完整解決方案。此次ICT TechDay展出逾30項跨域成果，涵蓋B5G基地台晶片、6G網路管理、多軌衛星通訊及AI應用等，展現技術從研發走向場域與產業應用的成果，期盼持續促成跨域合作，讓台灣在下一世代國際科技價值鏈中扮演更具影響力的角色。
本次國際論壇也邀請多位與工研院具備深厚合作基礎的國際領袖參與，包括日本NTT 副總經理兼IOWN整合創新中心副創新長荒金陽助、AMD台灣區商用事業部資深業務協理黃偉喬，以及台灣通訊業界的中華電信網路技術分公司總經理賈仲雍與會。
同時匯聚來自4大法人6個單位，展出破30項跨域技術成果，橫跨「6G與衛星通訊、無人載具、AI應用」三大領域，且多數展品已進入真實場域驗證或產業化應用階段，展現台灣核心科技研發的厚實實力。
