智慧終端資安風險正由應用程式漏洞延伸至設備製造與韌體供應鏈。Google近期揭露XCPE殭屍網路事件，指出部分Android設備在出廠前便遭植入惡意後門，讓攻擊者得以長期控制裝置。資安業者TrendAI於近日公布最新觀測結果，全球約147萬台設備受到感染，其中台灣約8.8萬台，感染數量排名全球第五，凸顯智慧終端供應鏈的安全問題。
Android裝置出廠即遭植入後門，智慧終端供應鏈面臨資安挑戰。
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根據TrendAI統計，2026年6月3日至10月1日期間，XCPE感染設備遍及170多個國家及地區，涵蓋206種裝置型號，主要為Android電視機上盒，也包括部分投影機。攻擊者利用受感染設備建立住宅代理網路，將用戶網路連線轉售第三方，並從事廣告詐欺等非法活動。
Google威脅情報團隊調查指出，中國設備製造商Videostrong涉嫌在裝置韌體預載XCPE後門，並透過多階段惡意程式架構維持控制權。由於後門存在於韌體分割區，即使使用者移除相關應用程式，裝置重新啟動後仍可能自動恢復惡意程式，增加清除難度。
此次事件與一般透過惡意網站或應用程式感染設備的攻擊不同，問題源頭涉及產品製造與軟體交付流程。Google已採取法律及技術措施，阻斷部分指揮控制基礎設施，並停止與涉案製造商合作，同時強化Android裝置認證與韌體完整性檢查。
對台灣智慧終端及物聯網產業而言，XCPE事件凸顯OEM、ODM與品牌商必須共同承擔產品資安責任。設備開發階段應導入安全開機、韌體簽章、軟體來源驗證及可信任更新機制，避免第三方模組或不明程式進入量產韌體。此外，通路商與系統整合業者也應建立供應商安全稽核、產品追溯及漏洞通報機制，確保設備出廠後仍具備持續更新與風險處置能力。
而今智慧終端產業競爭已不再僅是硬體成本與功能規格，韌體可信度、供應鏈透明度及產品生命週期安全，將成為企業採購與國際市場認證的重要條件。台灣業者應加速建立從晶片、韌體到整機的安全驗證能力，降低供應鏈遭惡意程式滲透的風險。
