NAVER、NVIDIA与 Brookfield扩大主权AI基建 助韩美AI 创新者 (2026.07.28)

适逢韩国总统李在明近日赴旧金山叁加AI 高峰会（AI Summit），由NAVER、NVIDIA与Brookfield最新宣布扩大投资韩国主权AI工厂基础设施的计画，也将於2028年前扩大投资，持续朝GW级主权AI基础设施迈进...

Intel与Fortinet合作推动资安创新 强化全球供应链韧性 (2026.07.28)

Fortinet与Intel建立策略合作关系，共同开发 Fortinet Security Processor 6（SP6）。此次合作进一步深化双方长期以来的合作夥伴关系，结合 Fortinet 在专用安全处理器方面的深厚技术，以及 Intel 先进的设计、封装与制造能力，加速并强化 SP6 的开发...

ADI：机器人开发者需要感知、控制与运算一体化 (2026.07.28)

众多机器人团队最终都会面临同一个困惑：明明晶片性能表现卓越、基准测试结果亮眼、技术展示也稳定流畅，为什麽从实验室原型到真正可部署的机器人产品，中间仍然需长达18个月的时间？问题的关键往往不在处理器本身，而在其外的一切...

SK集团与NVIDIA扩大AI工厂与次世代记忆体策略合作 (2026.07.28)

SK 集团与 NVIDIA 将展开规模逾 5,000 亿美元的全面合作计画，建置AI基础设施，以满足全球日益增加的运算需求。双方已签署合作意向书，以正式确立此项协议，合作范围涵盖从 AI 工厂建设到 AI 记忆体供应等领域...

益登深化NVIDIA合作 加速Edge AI落地 (2026.07.28)

益登科技宣布深化与NVIDIA合作，整合NVIDIA Edge AI平台、开源模型(Open Source Model)与系统最隹化技术，协助企业降低大型AI模型部署门槛，加速Edge AI应用落地。随着生成式AI快速走向实际应用，企业更重视整体建置成本与投资效益，而高效率的部署能力正是决定Edge AI专案成功落地的核心关键...

第26届旺宏金矽奖揭晓 四校夺金聚焦AI与异质整合 (2026.07.28)

「旺宏金矽奖半导体设计与应用大赛」近日举行第26届颁奖典礼。本届设计组评审团金奖由清华大学及阳明交通大学夺得；应用组评审团金奖则由逢甲大学与彰化师范大学团队拿下，展现台湾年轻世代丰沛的创新科技能量...

新唐科技 2026 新品发布会 9 月 9 日台北盛大登场 (2026.07.28)

新唐科技（Nuvoton）宣布，将於 2026 年 9 月 9 日在台北美福大饭店举办年度新品发布会「Smart. Secure. Everywhere.」，并同步提供线上直播。本次活动将聚焦 Edge AI、晶片资安、智慧物联（IoT）三大趋势，展示超过 30 项 MCU、MPU、音讯 IC 与半导体解决方案，协助开发者掌握嵌入式系统（Embedded System）、AI 应用及资安法规的最新发展...

业界领袖携手成立开放安全AI联盟 推动AI的安全与保障 (2026.07.27)

开源软体是全球经济的重要支柱。透过让专家社群得以存取与检视相关技术，开源软体可为云端运算、金融服务、制造、电信、政府与网际网路服务提供坚实的基础。 资安是开源软体的三大受益领域之一...

工研院结盟三井与KSCM 共建台日半导体生态系 (2026.07.27)

工研院今日与三井不动产、熊本科学园区营运管理及交流中心(KSCM)签署合作备忘录。三方将以熊本科学园区为据点，聚焦汽车、机器人、AI及相关半导体供应链，整合台日技术与研究资源，建构涵盖研发至市场应用的完整合作模式...

NVIDIA升级AI代理工具 全面革新晶片设计 (2026.07.27)

NVIDIA今日宣布扩充工程专用NVIDIA Agent Toolkit，新增NVIDIA PhysicsNeMo与CUDA-X函式库。此举旨在赋能新一代自主式AI工程师，透过AI执行物理推论、复杂模拟与高拟真资料生成，革新全球晶片与系统开发流程...

从AI PC到Agent Computer AMD重新定义PC的下一个角色 (2026.07.27)

在刚结束的 AMD Advancing AI 2026 活动中，AMD针对PC市场所释放的讯息，与过去AI PC主要强调NPU效能、Copilot+功能或本地AI应用的思路已明显不同。AMD运算与图形事业部负责人Jack Huynh描述的下一代PC，更接近一个能够直接执行AI模型、管理工作流程，甚至成为企业AI代理人运作节点的Agent Computer...

恩智浦携手大联大世平与成功大学 推动Edge AI机器人应用开发 (2026.07.27)

迎接Edge AI与智慧机器人应用快速发展，系统整合、跨域协作与实作开发能力，也成为工程人才不可或缺的核心能力。恩智浦半导体近日再度携手大联大世平集团，叁与由国际工程与科技学会（IET）台北分会主办...

汉翔斩获民航与发动机220亿订单 ??注轻量化与ESG永续动能 (2026.07.27)

因国际航空旅运需求强劲，连带发动机需求也大幅攀升。近日由汉翔公司总经理庄秀美带领团队前往英国法茵堡航展，在全球订单上收获丰硕成果。继先前与美国航太系统大厂，完成多款军机系统件的经销换约後；紧接着在民用航空与发动机方面，陆续再与多家航空大厂谈下总额逾220亿元的新订单...

三星深化与Broadcom合作 抢占2nm代工与HBM4市场 (2026.07.26)

三星电子与博通(Broadcom)日前在旧金山AI Summit上正式签署合作备忘录，双方宣告将在未来五年（至2030年）展开规模预估突破2,000亿美元的深度合作，包含最前沿的晶圆代工、HBM供应以及先进封装领域...

工研院协理苏孟宗接第19届科管学会理事长 携手产官学研迎战AI新局 (2026.07.26)

中华民国科技管理学会23日举行第19届理事长交接典礼，由具备丰富跨国企业管理与前瞻科技策略底蕴的工研院协理苏孟宗正式接任。学会期盼藉其长才深化产官学研合作，引领台湾科技管理领域迎向全球创新与AI产业升级的新时代...

AI智慧眼镜扮助手 资策会带头推动Agentic AR (2026.07.24)

因应生成式AI与边缘运算（Edge AI）深度融合，扩增实境迎来了具备主动感知与决策能力的「Agentic AR」新时代！为协助台湾产业掌握6G与智慧穿戴市场，资策会数转院今（24）日携手台湾XR智能产业发展协会、是德科技、佐臻及中华民国资讯软体服务商业同业公会...

AMD推Helios旗舰机柜 AI晶片大战升级为系统与生态系之争 (2026.07.24)

在 AMD的 Advancing AI 2026 大会中，最受全球科技业瞩目的硬体主角，无疑是旗舰级AI系统Helios。 这不单只是一次产品升级，而是代表半导体竞争策略的根本转变。面对科技巨头对大模型推论与万亿叁数训练的算力渴??，单一GPU加速卡已无法满足需求，机柜即晶片（Rack as a Chip）成为 AI 算力基础设施的新赛场...

苏姿丰：AI正跨入实质重大影响阶段 2030年AI算力市场将破2兆美元 (2026.07.24)

半导体巨头AMD今日於美国旧金山举办年度科技盛会「AMD Advancing AI 2026」。AMD执行长苏姿丰在主题演说中投下震撼弹，除了大幅上修全球AI半导体市场前景，更重磅发表下一代整机柜AI系统Helios、采用2奈米制程的Zen 6 架构Venice伺服器处理器，并揭载未来数年的晶片蓝图，展现全面压制竞争对手的强烈野心...

西门子收购Precision Innovations 以AI强化SoC设计探索与最隹化能力 (2026.07.23)

西门子已协议收购私营电子设计自动化（EDA）软体公司 Precision Innovations。此次收购将透过 AI 驱动的晶片规划能力，进一步扩展西门子的 EDA 产品组合，协助半导体团队在 SoC 设计流程早期即完成功耗、效能与面积（PPA）最隹化...

英飞凌首款CoolSiC G2技术碳化矽双向开关问世 (2026.07.23)

英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出基於成熟可靠750V CoolSiC G2技术平台打造的碳化矽（SiC）双向开关（BDS）。该产品采用垂直整合双晶片共汲极设计，采用顶部散热Q-DPAK封装，将两个功率开关整合到同一元件中，既简化了系统设计，也实现了传统拓扑革新...