超大規模資料中心重塑AI基礎設施 (2026.08.24)
為了增加資料傳輸的速度、距離和效率，AI生態系統正在探索射頻（RF）矽中介層技術，以實現互補式金氧半導體（CMOS）、雙極互補式金氧半導體（BiCMOS）與三五族材料的異質整合。…
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工研院攜手TOSIA 搭建矽光子國際合作橋樑 (2024.09.05)
工研院與台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA），共同舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會。此次盛會不僅促成貿聯集團、茂德科技、威世波等台灣企業與荷蘭PhotonDelta組織、歐洲光子產業協會（EPIC）、Phix等國際機構的合作，…
打造先進薄膜影像感測器 imec整合固定式光電二極體 (2023.08.27)
比利時微電子研究中心（imec）宣布，在薄膜影像感測器上成功整合了固定式光電二極體（pinned photodiode ；PPD）結構。透過新增一個固定式光閘極（pinned photogate）和一個傳輸閘極，最終能讓用於波長1微米以下的…
矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)
矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事，尤其在AI應用的推波助瀾之下，突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果，就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置。…
材料創新與測試技術並進 第三代半導體開啟應用新革命 (2023.08.23)
第三代半導體已經在電力能源、電動車、工業市場等領域獲得具體應用。 其高功率密度和高頻率特性，成為現代能源轉換和電動化趨勢的關鍵。 然而開發過程仍然需解決材料、製程、封裝、可靠性測試等挑戰。…
打造6G射頻設計利器 imec推出熱傳模擬架構 (2022.12.06)
本周IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）利用一套蒙地卡羅（Monte Carlo）模型架構，首次展示如何透過微觀尺度的熱載子分佈來進行先進射頻元件的3D熱傳模擬，用於5G與6G無線傳輸應用。案例分析結果顯示，…
英特爾實驗室在整合光子研究取得進展 (2022.06.30)
英特爾實驗室宣布在整合光子研究取得重大進展，這是提升資料中心運算晶片之間以及整體網路通訊頻寬的下個技術疆界。最新研究以領先業界步伐的多波長整合光學為其特色，包含展示一款全面整合至矽晶圓的8波長分散式回饋（DFB）雷射陣列，提供十分良好的±0…
中美矽晶佈局化合物半導體 成功開發各尺寸晶圓產品 (2021.12.22)
中美矽晶集團積極發展化合物半導體，如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、鉭酸鋰及鈮酸鋰等。在本屆的國際光電大展中，中美矽晶集團攜手旗下半導體子公司環球晶圓及轉投資事業。包括宏捷科技、朋程科技、兆遠科技，於化合物半導體專區…
SEMI：5G、EV與綠能 持續推動全球功率暨化合物半導體投資 (2021.08.23)
根據SEMI（國際半導體產業協會）功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告（SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024）指出，全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能以及電動車等應用的帶動下，…
Artilux首創雙模寬頻CMOS單晶片 開啟短波紅外光3D影像新局 (2021.06.30)
鍺矽(GeSi)光子技術供應商光程研創(Artilux)今日宣布，全球首創基於12吋的CMOS製程，結合鍺矽短波紅外線(SWIR，Shortwave Infrared)雙模(2D/3D)感知技術單晶片已驗證完成，並於台積電(TSMC)導入量…
超越5G時代的射頻前端模組 (2021.01.05)
透過整合深寬比捕捉（ART）技術與奈米脊型工程，愛美科成功在300mm矽基板上成長出砷化鎵或磷化銦鎵的異質接面雙極電晶體，實現5G毫米波頻段的功率放大應用。…
愛美科全新先進射頻計畫 探索高能源效率的6G元件技術 (2020.12.09)
就目前的通訊發展而言，頻寬每兩年就會翻倍，因此現行的射頻（RF）頻譜越來越擁塞。預先考量未來的行動通訊要求，電信產業正不斷積極尋找創新技術來因應。 奈米電子技術研究機構愛美科日前在2020日本愛美科技術論壇（Imec Technology …
晶電與隆達成立控股公司 加速錼創布局Micro LED市場 (2020.06.18)
晶元光電與隆達電子，今日宣布將以換股的形式成立新的投資控股公司，而新公司將會把資源投注在Mini／Micro-LED顯示技術、智慧感測、以及三五族半導體電子元件等領域。而晶電與隆達將申請下市，但仍為各自獨立的公司。 雙方在聲明中指出，雙方將…
讓智慧型手機和自駕交通工具看見不可見 (2020.04.15)
愛美科提出了相機整合解決方案，使得基於矽的CMOS感測器能夠感測短波紅外線（SWIR）波長，這些感測器原本受限於物理和光學定律，通常無法感測到這些波段。…
用於射頻前端模組的異質三五族CMOS技術 (2020.02.10)
隨著首批商用5G無線網路陸續啟用，愛美科為5G及未來世代通訊應用準備了下世代的行動手持裝置。…
如何讓電力電子產品和光電感測器有效降溫 (2020.01.09)
愛美科感測與致動研究單位的計畫主持人Philippe Soussan及其團隊，提出了一項冷卻解決方案，該解方採用優化且基於矽的微通道結構，能夠大量排除多餘的熱能。…
解決7奈米以上CMOS的接觸電阻挑戰 (2019.06.11)
隨著新型鈦矽化技術的發展，來自愛美科（imec）的博士生Hao Yu，介紹了改進源/汲極接觸方案，這將能解決先進CMOS技術接觸電阻帶來的挑戰。…
從半導體跨入靈界科技 推動PC 4.0大時代 (2019.04.30)
李嗣涔博士從台大校長、專精半導體的電機系教授，搖身一變，成為台灣最具權威的氣功與靈界科學的研究者。…
愛美科觀點：3D IC晶片堆疊技術 (2018.02.23)
2018年愛美科將以3D列印為基礎，進一步發展3D IC冷卻技術，並往傳統製程技術上被認為不可能的方向前進。…
是德科技與三安集成策略合作推出HBT、pHEMT製程設計套件 (2016.05.03)
是德科技軟體和服務可協助三安集成加速完成HBT和pHEMT製程PDK的開發製作可靠、高功率的先進pHEMT及HBT元件，縮短產品上市時間。 是德科技（Keysight）日前宣佈與中國廈門三安集成簽署合作備忘錄（MoU），雙方將以是德科技先進…