優化TSMC InFO封裝技術 Cadence推出全面整合設計流程 (2017.03.31)

為提供行動通訊及物聯網（IoT）應用的設計及分析能力和跨晶粒（Cross-die）互動建模，全球電子設計廠商益華電腦（Cadence）宣佈針對台積公司先進晶圓級整合式扇出（InFO）封裝技術推出更優化的全面整合設計流程。 Cadence產品…

智原科技採用Cadence OrbitIO與SiP佈局工具大幅節省封裝設計時程 (2016.06.24)

益華電腦（Cadence）宣佈，ASIC設計服務、SoC暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology）採用Cadence OrbitIO Interconnect Designer(互連設計器)及Cadence SiP佈…

智原科技採用Cadence OrbitIO與SiP佈局工具節省封裝設計時程 (2016.05.06)

全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣佈，ASIC設計服務、SoC暨IP研發銷售廠商─智原科技（Faraday Technology）採用Cadence OrbitIO互連設計器及Cadence SiP佈局工具，相較於先前封裝設計…