台灣AI職場滲透率居亞洲前段 人才信心高、焦慮轉向資料安全與責任 (2026.08.31)
人工智能正快速從輔助工具轉變為企業日常工作流程的一環。Robert Walters最新發布《未來職位:AI如何重塑亞洲職場》報告指出,亞洲已有93%的專業人士在日常工作中使用AI,超過半數雇主也已正式導入相關工具。其中,台灣的AI職場滲透率…
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人工智能正快速從輔助工具轉變為企業日常工作流程的一環。Robert Walters最新發布《未來職位:AI如何重塑亞洲職場》報告指出,亞洲已有93%的專業人士在日常工作中使用AI,超過半數雇主也已正式導入相關工具。其中,台灣的AI職場滲透率…
傳統以私有車為主的時代正逐漸改變,漸漸崛起的,是一種「移動即服務」(Mobility as a Service,MaaS)的「服務化變革」。交通工具不再只是單純的代步工具,而是演變成串聯數據、時間與消費場景的「流動經濟入口」。 在過去,擁有…
依國科會科學園區審議會今(4)日召開第34次會議,共核准通過5件投資案,包含:電腦及周邊產業的浩登智能科技、精密機械產業的亞智科技南科分公司、新台實業及丰榮智機公司等,其中1件不公開,投資總額約新台幣約41.58億元;另加入15件增資案,合…
量子運算技術近年快速發展,從學術研究逐步邁向商業應用。IBM執行長近日表示,公司預估量子運算業務可望於2028至2029年間開始為公司帶來實質營收,反映全球大型科技企業對量子電腦商業化的時程已逐漸形成共識,也代表產業正從技術驗證階段邁向實際…
為了將類比廣播(AM與FM)與支援人工智能和機器學習(AI/ML)的音訊處理功能整合至高度靈活的單晶片解決方案,以因應新一代廣播技術挑戰。恩智浦半導體今(30)日推出新款車載音訊與廣播處理器SAF9800,以簡化車載資訊娛樂系統架構,提供汽…
人工智能伺服器需求持續成長,帶動高頻寬記憶體市場快速擴張,也進一步改變全球DRAM產業的供需結構。由於HBM生產需要大量高階DRAM晶圓產能,三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK hynix)與美光(Micr…
中國記憶體產業發展再邁進一步。市場消息指出,中國DRAM大廠長鑫存儲(CXMT)預計於7月27日正式在上海科創板(STAR Market)掛牌上市,預計募資約295億元人民幣(約43.5億美元),可望成為亞洲今年規模最大的首次公開募股(IP…
迎接AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長,工研院今(29)日宣布,成功促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN,共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發,除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局,同時提升高效能運算(High Per…
工研院日前於德國柏林舉辦「工研院歐洲辦公室30週年慶祝活動暨科技論壇」,除了前德國聯邦教育暨研究部部長Bettina Stark-Watzinger親臨祝賀,包括德國洪堡基金會(Alexander von Humboldt Foundati…
國科會與德國聯邦研究、科技及太空部(BMFTR)於台灣時間5月5~8日假德國德勒斯登共同舉辦台德鋰電池合作成果交流研討會,全面展示雙方近年合作成果,並共同擘劃2026~2029年雙邊先進電池合作藍圖,持續深化雙方在前瞻電池領域的策略夥伴關係…
根據外媒報導,中國科技產業雇主開始要求員工將自己的工作流程、溝通習慣甚至職業技能「蒸餾」成AI代理人(AI Agent)。同時GitHub上一款名為「同事技能」(Colleague Skill)的開源專案近期在社群媒體瘋傳,該工具聲稱能複製…
經濟部長龔明鑫近日率團赴法,除了與台、法業者共同宣布首度推動的台法雙邊徵案,已成功促成6項合作計畫,並將於今年六月辦理第二期徵案外;亦促成工研院與衛星通訊營運商Eutelsat簽署合作備忘錄,鏈結關鍵科技優勢,將有助於台灣廠商切入歐洲低軌衛…
美國自主水下機器人與軟體解決方案商Nauticus Robotics日前宣佈,將展示其最新一代自主式水下航行器(AUV)的測試與認證進度。這套系統整合了先進感測器與人工智能演算法,降低維護深海基礎設施的成本,並提升極端環境下的決策精度。 N…
在人工智能晶片和資料中心需求快速成長的推動下,全球半導體產業預計於未來幾年內達到上兆美元的營收規模。美商啟諾迪電子公司(Qnity Electronics, Inc.)也在近日宣布,將收購位於台灣的新廠房,以加速提升產能,擴展在地化生產版圖…
面對全球產業快速變遷及供應鏈重組,及落實國家發展5大信任產業策略,經濟部近日也在北科大集思會議中心說明「產業技術趨勢與新創輔導資源」,協助新創企業掌握產業需求及政府輔導資源,強化臺灣新創企業在技術發展及產業供應鏈的關鍵競爭力。 經濟部中小及…
全球行動通訊產業年度盛會-世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC)迎來20週年,人工智能(AI)與行動通訊融合成為今年展會核心議題。經濟部產業技術司攜手工研院於展會中展示多項次世代通訊科研成果,並宣布與英國兩…
人工智能(AI)與高效能運算(HPC)應用的快速擴張,先進封裝技術正成為半導體產業競逐的核心戰場。為強化設備與材料自主研發能量,國立臺灣科技大學與半導體濕製程設備廠弘塑科技正式簽署為期五年、總經費新台幣5,000萬元的產學合作協議,聚焦先進…
受惠人工智能、高效能運算及雲端資料服務等需求持續熱絡,挹注資訊電子產業生產動能穩健成長,惟部分傳統產業因市場競爭激烈及需求保守而減產,抵銷部分增幅。依經濟部今(26)日公佈2025年Q4製造業產值5兆6,994億元,季增12.79%,已連續…
受惠於AI帶動半導體設備需求,根據機械公會最新統計,今年元月機械設備出口29.76億美元,年成長30.3%;以新台幣計算約938.27億元,較上年同期成長24.9%。且自去年二月起,已連續12個月正成長、3個月單月出口值皆超過29億美元,顯…
迎接AI的下一步將化虛為實,達梭系統(Dassault Systemes)於2月1~4日在美國德州休士頓舉行的年度盛會3DEXPERIENCE World 2026,匯聚全球數千名SOLIDWORKS和3DEXPERIENCE平台用戶,共同…