迎戰後量子威脅與縮短開發週期 FPGA邁向高安全與AI驅動 (2026.09.18)
全球關鍵基礎設施全面走向數位化，運算、通訊及工業系統的架構正迎來兩大結構性變革：一是後量子密碼（PQC）時代的資安防護規格升級，二是面對系統日益複雜化所催生的 AI 輔助開發轉型。 在資安層面，隨著量子運算技術快速突破，傳統公鑰加密架構正面…
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AI記憶體供應鏈重組 華邦電擴張車用工控版圖 (2026.09.17)
AI帶動HBM、DRAM需求快速增加之際，成熟型記憶體市場也重新洗牌。華邦電子宣布以11.2億美元現金收購英飛凌NOR Flash與F-RAM事業100%股權，交易預計2027年下半年完成。收購範圍涵蓋車用、工業及基礎設施等市場，完成後將以…
意法半導體與新加坡國立大學成立企業實驗室 推動邊緣AI發展 (2026.09.17)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）與新加坡國立大學（National University of Singapore，NUS）正式成立 ST–NUS HELIX 企業實驗室，啟…
工研院創新日集結25項跨域科技 法人與新創鏈結產業新商機 (2026.09.15)
橫跨AI、智慧機器人到無人載具等領域，工研院今（15）日串聯研發法人及新創團隊，於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「工研院創新日」，以「跨域創新 驅動未來」為主軸，共集結25項跨域創新技術，展現科技從研發走向產業應用的創新能量，並與產業界、研發…
晶圓廠開始搶電網 AI時代半導體擴產卡在電力 (2026.09.15)
AI算力競賽不只是讓資料中心搶電，連先進晶圓廠也開始面臨相同的瓶頸。韓國電力公社（KEPCO）原希望三星電子與SK海力士預付未來五年、合計約25兆韓元電費，用於提前建設半導體聚落所需輸電與變電設施，但兩家公司考量後續設備投資及財務負擔，決定…
工業AI落實半導體製造 加速智慧廠務自主與營運最佳化 (2026.09.14)
受惠於AI、高效能運算與先進製程快速發展，半導體產業持續突破製造與工程極限，同時面臨製程複雜度提升、能源需求增加、設備維護與廠務管理難度升高等挑戰。西門子認為，如今AI的價值已不再只是單點分析或輔助決策，而是需要更深入參與工程、製造與廠務營…
宇通歐洲首座服務中心落地 強化電動巴士全生命周期維運 (2026.09.11)
隨著歐洲公共運輸加速電動化，電動巴士市場競爭已從車輛銷售延伸至維修、電池與電控診斷、零組件供應及車隊全生命周期管理。宇通客車9月8日在挪威斯托克啟用歐洲首座綜合服務中心，整合車輛交付、售後維修、法規檢測、備件倉儲及技術培訓，進一步強化歐洲電…
國研院攜imec打造臺歐晶片韌性鏈 攻矽光子先進封裝 (2026.09.10)
面對AI、量子運算與太空科技加速發展，全球半導體競爭已從先進製程延伸至封裝、材料、光電整合及人才生態系。國研院攜手比利時微電子研究中心imec，9月9~10日在比利時安特衛普舉辦「2026臺歐晶片創新論壇（TECIF 2026）」，集結超過…
工研院士倡議從人才、市場、法規、技術面 輸出可信任AI無人載具 (2026.09.09)
面對AI技術快速演進，帶動無人載具從傳統單機操作，進化到自主決策、多機協同執行任務，應用場域持續擴大。工研院近日舉辦「第15屆工研院院士授證典禮」及「院士會議」上，也由總統賴清德在授證典禮上，期許所有院士為台灣未來發展提出建言，協助政府及產…
AI驅動傳產轉型突圍 塑造低碳永續未來 (2026.09.08)
面對全球供應鏈在國際地緣政治衝突下加速移轉，製造業正面臨熟練技術人才斷層與生產力亟待補強的嚴峻升級瓶頸。在此浪潮下，傳統塑橡膠產業正加速邁向高效、高彈性的智慧製造架構。…
機械公會串連供需兩端 孵化半導體設備自足供應鏈 (2026.09.04)
延續近年來AI基礎建設蓬勃發展，今年機械公會與SEMI國際半導體產業協會於SEMICON Taiwan 2026期間再次共同主辦「2026台灣半導體設備論壇」，由機械公會半導體設備國產化推動委員會召集人胡永進擔任主席，機械公會理事長莊大立、…
台德半導體合作邁向新階段 SEMICON德國館規模成長逾七成 (2026.09.02)
德國薩克森邦首府德勒斯登是歐洲重要的半導體產業重鎮，近年持續吸引大型投資並擴充先進製造能量。由台積電、博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）與恩智浦（NXP）共同投資的歐洲半導體製造公司（ESMC）德勒斯登晶圓廠持續推進建設，預計於…
百億生醫基金上路 加速生醫跨越商化斷崖 (2026.08.31)
全球生醫產業正從研發競賽走向資本、臨床驗證與市場落地的綜合競爭。臺灣雖具醫療體系、ICT及研發人才優勢，但新藥、智慧醫材與再生醫療從技術轉譯、臨床試驗到商業化，仍面臨資金斷層。 近期行政院生技產業策略諮議委員會議（BTC）提出的產業建言進一…
台灣AI職場滲透率居亞洲前段 人才信心高、焦慮轉向資料安全與責任 (2026.08.31)
人工智能正快速從輔助工具轉變為企業日常工作流程的一環。Robert Walters最新發布《未來職位：AI如何重塑亞洲職場》報告指出，亞洲已有93%的專業人士在日常工作中使用AI，超過半數雇主也已正式導入相關工具。其中，台灣的AI職場滲透率…
AI資料中心從搶GPU轉向搶電 電網與液冷成基礎建設主戰場 (2026.08.28)
AI資料中心建設進入下一階段的競爭態勢。隨AI伺服器機櫃功率密度快速提高，資料中心面臨兩項更基礎的物理限制：電從哪裡來，以及數百kW等級熱量如何排出去，因此帶動電網、再生能源與液冷同步成為AI基礎設施的新戰場。 韓國政府近日邀集Samsun…
SEMICON Taiwan 2026攜手台灣高鐵 共構半導體產業未來 (2026.08.26)
SEMI國際半導體產業協會與台灣高鐵公司（台灣高鐵）宣布半導體與交通基礎設施跨域策略合作啟動。台灣高鐵公司董事長史哲、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、國立清華大學榮譽講座教授史欽泰、穩懋半導體董事長陳進財、帆宣系統董事長高新明等重要領…
惠祥展模組化整合能力 強化使用者體驗 (2026.08.24)
在今年台北國際自動化展最讓人關注的非紅供應鏈話題，傳動元件除了東佑達、銀泰、全球傳動等品牌外，惠祥貿易則以代理THK等日系品牌居多，今年特別舉辦競賽形式，期望凸顯在智慧夾爪等傳動裝置的特色，並透過使用者親手操作的體驗較為深刻，來凸顯AI人才…
從晶片設計到智慧城市驗證 產官學研共築科技創新及韌性 (2026.08.21)
面對AI技術快速演進、全球半導體供應鏈重組，以及淨零轉型同步推進，科技城市的競爭已不再侷限於產業聚落規模，更取決於供應鏈韌性、人才、永續治理與創新技術落地能力。新竹市政府近日舉辦「2026新竹市科技城市產業論壇」，以「新全球秩序下的科技韌性…
勢流科技以Autodesk整合AI 重塑智造流程與顧問價值 (2026.08.21)
在 2026 台北國際自動化工業大展上，勢流科技（Flotrend）今年以 Autodesk 解決方案為核心，結合大型語言模型與生成式 AI串聯技術，向業界展示了AI賦能工程設計的全新範式。勢流科技專案經理吳添程接受專訪時指出，AI 導入工…
國科會組團訪美 深化半導體、機器人與太空科技合作 (2026.08.18)
為深化台美科技交流合作，國科會主委吳誠文率團於美東時間8月13~14日，先後訪問美國德州太空委員會（Texas Space Commission）、德州大學奧斯汀分校（UT Austin），以及賓州匹茲堡卡內基美隆大學（Carnegie M…