ROHM推出頂部散熱SiC MOSFET全新封裝 可兼顧高散熱與高耐壓! (2026.07.09)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出SiC MOSFET的TSC3PAK(14.00×18.58×3.50mm)封裝。新產品為可自動安裝的表面安裝型產品,透過將散熱面置於封裝頂部的結構,實現了與插裝型封裝(TO-247-4L)同等…
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半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出SiC MOSFET的TSC3PAK(14.00×18.58×3.50mm)封裝。新產品為可自動安裝的表面安裝型產品,透過將散熱面置於封裝頂部的結構,實現了與插裝型封裝(TO-247-4L)同等…
國科會於第32次園區審議會中核准5案進駐科學園區,總投資金額達新臺幣7.9億元。本次核准案涵蓋綠能環保、第三代半導體及ASIC設計服務,顯見科學園區持續吸引高階技術投資,完善臺灣高科技產業鏈布局,並對接全球淨零碳排趨勢與AI運算需求。 南部…
為了提供汽車和工業電源應用超高系統效率和功率密度,英飛凌科技(Infineon)推出全新封裝CoolSiC MOSFET 750V G2系列。該系列現提供 Q-DPAK、D2PAK等多種封裝,產品組合覆蓋在25°C情況下的典型導通電阻(RD…
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC「BD60210FV」(20V耐壓,雙通道)和「BD64950EFJ」(40V耐壓,單通道),新產品適用於冰箱、空調等,包含大型家電在內的消費性電子以及…
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC「BD60210FV」(20V耐壓,雙通道)和「BD64950EFJ」(40V耐壓,單通道),新產品適用於冰箱、空調等,包含大型家電在內的消費性電子以及…
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出實現業界頂級SOA*1範圍的100V耐壓功率MOSFET「RS7P200BM」。該款產品採用5060尺寸(5.0mm×6.0mm)封裝,非常適用於48V電源AI伺服器的熱插拔電路*2,以及需要電…
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)的EcoGaN Power Stage IC已應用於電競用筆記型電腦等MSI(微星)產品的AC Adapter。這款AC Adapter由全球領先的電源製造商-台達開發,採用ROHM的EcoGaN …
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)以創新半導體主要企業之姿,發表了針對次世代800 VDC架構的AI資料中心用先進電源解決方案白皮書。 本白皮書基於2025年6月發佈的「ROHM Delivers High-Performance …
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)針對汽車照明、汽車門鎖、電動車窗等正逐步採用Zone ECU*1的車身相關應用,推出6款不同導通電阻的高側IPD*2(智慧功率元件)「BV1HBxxx系列」,非常適合保護系統免於功率輸入過大等影響。…
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出100V耐壓的功率MOSFET*1「RY7P250BM」,為AI伺服器48V電源熱插拔電路*2,以及需要電池保護的工業設備電源等應用的理想之選。 RY7P250BM為8×8mm尺寸的MOSFET…
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出30V耐壓共源Nch MOSFET*1新產品「AW2K21」,封裝尺寸僅為2.0mm×2.0mm,導通電阻*2低至2.0mΩ(Typ.),達到業界頂級水準。 新產品採用ROHM獨家結構,不僅提高…
半導體製造商ROHM針對企業級高性能伺服器和AI伺服器電源,推出實現業界頂級導通電阻和超寬SOA範圍的Nch功率MOSFET。 新產品共計3款機型,包括非常適用於企業級高性能伺服器12V系統電源的AC-DC轉換電路二次側和熱插拔控制器(HS…
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產品GaN HEMT,被日本先進電子元件、電池和電源製造商村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI(人工智慧)伺服器電源所採用…
貿澤電子(Mouser Electronics)為Toshiba原廠授權代理商,貿澤備有超過7,000種Toshiba產品可供訂購,包括超過3,000種的庫存,提供最多樣化、最新的Toshiba元件產品組合,幫助買家和工程師開發滿足市場需求…
在汽車領域,隨著安全性和便利性的提高,電子產品逐漸增加,電子元件數量也與日俱增,而為了提高燃油效率和降低電耗,更是要求需降低上述產品的功耗。其中針對車電開關應用不可或缺的MOSFET市場,對導通電阻低、損耗低且發熱量低的產品需求逐漸高漲。 …
隨著車用電子元件提高安全性和便利性的需求,為了提高燃油效率和降低電耗,更是要求需降低車用產品的功耗。其中針對車電開關應用不可或缺的MOSFET市場,對導通電阻低、損耗低且發熱量低的產品需求逐漸高漲。半導體製造商ROHM推出車電Nch MOS…
文:本次要介紹的產品,是來自德州儀器(TI)一款業界首創的650V三相智慧功率模組(Intelligent Power Module;IPM)-「DRV7308」,適用於250W馬達驅動器應用。…
電動汽車開發設計人員現在正專注於增強高壓保護電路的效能,並且提高可靠性,而電子保險絲作為電路保護解決方案不斷發展,成為優先採用的方法。…
近年來隨著照明用小型電源和泵浦用馬達的性能提升,對於在應用中發揮開關作用的MOSFET小型化產品需求漸增。半導體製造商ROHM推出採用SOT-223-3小型封裝(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐壓Super Junct…
使用MOSFET作為理想二極體,能夠為新一代自動化電器提供穩健可靠的安全防護。…