遠距醫療聯防整合成效 促進資源普及與環境永續 (2022.04.06)
數位化及行動化已成為現今醫療照護演變的趨勢，台灣醫界聯盟基金會於今(6)日舉辦「透過遠距醫療促進關懷與照護」與疫共存數位應用座談會。衛福部醫事司副司長劉玉菁提及，目前在遠距醫療領域以英、德及美為標竿國家 ，可以觀察參考其政策及作法，這三個國…
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ROHM推出小型熱感寫印字頭 每秒1公尺高畫質列印於環保包裝上 (2020.08.20)
半導體製造商ROHM研發出高速、高精度熱感寫印字頭「TH3001-2P1W00A」，適用於食品包裝和物流等環保材質的日期編碼資訊列印。 「TH3001-2P1W00A」是ROHM高精度、高速熱感寫印字頭「TH300x系列」中，印字頭的體積更…
2019全球百大科技研發獎 台科技專案奪五大獎 (2019.11.01)
素有科技產業奧斯卡之稱的「全球百大科技研發獎」（R&D 100 Awards）2019年獲獎名單出爐，經濟部技術處支持的科技專案，共有工研院、資策會、金屬中心、紡織所等四個單位，勇奪五項大獎。今年獲獎五項科專技術：RAIBA可動態重組與自我…
未來汽車緊急傳呼系統 (2019.07.19)
自2018年3月起，歐盟所有新認證車型都必須配備該系統。雖然eCall只在數量相對較少的車輛中進行了安裝，但它在技術層面已經過時。eCall的繼任者正在等待時機。…
工研院獲2018 R&D 100 Awards三大獎項 (2018.11.20)
在經濟部技術處科技專案支持下，今年工研院勇奪素有科技產業奧斯卡之稱的全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards）三項大獎，包括「超臨界流體染色與機能化同步技術」、「可攜式UVC LED流動水模組」、「電信操控無人機隊解決方案」，而與工…
台灣夏普與震旦通訊打造複合式通路拓展市場 (2017.10.02)
台灣夏普與震旦通訊二大品牌聯手打造O2O複合式通路，於世貿旗艦店開設的「夏普震旦複合式通路一號店」今日揭幕。開幕期間，獨家推出特惠方案回饋消費者，凡於震旦通訊申辦各項月租門號方案，並搭配夏普優選家電，震旦通訊特別加碼指定資費贈送市價超過2萬…
可單顆鋰電池驅動的熱感寫印字頭 (2017.04.13)
對於節能與小型化、輕量化的要求也越來越高，單顆鋰電池功率驅動的熱感寫印字頭的需求逐漸增加。…
ROHM可單顆鋰電池驅動的熱感寫印字頭研發成功 (2017.02.17)
熱感寫印字頭與噴墨或雷射印表機不同，操作時安靜、不需使用墨水等，因為不需很大的碳粉匣，主要用於物流、品質管理、醫療用途等條碼標籤列印機，或是零售應用列印機等的POS(銷售點管理系統)收據列印機或傳真機等。傳統上由於熱感寫印字頭在列印能源與列…
工研院勇奪五項百大科技研發獎 (2016.11.04)
素有科技產業奧斯卡之稱的百大科技研發獎（R&D 100 Awards）在台灣時間11月4日上午揭曉。在經濟部技術處及能源局支持下，研發團隊共有六項技術獲獎，分別為工研院的「iSmartweaR感知智慧衣」、「車用遠距浮空多屏抬頭顯示器」、「…
世界首部能把字消除的影印機 (2012.11.28)
日本東芝科技(TOSHIBA TEC)發佈消息，宣稱全球第一部可瞬間擦除影印文字的影印機開始量產，於2013年2月起在日本國內供貨。這款影印機，同一張紙平均可以重復使用5次，可大幅減少購買紙張的浪費，少砍乏樹林，減少二氧化碳排放量，增加樹木…
抓住歐盟eCall商機輕鬆搞定GSM與GPS整合訊號測試 (2012.05.11)
根據歐盟委員會(EC)的統計，2007年起至今歐洲約有四萬人死於交通事故，超過一百二十萬人因車禍而受傷。因此，為了有效降低汽車事故的死傷人數，加速緊急醫療服務的啟動，歐盟訊息通訊部門決定發展泛歐盟車載緊急呼叫系統（emergency call system；eCall）。…
CeBIT：VoIP互連重便利安全 實景導覽任我行 (2010.03.07)
除了3D應用之外，在網路和通訊領域，本屆德國漢諾威CeBIT大展還有其他許多相當實用的科技產品，不見得具備多麼新穎的技術，卻是可以立即在市場上發揮功用的設計，同時有助提升使用者在網路和通訊的便利性。 德國AVM所展示的FRITZ!Box，能…
宜特正式提供EPEAT環保標章申請輔導與檢測項目 (2010.01.06)
宜特科技於週一（1/4）宣佈，正式推出電子產品環保績效評估（EPEAT）標章申請輔導與檢測服務，將可為IT產業客戶提供培訓、檢測、技術輔導與送件申請，採全方位一站式（One Stop Solution）完整配套服務。 EPEAT於2006年…
Silicon Labs推出高腳數、觸控感應裝置微控制器 (2009.03.09)
Silicon Laboratories (芯科實驗室)發表C8051F7xx系列高腳數微控制器 (MCU)，為針對強調低成本、高I/O嵌入式系統應用所需。此系列提供全新觸控感應特性，可靠、精確、靈敏度高且易於組態，目前已在申請專利中。藉由…
惠普指定LSI為數據機供應商 (2009.02.06)
LSI日前宣布獲得電腦廠惠普公司青睞，選用LSI的數據機矽元件與軟體解決方案。惠普選用了LSI SV92軟式數據機系列，這款方案提供PCI Express、USB、高清晰音效，以及PCI等介面，為惠普帶來最充裕的設計彈性。此外，搭配LSI …
ST全力拓展SPEAr與Cartesio大中華區市場 (2008.10.21)
意法半導體發布可配置型微處理器SPEAr系列產品以及Cartesio系統晶片兩大特殊應用處理器系列的最新技術藍圖，同時宣佈加強對中國微處理器客戶的技術支援，強調在中國市場上成為領先的特殊應用微處理器供應商的目標。 意法半導體執行長Carlo…
泰科推出新型PolySwitch RKEF元件 (2008.09.18)
泰科電子宣布推出新系列的PolySwitch電路保護元件。新型的PolySwitch RKEF元件可廣泛應用於工業控制到電池等各種電子產品上，其功能與現有的RXEF過電流保護元件相同，但尺寸則大幅縮小。 泰科電子Raychem電路保護部產品…
IDC於亞太區Green IT論壇研討「生態經濟」 (2008.08.13)
IDC的亞太地區Green IT 2008會議將在2008年8月中於亞太區域的8個主要城市舉行，業界專家將會分享策略性的見解，包括企業如何減少IT作業對環境造成的衝擊、推動Green IT市場的重要動力及制度，以及提供如何在亞太地區開始Gr…
ST推出65奈米製程SPEAr 客製化電腦週邊晶片 (2008.06.02)
全球系統單晶片廠商意法半導體宣佈推出一款新增的SPEAr系列可配置型系統單晶片產品。新款SPEAr Basic元件採用當前世界上最先進的65奈米低功耗製程技術，可滿足各種嵌入式應用的需求，如入門級印表機、傳真機、數位相框、網路電話（VoIP…
飛思卡爾新款電源IC 簡化電源供應設計 (2008.04.24)
由於電子製造商不斷地在小面積裝置中納入更多的功能，空間已經變成電源供應器安裝的一大考量，對於系統電路板亦然。為協助研發人員設計出更精巧的電源供應器，飛思卡爾半導體在它的功率管理產品線中加入了新款的MC34700電源供應積體電路(IC)，以便…