意法半導體打造實惠車用影像感測器 加速普及車艙內感測應用 (2026.09.18)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出全新 ST SafeSense VD56GA 110 萬畫素車用影像感測器，專為紅外線車內感測應用設計，協助車廠與一級供應商將駕駛與乘員監…
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萊迪思全新Lattice Mach-N2系列鞏固安全控制效益 (2026.09.18)
低功耗可程式設計元件及平台韌體領域供應商萊迪思半導體（Lattice ）推出全新Lattice Mach-N2 FPGA系列，適用於安全控制FPGA領域。Mach-N2專為現代基礎設施中的系統控制與安全需求打造，基於Lattice Nexu…
AI科技與資源循環展現乘效 創新技術打造永續新解方 (2026.09.18)
循環經濟需要智慧永續的方案支援擴大發展更多的可能性。「2026 台灣創新技術博覽會」於17~ 19 日在台北世貿一館舉辦，環境部資源循環署今年邀集 9 家企業參展，以「AI 智慧賦能、再生材料高值化、全生命週期減碳」為主軸，展出 AI 分選…
迎接AI時代 安森美開發嵌入式電源平台 (2026.09.18)
安森美（onsemi）發布嵌入式電源平台（EPP），這是一項突破性架構，以矽晶圓本身作為封裝載體，並引入高度整合的電源系統設計方法。EPP是可擴展的平台，從設計之初便整合電氣、機械和熱設計，針對AI、電氣化和自動駕駛應用，幫助客戶實現更高的…
AI算力瓶頸轉向光互連 3.2T矽光子供應鏈成形 (2026.09.18)
AI資料中心持續擴大GPU與ASIC叢集，產業競爭焦點正從單純增加運算晶片，轉向如何高速搬移資料。GlobalFoundries與Marvell宣布擴大多年合作，提高美國Vermont廠高效能矽鍺（Silicon Germanium, Si…
台工具機分進IMTS+AMB雙展 深化「可信任夥伴」定位 (2026.09.18)
迎接今年分別位於大西洋兩岸的美國芝加哥IMTS、德國斯圖加特AMB展同期開幕，吸引全球製造技術與設備業者齊聚。台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）今年再度分進合擊，奔赴兩地拓展美歐市場商機。 其中，本屆IMTS緊扣終端產業實際製造需求…
Physical AI走進整座工廠 韓國攻AI整廠協同 (2026.09.17)
Physical AI競爭正從單一人形機器人，進一步擴大至「整座工廠如何由AI協同運作」。韓國科學技術情報通信部規劃2026年至2030年投入7,368億韓元，開發Physical AI軟體平台，讓不同品牌與功能的機器人、設備共同協作，並且…
全球電子協會針對電子產業更新《雙重重大性評估工具包》 永續報告資源 (2026.09.17)
全球電子協會今日宣布針對電子產業推出更新版《雙重重大性評估（Double Materiality Assessment，DMA）工具包》。這份更新版資源旨在協助各組織在永續發展與企業報告規範持續演變的環境下，規劃雙重重大性評估工作。 此次更…
意法半導體與新加坡國立大學成立企業實驗室 推動邊緣AI發展 (2026.09.17)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）與新加坡國立大學（National University of Singapore，NUS）正式成立 ST–NUS HELIX 企業實驗室，啟…
貿澤電子即日起供貨ST ST25R210通用NFC讀卡機 (2026.09.16)
提供多種類半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨意法半導體(STMicroelectronics) ST25R210通用NFC讀卡機。ST25R210 NFC讀卡機專為成…
HBM4挑戰內部缺陷 X-ray成先進封裝新關卡 (2026.09.16)
HBM4將AI記憶體競爭推向更複雜的3D異質整合。除了提高頻寬與堆疊容量，新一代HBM開始把DRAM Stack與Logic Base Die、TSV及先進封裝更緊密整合，製程中的微小Void、Bump異常、Bonding偏移或TSV缺陷，…
AI算力拉動重電超級循環 變壓器成資料中心新瓶頸 (2026.09.16)
AI資料中心持續擴建，算力競爭正沿著電力路徑一路往上游延伸。韓國曉星重工宣布與兩家美國大型科技企業簽署總額3,865億韓元超高壓變壓器合約，設備將部署於美國南、北部新建AI資料中心，包括2,200億韓元765kV及1,665億韓元345kV…
AI資安防線下沉晶片 Silicon Root of Trust成新防線 (2026.09.15)
企業AI安全正從模型、Agent與資料治理一路向晶片層下沉。Rambus宣布CryptoManager Root of Trust支援Caliptra規範，鎖定資料中心與AI SoC，透過硬體信任根建立Secure Boot、韌體驗證、身分…
NVIDIA擴展用於容錯量子運算的開源CUDA-Q平台 (2026.09.15)
NVIDIA 擴展 NVIDIA CUDA-Q 開源平台，推出 CUDA-Q Logical 協調層，提供可程式化且可驗證的方法，協助開發適用於容錯量子電腦的實用應用。 搭載邏輯量子位元的容錯量子處理器，是實現實用量子運算的關鍵。這類處理器…
晶圓廠開始搶電網 AI時代半導體擴產卡在電力 (2026.09.15)
AI算力競賽不只是讓資料中心搶電，連先進晶圓廠也開始面臨相同的瓶頸。韓國電力公社（KEPCO）原希望三星電子與SK海力士預付未來五年、合計約25兆韓元電費，用於提前建設半導體聚落所需輸電與變電設施，但兩家公司考量後續設備投資及財務負擔，決定…
聯發科技發布首款2奈米旗艦5G Agentic AI晶片 (2026.09.15)
聯發科技發布天璣9600系列旗艦5G Agentic AI晶片－天璣9600 Pro及天璣9600 M。天璣9600 Pro匯集天璣旗艦行動晶片超性能、超能效優勢，並擁有為Agentic AI體驗打造的AI技術及持續推動體驗進化的豐富生態系…
意法半導體新電池管理IC提升量測精度 加速全溫域電芯平衡 (2026.09.14)
全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics, ST）的鋰電池管理 IC-- L9962整合12位元類比數位轉換器（ADC），並提供 70mA 電芯平衡電流，可提高電壓量測精準度並快速調整電芯電壓，有助維持良好的電池狀態。…
AI資料中心搶電 台灣重電鏈切入美日市場 (2026.09.14)
AI資料中心擴建正在把供應鏈瓶頸從GPU推向電力設備。南亞與華城合作拓展美國、日本AI電力市場，南亞模鑄式變壓器與配電盤模組預計第四季起陸續放量；華城AI資料中心電力變壓器在手訂單已超過新台幣200億元，接單能見度延伸至2029年。 背後原…
AI液冷供應鏈下沉 UQD與高潔淨材料需求升溫 (2026.09.14)
AI伺服器散熱競爭正由冷板與CDU向更細的零組件層級擴散。伸興旗下宇隆布局AI伺服器液冷通用快接頭（UQD），今年出貨逐季升溫，反映Direct-to-Chip液冷進入放量後，快接頭、管路、分歧管及材料可靠度正成為新的供應鏈環節。 UQD看…
CPO跨進精密光學 台廠搶AI機櫃光耦合商機 (2026.09.14)
AI資料中心高速互連需求持續升高，CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）供應鏈正從矽光子、光引擎與先進封裝，進一步延伸至光纖耦合與精密光學。中揚光以模造玻璃技術開發多通道光纖耦合鏡頭，目前已向美國通訊大廠小量送樣，若驗…