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搜尋「先進影像」,共 57

面對近年來半導體先進封測應用需求節節升高,就連上游材料變化也從傳統矽晶圓直到面板級封裝(PLP)的方形玻璃基板逐步演進,傳統檢測方法已無法應對新挑戰。台灣半導體設備製造及加工技術也隨之推陳出新,成敗關鍵便在於高密度 TGV(通孔)加工品質與

隨著精準醫療與放射腫瘤學快速演進,如何將高精度治療與即時影像診斷深度整合,成為臨床技術升級的關鍵。加速器硼中子捕獲治療(AB-BNCT)廠商禾榮科技日前與全球醫療影像領導品牌西門子醫療(Siemens Healthineers)正式簽署合作

台達位於桃園中壢工業區的微米級「電腦斷層造影中心」正式啟用,設置由台達自主研發、結合電力電子與光學影像技術的微米級電腦斷層掃瞄系統(Micro-CT),提供學研單位公益掃描服務,讓先進影像科技成為研究基石。所採用的先進掃描設備包括獲得台灣精

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)和專注包括先進視覺處理系統晶片(SoC)在內之端到端電腦視覺軟硬體系統的無晶圓半導體設計公司鈺立微電子,將在1月5日至8日拉斯維加斯CES 2023消費性電子展中展出雙方在高畫質機

聯發科技天璣系列5G行動平台再添新成員天璣1080,性能和影像功能更為出色。天璣 1080提供了多項關鍵技術升級,以聯發科技先進的硬體和軟體技術,協助終端廠商加速產品上市。採用聯發科技天璣1080的智慧手機預計將於2022年第四季度亮相。

安森美(onsemi)推出的PYTHON和XGS系列先進影像感測器,採取「家族式」方法,雖然7種XGS感測器各自具備不同的解析度,但所有元件都具有與業界標準29mm x 29mm佈局相容的通用尺寸。 隨著現代自動化,感測在所有領域的重要性都

在即將到來的5G時代,更可以達到毫無延遲地進行大量的資訊傳輸,讓XR + 5G 的平台在醫療的領域有著更廣大的應用性。

為了促進新世代AI人才培養,聯發科技今日參與「聯發科技-臺大創新研究中心」協辦「2020 CVPR 臺灣分享會」,邀請本年度入選的論文作者進行分享,席間聚集了臺灣AI相關之產學頂尖人才於一堂,共同切磋。 聯發科技執行副總經理暨技術長周漁君表

高通技術公司今天宣布推出高通機器人RB5平台,這是高通專為機器人設計,全新具整合性和全面性的方案。在機器人與無人機產品應用的RB3平台的成功基礎上,高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具。高通機器人RB5平台首次結合高通在5G和AI

聯發科技今(20)日宣布,該公司5G系統單晶片天璣1000系列晶片,成為全球首款支援AV1影音標準的行動平台。透過先進影像編解碼功能大幅提升壓縮效率,能夠處理最高每秒60格(60fps)的速度播放4K高畫質的YouTube影音串流影片,讓手

美光科技今日與摩托羅拉(Motorola)共同宣布,摩托羅拉全新Edge+智慧型手機將搭載美光LPDDR5 DRAM,提供使用者5G的極致體驗。美光與摩托羅拉攜手合作,使Edge+透過搭載具備最高處理效能及高頻寬的記憶體與儲存容量,實現5G

NVIDIA (輝達)在北美放射學會博覽會(Radiological Society of North America; RSNA)上發表新軟體,同時宣布與多家新夥伴攜手改進醫療品質、使用方式與成本。 人工智慧研究在改善放射醫學領域的品質、

聯發科技今日於北京舉行聯發科技曦力P60(MediaTek Helio P60,以下簡稱Helio P60)發表會,邀請多家AI合作夥伴參與,展示手機AI創新應用。Helio P60是聯發科技首款內建多核心人工智慧處理器(Mobile AP