長興材料與崑大電機產學合作 光電半導體封裝技術研發成果 (2024.05.20)

崑山科技大學電機工程研究所應屆畢業生張藝獻和謝秉修，致力於光電半導體封裝技術研發，更參與產學合作研究計畫，與長興材料工業公司進行產品及技術研究，並在萬潤創新創意競賽、台灣創新技術博覽會等競賽中獲得殊榮。張藝獻與謝秉修攜手參加2023萬潤創新…