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搜尋「全球生態系統」,共 31

基於物聯網(IoT)和人工智慧(AI)的興起,使得半導體產業有機會在2030年前達到翻倍的營收。但根據資料顯示,半導體產業的碳足跡在同一期間也將增至4倍,應用材料公司則在今(24)日發表最新永續報告書,詳述公司過去1年來在減少排碳;以及攜手

應用材料範疇 1、2 及 3 科學基礎減碳目標,已通過科學基礎減量目標倡議組織 (SBTi) 驗證。應材放眼 SBTi 框架下迄今最遠大的目標—致力將全球升溫控制於 1.5℃內,為此將自身的減碳項目與經過第三方認證的氣候科學最新成果相接軌,

友達光電於8月11日舉辦第四屆「2023 CSR共榮大會」,邀請60家、約130位供應商夥伴齊聚一堂,以「塑造未來 與友同行」為主題,號召供應商共同倡議、投入減塑行動。 友達董事長暨集團策略長彭?浪表示,「氣候變遷與生物多樣性流失,被視為未

即將於9月6~8日舉行的SEMICON Taiwan 2023國際半導體展,今(18)日發表期間將舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談,包括「異質整合國際高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體先進檢測與計量國際論壇」及「先進測

隨著如今運算技術出現他所說的「光速」發展速度,NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳今日宣布與 Google、微軟、Oracle(甲骨文)及多家重量級企業展開更大規模的合作活動,將為各行各業帶來嶄新的人工智慧、模擬及協作能力。 黃仁勳在 NVI

在技術演變迅速、複雜性不斷提升的時代,高適應性是企業在新時代的競爭力,幫助客戶提升適應力、贏得未來是益萊儲與客戶的共同目標。

是德科技(Keysight)宣布世炬網絡(SageRAN)選用是德科技用戶端設備(UE)模擬解決方案(UeSIM),以便依據O-RAN聯盟定義之標準,加速驗證各種無線存取網路(RAN)設備。世炬網絡是4G和5G協定堆疊軟體和小型基地台解決方

為推動IC產業持續進展,工研院與Arm共同建構新創IC設計平台,協助新創公司先期取得IP結合關鍵技術,專注於研發及進行專利佈局,加速推出新品上市,為台灣新創IC設計產業提升國際市場占比。 經濟部工業局局長呂正華指出,台灣的半導體產業從IC設

達梭系統(Dassault Systemes)日前在巴黎Atelier des Lumieres數位藝術中心舉行的3DEXPERIENCE實驗室大會上,宣佈其3DEXPERIENCE實驗室開放式創新實驗室暨加速器計畫取得全新里程碑。達梭系統

半導體解決方案供應商瑞薩電子今天發表了首批10組RA Ready合作夥伴解決方案,以支援32位元Arm Cortex-M MCU的Renesas Advanced(RA)微控制器(MCU)系列。RA MCU藉由Flexible Softwa

西門子總部與精誠資訊於今年11月簽約合作夥伴合約,精誠資訊獲得正式授權成為台灣首家推廣開放式雲端作業系統MindSphere應用的合作廠商,將與西門子攜手合作提供數位轉型服務,並助力台灣企業落實智慧製造。 此次合作夥伴合約簽約之目的除了深化

電腦繪圖是GPU發展的驅動力,繪圖應用永不滿足於運算效能,同時這也產生了一個巨大的產業規模。娛樂產業每年有十億張影像渲染的市場需求,每年有400個遊戲新作推出市場,其應用的全域照明技術有如電影特效場景一般。此外,每年500部的電影新作,每一

在過去的幾年裡,因為大數據的融合,無處不在的強大雲運算能力,以及軟體演算法和機器學習的突破,使得部署人工智慧在新場景與各式情境中皆成為可能。