Power Integrations超薄型PSU設計 適用於800VDC AI資料中心 (2026.06.01)
在COMPUTEX 2026前夕，高壓能效電源轉換整合晶片商Power Integrations今（1）日推出兩款專為800VDC AI資料中心打造的新款超薄緊湊型輔助電源供應器（PSU）參考設計，首度採用高度整合、耐1700V額定電壓的P…
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Microchip Technology今日宣布推出全新 3.3 kV HV-D3 mSiC 功率模組，專為加速 AI 超大規模資料中心與其他高電壓電力應用導入固態變壓器（Solid-State Transformer, SST）而設計。新…
隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗，市場對高效能 HMI 解決方案的需求也持續成長。Microchip Technology今日宣布推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的 SAM9X75D…
Seagate：資料價值轉向邊緣 基礎架構成為企業競爭力核心引擎 (2026.02.23)
2026 年，生成式 AI 正將企業帶入前所未有的資料擴張時代。IDC研究指出，全球資料生成量將自 2025 年的 213,557 EB 成長至 2029 年的 527,469 EB，儲存安裝基礎也同步攀升。生成式 AI 不僅改變內容產製方…
Lightmatter發表VLSP技術 將雷射製造導入類晶圓代工量產模式 (2026.01.27)
隨著生成式 AI 與超大規模基礎模型（Foundation Models）對算力的需求呈指數級增長，傳統以電訊號為主的晶片傳輸架構已面臨物理極限。對此，Lightmatter宣布與先進 ASIC 設計服務領導廠創意電子（GUC）達成戰略合作…
Lightmatter導入VLSP技術 打造新一代CPO雷射架構 (2026.01.27)
基於超大規模資料中心中的AI叢集持續擴大，系統效能愈來愈受限於「頻寬密度」。Lightmatter今（27）日則宣布，已在雷射架構上取得關鍵性突破。正式將VLSP技術整合至Guide平台，打造出業界整合度最高的光源引擎，支援前所未有的頻寬表…
TrendForce指點2026科技版圖：晶圓代工呈兩極化發展 (2025.11.14)
迎接AI浪潮推波助瀾下，TrendForce今（14）日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會，涵蓋上游晶圓代工、IC設計，以及中游電源架構、液冷散熱和AI伺服器等主題。 其中TrendForce預估2026年晶圓代工產業將成長約20…
貿澤提供資料中心技術的深入資源 (2025.10.31)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 在其技術資源中心，為工程師提供有關資料中心的最新資訊。受運算和雲端技術興起的影響，現代資料中心已從企業大樓內的伺服器堆疊演變為專用設施。隨著生成…
百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。…
Microchip 推出整合訊號調理功能的四通道熱電偶測量晶片 (2025.09.30)
對於生產線應用來說，能夠準確地進行四通道溫度測量至關重要，涵蓋化學製程、食品加工、製造流程控制、醫療設備、空調系統（HVAC），乃至冷藏與低溫儲存等對溫度控管要求嚴格的環境。Microchip Technology今日推出 MCP9604 …
支持FPGA的高整合度智慧電源控制晶片介紹 (2025.09.30)
Microchip以微控制器（Microcontroller）為核心產品，除了不斷自行開發新技術，亦透過公司合併來強化核心產品佈局。目前除提供8/16/32位元微控制器外，也增加了高階微處理器（Microprocessor，MPU）（如Ar…
Microchip全新Adaptec SmartRAID 4300 系列儲存加速卡 (2025.08.23)
Microchip全新 AdaptecSmartRAID 4300 系列 NVMe RAID 儲存加速卡具備支援 RAID、重視資安等多項先進功能，能夠完善支援伺服器 OEM 廠商、儲存系統業者、資料中心與企業用戶，提供高效能表現，是一套為…
Vishay全新車用等級IHDM電感器應對高溫環境提升電力效率 (2025.08.07)
全球被動元件與分離式半導體廠商 Vishay推出兩款全新車用等級IHDM邊繞式穿孔電感器─IHDM-1107BBEV-2A與IHDM-1107BBEV-3A，具備穩定電感與飽和特性，即使在攝氏+180度高溫下仍可穩定運作。由於車用電源系統需…
Littelfuse新款固態繼電器CPC2501M整合用於可視門鈴的鈴聲旁路功能 (2025.07.18)
Littelfuse公司新款自驅動、常閉固態繼電器CPC2501M，針對可視門鈴系統中的鈴聲旁路進行最佳化效能。CPC2501M專為取代分離式繼電器電路而設計，是Littelfuse產品組合中首款用於此功能的專用積體電路（ASIC）。本產品…
實驗室晶片進化 PCB技術打造高整合、低成本微分析系統 (2025.05.08)
根據「Nature」網站的報導，一種實驗室印刷電路板（Lab-on-PCB）技術提供了一個具變革性的解決方案．這項技術充分利用了印刷電路板（PCB）製造技術的成本效益、可擴展性和精確性，使得微流體、感測器和驅動器等元件能在單一設備中無縫整合…
JANS 認證代表分離式半導體產品在航太、國防與太空飛行應用中所需的最高篩選與驗收等級，確保卓越的效能、品質與可靠性。Microchip Technology今日宣布，其抗輻射強化型功率 MOSFET 系列已完整符合 MIL-PRF-195…
茂綸代理VAST Data推動數據儲存高成效 (2024.11.07)
電子零件與AI系統方案代理商茂綸（Macnica Galaxy Inc.）宣布，先進的VAST Data AI資料平台解決方案在台灣銷售，以期為企業客戶帶來高效、低成本與高度擴展的資料儲存解決方案。 VAST Data在Gartner 20…
博世收購江森及日立暖通空調業務 居家舒適科技業務可望倍增 (2024.07.23)
為了實現以創新、能效解決方案，實現替代性能源轉型和緩解全球暖化問題趨勢。博世集團近日也宣佈由旗下的能源暨建築智能科技事業群，將以80億美元（約74億歐元）收購江森自控（Johnson Controls）公司全球住宅及輕型商用建築暖通空調（H…
PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink電纜規範 (2024.05.01)
PCI Express (PCIe) 標準組織 PCI-SIG今天宣布，正式推出 CopprLink內部及外部電纜規範。新的CopprLink電纜規範將提供32.0和64.0 GT/s數據傳輸速率，並採用SNIA的標準連接器外形規格。 PC…
Nordic Semiconductor量產高整合nPM1300 PMIC (2023.12.19)
Nordic Semiconductor宣佈客戶現可於Nordic分銷網路大量採購最新發佈的nPM1300電源管理積體電路（PMIC）產品。nPM1300目前採用方形扁平無引腳封裝（QFN），即將推出晶片級封裝（CSP）。nPM1300具有…