國研盃智慧機械競賽 清華大學分撿競速奪冠 (2026.04.01)
由國家儀器科技研究中心（國研院國儀中心）協同美國機械工程師學會（ASME）台灣分會舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽（SDC）近日齊聚成功大學，分別進行「穿梭水泥叢林的靈活清道夫」演講與多功能智慧垃圾車分撿競速賽，最後由成功大學呂文強獲得演…
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愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場 論文徵稿即日開跑 (2019.10.21)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦的國際VOICE 2020開發者大會探討最新科技和未來趨勢，即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scot…
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場 論文徵稿即日開跑 (2019.10.14)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦、探討最新科技和未來趨勢的國際VOICE 2020開發者大會，即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Sc…
工業機器人提升感測效能與價值 有賴與半導體業者深度整合 (2019.08.13)
當2011年工業4.0概念問世以來，讓台灣製造業者深感憂慮的，不外乎設備將因此成本大增，以及市場上仍缺乏工規等級感測器，而積極尋求與台灣半導體產業結盟，直到近年來始吸引國際大廠關注。…
電子垃圾的回收關鍵：主機板的剝金技術與回收策略 (2019.03.04)
把廢電子分拆成幾個部分，其中最具價值的部分是主機板、散熱元件、硬碟與其他的貴金屬含量最高。若要取得最高的回收效益。第一步，就是要避免使用焚燒的手段。…
意法半導體推出具機器學習功能的運動感測器 (2019.02.20)
半導體供應商意法半導體在其先進的慣性感測器內整合機器學習技術，提升手機和穿戴式設備的運動追蹤性能和電池續航能力。LSM6DSOX iNEMO感測器整合一個機器學習內核心，可根據已知運動模式對運動數據進行分類處理，接替主處理器處理運動追蹤的第…
先進製程邁入10nm以下時代 科磊推三款光罩檢測系統 (2016.08.19)
隨著半導體先進製程的推演，10奈米（nm）與7nm製程終露曙光；然而，先進製程須得搭配上更先進的光罩檢測技術；晶圓檢測設備製造商KLA-Tencor（科磊）看準了此一檢測需求，針對 10 奈米及7奈米製程，推出了三款先進的光罩檢測系統，分別…
Littelfuse高可靠性瞬態抑制二極體系列適合航空航太應用 (2015.07.01)
Littelfuse公司日前宣佈推出六個高可靠性瞬態抑制二極體系列，其均經過升級篩選，適用於航空航太應用，另可提供可定制升級篩選和分類處理流程。5KP/15KPA/30KPA-HR和5KP/15KPA/30KPA-HRA系列高可靠性瞬態抑制…
網路通訊用IC的設計技巧（上） (2008.05.02)
IP網路高速頻寬時代已經來臨，傳統網路配接器（NWA）的封包處理能力備受考驗，針對NWA應用、具備高效能2Gbitps處理能力的網路通訊用微處理器（REAN-CHIP）便因應而生。REAN-CHIP可適用於FTTH＋QoS、家用閘道器HGW、網路配接器NWA等應用環境。REAN-CHIP可利用硬體高速傳送封包、可支援IPv4/IPv6雙重架構、可強化與軟體的連接功能。REAN-CHIP的傳輸容量與封包大小無關，可利用硬體實現轉送封包處理，因此與攻擊封包無關，隨時都維持傳輸穩定特性。REAN-CHIP在利用WAN收訊和利用LAN收訊的封包傳輸、搜尋與分析方塊的封包傳輸硬體特性上，都有進一步的更新。…
有了NSE小幫手 網路封包處理更迅速 (2005.04.01)
根據工研院經資中心（IEK）的統計資料，2004年台灣網通路通訊設備業總產值達新台幣4300多億元，預估今年可有10％的成長，進一步達到4800億元的產值規模。…
KLA-Tencor與Carl Zeiss SMT 合作開發光罩量測技術 (2003.11.17)
KLA-Tencor與Carl Zeiss SMT 旗下的Carl Zeiss Microelectronic Systems日前宣佈策略結盟，將協助半導體產業針對90奈米及其以下的環境降低光罩成本並縮短產品上市時程；雙方的合作將為顧客提供…
破解電子郵件八大威脅 (2000.08.01)
電子郵件可說是最廣泛的網路應用， 每日來來往往的郵件不知凡幾，但是，便利之餘， 卻也隱藏著許多的威脅。本文作者將一一為你剖析破解之道。 參考資料：…