5G專網跟著機器人走 亞旭攜手跨域夥伴完成智慧工地實證 (2026.08.31)
營建產業面臨長期缺工、高風險作業及施工品質管理等挑戰，而5G、AI與機器人正加速進入實際施工場域。亞旭電腦今（31）日發表由經濟部產發署「產業升級創新平台輔導計畫」支持的「自走式5G專網平台智慧營建－AI機器人施工系統」階段成果，串聯整合行…
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金屬中心深化台菲鑄造合作 與台灣鑄造學會攜手MSU-GENSAN大學 (2026.07.13)
為深化在金屬鑄造技術、人才培育及產學研領域的連結，金屬中心、台灣鑄造學會今（13）日宣佈與菲律賓民答那峨島州立大學（MSU-General Santos）共同簽署合作意向書，正式建立三方夥伴關係，攜手推動技術研發、學術交流及產業鏈結，拓展在…
聚焦3D晶片堆疊與異質整合 Qnity推出先進封裝線上創新平台 (2026.06.29)
啟諾迪電子公司（Qnity Electronics, Inc.）今日宣布推出「先進封裝線上創新平台」，展示其專為先進封裝設計的廣泛材料與技術解決方案，加速下一代AI、HPC、雲端與邊緣運算系統的發展。 隨著半導體產業超越摩爾定律，技術創新正…
強強結合 打造機器人產業勝利方程式 (2026.05.06)
:面對全球AI與機器人浪潮，本刊特別專訪台灣智慧自動化與機器人協會理事長絲國一，透過他豐富的產業閱歷，以及全球運營的視角思維，為台灣產業帶來精闢清晰的洞見。…
鏈結產學研打造創新平台 金屬中心嘉年華展示智慧製造與淨零技術 (2026.03.06)
為了深化產學研鏈結，打造共創新平台，金屬工業研究發展中心於經濟部傳統產業創新加值中心舉辦「金工顧產業 共榮嘉年華」，活動自3月5~7日為期三天，現場匯聚產官學研各界代表，包括經濟部次長何晉滄、高雄市副市長羅達生、立委賴瑞隆，以及工業區廠商聯…
貿澤電子即日起開放訂購Arduino UNO Q 支援能即時反應的AI驅動機器視覺與聲音解決方案 (2025.10.31)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布，剛推出的Arduino UNO Q單板電腦現在可從mouser.com訂購。Arduino UNO Q單板電腦 (SBC) 將高效能運算與…
貿澤透過線上資源中心為電子設計工程師提供感測器技術的最新資源 (2025.10.31)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其資源豐富的線上中心，為現今電子設計工程師提供感測器技術的最新知識。半導體和微機電系統 (MEMS) 進化為更小、更實惠且…
貿澤透過線上資源中心為電子設計工程師提供感測器技術的最新資源 (2025.10.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其資源豐富的線上中心，為現今電子設計工程師提供感測器技術的最新知識。半導體和微機電系統 (MEMS) 進化為更小、更實惠且…
遠傳新創加速器第四期啟動 聚焦AI、智慧醫療與數位轉型新商機 (2025.10.07)
遠傳電信宣布啟動2025年度「遠傳新創加速器第四期招募計畫」，由遠傳前瞻產業創新中心主導，持續以「共創 × 共銷 × 共投」三大核心推動產業創新與永續成長。報名開放至10月底，目標招募專注於AI、ESG、智慧醫療、智慧城市、雲端服務、資安與…
AI驅動產學加速器 助科研成果走向市場、催生新創商機 (2025.09.09)
面對深度科技創業挑戰，國研院科政中心今（9）日推出「新型態產學互助創新平台」，簡稱 HUZU（互助）平台。該平台是一套專為科技人才設計的一站式 AI 資訊系統，具備撰寫創新創業商業計畫書、分析學研技術與商業需求，以及協助產學人才媒合等功能，…
是德科技電子量測論壇2025重磅登場 AI與6G引領未來通訊與智慧應用 (2025.07.01)
隨著AI、6G與軟體定義車輛 (SDV) 等關鍵技術加速落地，全球產業正邁向高效、智慧與永續的新時代。是德科技 (Keysight Technologies Inc.) 今 (1) 日於台北舉辦年度盛會「是德科技電子量測論壇」，集結超過20…
應對NVIDIA Blackwell問世 競爭對手需強化自身AI平台推理能力 (2025.03.24)
在2025年GTC大會上，NVIDIA發表了其新一代AI平台——NVIDIA Blackwell Ultra，這一創新平台被定位為AI推理領域的重大突破，目的在應對不斷增長的AI應用需求，並使全球各行各業能夠在虛擬和實體環境中擴展其AI能力…
應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式 (2024.11.21)
為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術，應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會，除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖，並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作，並採用專為加速先進晶片封裝技…
英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接 (2024.11.15)
英飛凌科技（Infineon）最新AURIX TC4x系列的首款產品AURIX TC4Dx微控制器（MCU）以28nm技術為基礎，可提供更強大的性能和高速連接。它結合功率和性能方面的改進與虛擬化、人工智慧（AI）、功能安全、網路安全和網路功…
Ansys獲台積2024年合作夥伴獎 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 設計 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系統的卓越設計支援方面，Ansys獲 TSMC 2024 年開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴獎。該獎在表揚台積電 OIP 生態系合作夥伴，及其對下一代 3D 積體電路 (3D-IC) 設計和實現的創新貢獻。…
嵌入式系統的創新：RTOS與MCU的協同運作 (2024.06.26)
本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協同運作，為何是開發者的最佳選擇。…
M31攜手台積電5奈米製程 發表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 獲台積電5奈米製程矽驗證，並且已投入於3奈米製程的開發。 這款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式，以及極低功耗操作，使其適用於高解析…
工研院攜手產業實踐淨零行動 聚焦氫能與綠色金融 (2024.04.19)
2050淨零排放的願景正推動產業轉型，需要各界攜手合作建立更有系統性、全面性的淨零策略。工研院今（19）日攜手24家公協會共同舉辦ITRI NET ZERO DAY打造淨零時代競爭力論壇暨特展，今年聚焦兩大重點，包括發表氫能創新平台、共創綠…
工研院投入氫氣計量監測技術 打造氫能安全創新平台 (2024.03.25)
如今氫能發展雖然已是各國顯學，但在處理和運輸上如何確保安全也很重要。工研院今（25）日發表投入研發的「氫氣計量與洩漏監測技術」，則利用最新的氫致變色薄膜，結合人工智慧（AI）影像辨識及精準數據分析，強調即使微量的氫氣飄過都能補捉得到，進而打…
實威展望3DEXPERIENCE World 2024 達梭引領用戶AI創新 (2024.02.17)
當全球華人正歡度傳統龍年春節假期，達梭系統SOLIDWORKS台灣總代理實威國際今（2024）年也親赴美國，參與德州達拉斯從2月11~14日舉行為期4天的「3DEXPERIENCE World」全球用戶大會，秉持其推動設計與製造業創新為核心…