極限空間下的冷卻術 (2026.05.12)
智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限，若無法有效排除熱能，將直接導致效能降頻，更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感，造成使用體驗的斷崖式下跌。…
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愛立信攜手聯發科完成LTM實網試驗 實現無縫連接體驗 (2026.03.02)
愛立信攜手聯發科技與日本電信商KDDI完成全球首例 在實際網路環境中的第一層/第二層觸發式換手機制（L1/L2 Triggered Mobility, LTM）聯合試驗。該試驗於愛立信無線接取網路（RAN）上實現，顯示低延遲移動性相較於既有…
西門子TIMTOS展出全方位解決方案 導入AI驅動工具機永續競爭力 (2025.03.09)
因應國際市場積極推動永續發展，由西門子數位工業透過全方位工具機解決方案，導入AI人工智慧的驅動下，推進工具機產業數位轉型。在今年TIMTOS 2025展出3大主題：打造最新世代智慧機械、優化生產與管理流程、整合能源管理邁向永續發展，持續優化…
博世持續發展台灣市場 布局AIoT及永續科技長期潛能 (2024.07.04)
經歷2023年全球經濟景氣不佳影響，博世集團（Bosch）今（4）日最新公布2023年度在台營收324億新台幣（約9億6,300萬歐元），雖有鑑於整體環境的挑戰，業務發展低於預期，但各事業群在台保持市場地位。未來仍將在台灣致力以感測科技及聯…
德系大廠導入AI服務先行 (2024.05.29)
台灣廠商仍然面對分別來自日、韓與中國大陸等對手的競爭加劇，未來勢必要透過軟體、智慧化服務等創新商業模式為產品加值，包含德系控制器或傳動元件等零組件大廠也延續工業4.0優勢，先行導入應用人工智慧（AI）先行。…
西門子工具機軟硬體解決方案 構建數位製造核心應用 (2024.03.28)
因應全球未來產業永續變革、快速變動的國際產業環境，工具機廠商正面臨著諸多挑戰如：缺工、能源效率、產業升級瓶頸。台灣西門子數位工業則在台灣國際工具機展（TMTS 2024）N0306攤位上，聚焦於3大核心概念，從設計、執行與最佳化，發表全方位…
西門子EDA發佈Tessent RTL Pro 加強可測試性設計能力 (2023.10.19)
西門子數位化工業軟體近日發佈 Tessent RTL Pro 創新軟體解決方案，旨在幫助積體電路（IC）設計團隊簡化並加速下一代設計的關鍵可測試性設計（DFT）工作。 隨著 IC 設計在尺寸和複雜性方面不斷增長，工程師必須在設計早期階段識別…
博世整合汽車通用軟體研發 鞏固車用作業系統領導地位 (2021.12.25)
迎接傳統燃油車輛快速轉型電動化主流趨勢，全球科技及服務的領導供應商博世（Bosch）正進一步強化其企業發展策略，以引領軟體主導的交通移動市場。未來，在旗下全資子公司易特馳（ETAS）統籌下，2022年中將有來自博世和ETAS不同研發領域的2…
Pure Storage推出創新服務模式 邁向現代化資料體驗新里程碑 (2021.10.05)
Pure Storage邁向創新現代化資料體驗重大里程碑，發表一系列現代化基礎架構、營運及應用程式全自動儲存解決方案，大幅進化資料運用方式，無縫接軌基礎架構營運與應用程式，為客戶實現靈活與可靠的資料體驗。 Pure Storage董事長暨執…
Atos、達梭、雷諾、意法半導體和達利斯 共創「軟體共和國」 (2021.05.09)
Atos、達梭系統（Dassault Systemes）、雷諾、意法半導體、達利斯（Thales）等五家公司的執行長Elie Girard、BernardCharles、Luca de Meo、Jean-Marc Chery、Patrice…
高通宣佈2021「高通台灣創新競賽」入圍名單 半數聚焦5G產品 (2021.05.06)
高通技術公司宣佈2021年「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge）的入圍名單，由運用5G、蜂巢式物聯網、機器學習等科技，以開發智慧醫療、智慧城市、機器人及無人機等相關應用為主的10支…
Bosch Sensortec與高通合作 提供創新軟體解決方案 (2020.06.03)
Bosch Sensortec計劃與高通技術公司（Qualcomm Technologies）合作開發創新感測器軟體解決方案。根據雙方的合作協議，Bosch Sensortec可在高通感測器執行環境中開發基於MEMS感測解決方案的軟體，從而…
是德發表進階分析應用軟體 加速半導體設計驗證 (2020.05.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前發表 PathWave Waveform Analytics邊緣電腦至雲端運算應用軟體。這套創新軟體利用機器學習演算法來改善異常偵測成效，並且降低矽前驗證的資料儲存成本。 …
高通宣佈2020年台灣創新競賽入圍名單 各獲1萬美元獎金 (2020.05.14)
美國高通今日透過旗下子公司台灣高通宣佈2020年「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge）的入圍名單，由運用5G、蜂巢式物聯網、機器學習等科技，以開發XR、智慧農業、智慧醫療、智慧工業…
魏德米勒自動機器學習工具獲頒2020德國卓越獎 (2020.04.14)
近期，魏德米勒獲得了德國卓越獎（Deutscher Exzellenz-Preis）「數字化與技術」類別最受觀眾歡迎獎。因為其用於工業分析解決方案的自動化機器學習工具，是一種支持用戶在沒有機器學習專門知識的情況下，獨立創建並使用機器學習模型…
是德AI先進分析軟體在Nokia 5G基地台製造過程獲充分驗證 (2020.03.20)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其創新軟體工程技術，在Nokia 5G基地台製造過程中獲充分驗證，不但可極致發揮人工智慧（AI）和先進資料分析的效益，同時還可顯著提升整體測試效率。 是德科技和Noki…
「高通台灣創新競賽」入選名單公布 將開展半年育成計畫 (2019.07.19)
台灣高通今天宣佈2019年「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge）的入選名單，由運用物聯網、AR、機器學習、區塊鏈等科技，以開發智慧醫療、智慧工業、智慧城市等相關應用為主的10支新創…
台北國際安全科技應用博覽會5/8開展 匯集亞洲產官方代表 (2019.05.06)
隨著近年來各國物聯網應用持續擴張，即將於今(2019)年5月8~10日假台北世貿南港展覽館盛大開展的台灣年度安全科技盛會「Secutech 2019台北國際安全科技應用博覽會」期間，不僅有總統應邀在開幕典禮親臨致詞，以及行政院災防辦主任、交…
看好齒輪加工應用 吸引國內外磨床廠競逐 (2019.03.27)
繼高階五軸工具機、機器人之後，看好電動車、風力電機也成為齒輪加工業者兵家必爭之地，吸引國內外研磨設備廠商競相投入。…
巴斯夫與Materialise加強合作 優化3D列印材料和軟體 (2018.07.24)
巴斯夫擴大與3D列印技術供應商Materialise的合作規模，巴斯夫並同意投資這家總部位於魯汶的比利時公司2500萬美元，合作雙方在開放的業務模式下攜手合作，持續改進各類3D列印技術材料和軟體，並更快地導入市場，兩家公司目前聚焦於消費品行…