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搜尋「加速卡」,共 137

中國AI晶片自主化正進入更困難的下半場。華為、寒武紀、沐曦等業者持續推出國產AI加速器,逐步降低對NVIDIA依賴,但真正限制系統效能與量產規模的關鍵,已由單純GPU/NPU設計能力轉向HBM高頻寬記憶體。HBM也因此成為中國建立完整AI算

當全球人工智慧的浪潮以驚人速度從單純的語言對話模型,演進至具備自主規劃、工具調用與複雜多步驟執行能力的代理式AI(Agentic AI)時代,半導體產業的競爭焦點也迎來了根本性的典範轉移。 過去數年間,市場往往聚焦於單一GPU晶片的尖峰算力

當AI資料中心機櫃的功耗持續攀升,系統設計者在48V匯流排轉換至12V 供電時,面臨更高電流需求、板面空間有限,以及散熱與電源管理等挑戰。株式會社村田製作所今(11)日也在OCP APAC Summit 2026首度發表最新升級的48V /

在AMD的 Advancing AI 2026 大會中,最受全球科技業矚目的硬體主角,無疑是旗艦級AI系統—Helios。 這不單只是一次產品升級,而是代表半導體競爭策略的根本轉變。面對科技巨頭對大模型推論與萬億參數訓練的算力渴望,單一GP

在生成式AI與加速運算需求帶動下,作為高效能運算系統核心互連介面的PCI Express(PCIe)正迎來關鍵轉折點。IPASS艾飛思科技(PCIe測試實驗室)執行長沈忠榮指出,2026年將是PCIe從「標準制定」走向「大規模落地」的重要一

在 Edge AI 與智慧製造快速滲透工業現場之際,系統平台的可擴充性、長期穩定供貨與 AI 就緒能力,已成為企業部署成敗的關鍵。安勤科技全新 BMX 系列工業級桌上型 Barebone 系統,涵蓋 BMX-P550、BMX-P820A 與

嵌入式與邊緣運算建構模組供應商德國康佳特 (congatec)發表基於 Intel Core Ultra Series 3處理器的電腦模組。這款全新高效能模組可提供高達 180 TOPS 的卓越能效運算,專為新一代 AI 加速需求所設計。在

全球半導體景氣在 AI 與高效能運算(HPC)需求推動下持續升溫。根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)最新發布的報告,2025 年上半年全球半導體市場出貨總額達 3,460 億美元,較去年同期成長 18.9%,寫下疫情後最強勁的上半年成績

全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 在其技術資源中心,為工程師提供有關資料中心的最新資訊。受運算和雲端技術興起的影響,現代資料中心已從企業大樓內的伺服器堆疊演變為專用設施。隨著生成

Microchip全新 AdaptecSmartRAID 4300 系列 NVMe RAID 儲存加速卡具備支援 RAID、重視資安等多項先進功能,能夠完善支援伺服器 OEM 廠商、儲存系統業者、資料中心與企業用戶,提供高效能表現,是一套為

在台灣高等教育數位轉型的浪潮下,東海大學於7月1日正式啟用全台首座「玉釵AI PC教室」,並宣布未來將投入約新台幣一億元導入AI PC與高階運算設備,包含計畫購置NVIDIA GB200伺服器,全面建構智慧校園基礎設施,目標成為台灣AI實作

資策會產業情報研究所(MIC)今日於《AI無界AI Boundless》研討會中發布最新半導體產業趨勢預測,看好在高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、次世代通訊、車用電子及物聯網(IoT)等五大關鍵應用需求的長期驅動下,台灣半導體產業將

目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外,還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機,驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源,成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵。