默克以整合式流程解決方案 加速AI時代半導體創新 (2026.09.03)
默克於 SEMICON Taiwan 2026 展示其持續轉型為半導體產業「整合解決方案夥伴」的策略佈局。面對日益複雜的晶片架構，與對系統級效能大幅提升的需求，默克展示如何透過整合式流程解決方案，結合先進材料科學、設備、量測與檢測，以及數位…
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SEMI半導體材料聯盟串聯全球資源 強化供應鏈競爭力 (2026.08.31)
基於晶片製程加速邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會近期也正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），將以台灣完…
中科23週年慶再創兆元高峰 鞏固半導體先進製程 (2026.07.14)
中科管理局近日慶祝中科園區成立23週年，在國家科學及技術委員會主委吳誠文、台灣科學園區科學工業同業公會理事長蔡國洲，偕上百家園區廠商CEO代表、大學校長、研發長等逾250位嘉賓見證下共同慶賀，並祝福中科邁向下一個永續的嶄新里程碑。 吳誠文表…
應對AI用電與新法規 義電智慧能源助企業以錶後儲能創千萬收益 (2026.06.24)
隨著AI資料中心、高效能運算及半導體先進製程持續擴張，台電預估未來五年台灣新增用電需求將飆升2.5倍。與此同時，行政院甫通過《能源管理法》修正草案，強制用電大戶建置自用發電與儲能設備，加上碳費正式開徵，大型企業正面臨電力成本與減碳的雙重挑戰…
先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進 (2026.04.08)
隨著2026年生成式AI正式由雲端大模型（Cloud AI）轉向更具即時性、隱私性的地端代理人（Agent AI）與物理人工智慧（Physical AI），全球對於算力的定義正在發生質變。…
緩解中東戰火衝擊民生 機電軟硬體助智慧淨零 (2026.04.08)
繼今年初川普對等關稅連番變局未定，全球製造業近期又遭遇中東戰火波及。因伊朗對美反制而封鎖荷莫茲海峽，引發新一波能源、通膨與供應鏈危機，也讓智慧減碳城市的相關軟硬體發展，成為企業或政府強化韌性的指標。…
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready (2026.04.08)
延續今年自NVIDIA創辦人黃仁勳在GTC大會提出「AI五層蛋糕論」之後，構建了包含：能源、基礎設施、晶片、模型及應用等層面，形成完整的AI生態系。…
三大科學園區2025年營收5.8兆元再創新高 (2026.03.11)
國科會今日(11日)召開2025年營運記者會，受惠於臺灣半導體供應鏈優勢及AI晶片需求飆升，三大科學園區全年營業額達5.8兆元，較2024年大幅成長21.83%，再創歷史新高。在生成式AI與高效能運算(HPC)技術帶動下，園區不僅研發投入持…
Swagelok流體系統強化產業韌性 應對AI基礎建設挑戰 (2026.03.08)
面對AI應用需求持續攀升，台灣產業正迎來一波由算力驅動的結構性變化。不僅增加資料中心對高效散熱與系統精準度的要求、加速半導體先進製程推進；且因潔淨能源的重要性持續提升，讓能源系統的運作環境變得更加複雜，讓台灣產業面臨結構性升級挑戰。美商流體…
製造業產值連8季正成長 2025年首度破20兆元 (2026.02.26)
受惠人工智能、高效能運算及雲端資料服務等需求持續熱絡，挹注資訊電子產業生產動能穩健成長，惟部分傳統產業因市場競爭激烈及需求保守而減產，抵銷部分增幅。依經濟部今（26）日公佈2025年Q4製造業產值5兆6,994億元，季增12.79%，已連續…
《2025年新創企業白皮書》發布 展現台灣新創動能成果 (2026.02.02)
為展現台灣創新創產業動能，經濟部今（2）日發布《2025年新創企業白皮書》顯示，截至2025年底已有10,552家新創企業，其中約278家成功進入公開市場，包含上市（櫃）、創新板、興櫃及創櫃板。據統計2024年新創企業的整體銷售額成長34%…
三星祭出背後供電絕招 力拼1.4奈米架構超車對手 (2026.01.02)
半導體先進製程競賽在 2026 年開春之際便火藥味十足。繼台積電 2 奈米良率傳出捷報後，全球第二大代工廠三星電子也正式公開其 1.4 奈米（A14） 製程的關鍵突破。三星將在 1.4 奈米世代全面導入背後供電網絡」（BSPDN）技術，力求…
製造業Q2產值年增11.14% 美關稅生效前傳產已見衰退 (2025.08.20)
受惠人工智慧、高效能運算及雲端資料服務等需求持續熱絡，推升資訊電子產業生產動能續強。惟部分傳統產業因市場競爭激烈及需求保守而減產，抵銷部分增幅。依經濟部今（19）日公布最新統計2025年Q2台灣製造業產值約5兆3,477億元，較上年同季增加…
美國西南部快速崛起 半導體供應鏈版圖重塑 (2025.08.19)
市場研究機構 Omdia 最新報告指出，美國西南部正快速崛起為全球半導體供應鏈的重要樞紐。這一趨勢不僅標誌著美國強化晶片供應安全的決心，也反映出全球產業在地緣政治與技術創新推動下的重新洗牌。 美國西南部涵蓋德州、亞利桑那州、新墨西哥州等地區…
產業再添動能！園區審議會核准11案 聚焦半導體高值化與精準醫療 (2025.08.13)
國家科學及技術委員會（國科會）科學園區審議會日前召開第26次會議，為台灣高科技產業版圖再添亮點。會中核准11件投資案，總投資額達新臺幣62.25億元，另通過19件增資案，合計增資約111.85億元。此次投資案橫跨智慧鐵道、次世代太陽能、半導…
中科慶成立22週年 擴二計畫供半導體建廠需求 (2025.07.20)
中科管理局日前以「卓越中科 飛躍22」為主軸，慶祝中科園區成立22週年，在國科會蘇振綱副主委、台灣科學園區科學工業同業公會蔡國洲副理事長、與上百家廠商CEO代表、大學校長、研發長等逾250位嘉賓共同見證下，祝福中科邁向下一個新兆園區的里程碑…
領先業界！宜特推出PCIe 6.0測試治具 支援OCP NIC 3.0非標準接口 (2025.06.11)
面對高速運算應用不斷推升的驗證挑戰，宜特今宣布(6/10)，領先業界，推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 測試治具，並同步提供完整測試解決方案，協助客戶搶佔新世代資料傳輸市場先機。 宜特觀察到，隨著人工智慧（AI）及高效能運算…
FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始，這項由Ross Freeman提出、由賽靈思（現為AMD一部分）實現的創新技術，重新定義了「硬體開發」的可能性。透過可重複程式化的邏輯結構…
從等結果到即時掌握！宜特全球智慧可靠度驗證中心助AI產品搶得先機 (2025.05.09)
宜特今(5/9)宣布本月正式啟用「全球智慧可靠度驗證中心（Global Smart Reliability Center）」，因應AI與電動車等高科技產品前期驗證需求，透過「智慧監控獨立通道」、「即時反應」與「全球連線」三大功能，幫助客戶在…
資策會MIC：2025年台灣半導體產值上看5.45兆 (2025.05.07)
資策會產業情報研究所（MIC）今日於《AI無界AI Boundless》研討會中發布最新半導體產業趨勢預測，看好在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通訊、車用電子及物聯網（IoT）等五大關鍵應用需求的長期驅動下，台灣半導體產業將…