AI基礎建設帶動記憶體與先進封裝需求 半導體產值將達9750億美元 (2026.03.31)
在AI基礎設施持續擴張的推動下，全球半導體產值今年可能高達9750億美元高峰。根據Deloitte發布的最新展望，2026年半導體銷售額增長預計將加速至26%。然而，這波景氣榮景正伴隨著「高利潤、低容量」的結構性風險，特別是在AI專用記憶體…
搜尋「半導體測試設備」，共 107 筆
從電到光的傳輸革命 愛德萬測試佈局矽光子新賽道 (2026.01.15)
AI與HPC晶片需求進入爆發期，受惠於 AI 晶片結構轉趨複雜，愛德萬預期整體半導體測試設備市場（TAM）將挑戰 80 億美元的歷史新高，其中 SoC測試需求成長率更上看 40%。 愛德萬指出，傳統半導體產業約有 3 到 4 年的週期循環，…
愛德萬測試：AI與HPC持續驅動半導體測試成長 加速拓展類比測試領域 (2025.01.03)
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、以及高頻寬記憶體（HBM）需求的迅速增長，全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下，愛德萬測試（Advantest）不僅展現了對市場前景的樂觀態度，還透過技術合作與產品創新，積極應對新一…
眺望2025智慧機械發展 (2024.11.25)
2024年上半年全球經濟受到地緣政治衝突與通膨高利衝擊，導致製造業和機械設備廠商短中期景氣不佳。工研院IEK指出，下半年將受惠於人工智慧與半導體設備投資效應，可望維持全年經濟小幅成長，並看好工業5.0與人形機器人應用等發展潛力。…
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。 儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。 TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性。…
AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力。…
研發更有效率的檢測方案 東麗助業者降低Micro LED生產成本 (2024.05.05)
號稱終極顯示技術的「Micro LED」，距離大規模普及仍面臨「成本」的考驗。日商東麗科技工程（Toray）表示，Micro LED的瓶頸是良率與產能，唯有透過高整合、高效率的生產檢測設備，才能提高良率與產能，降低整體的生產成本，進而加速M…
愛德萬測試次世代高速ATE卡符合先進通訊介面訊號需求 (2023.11.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試（Advantest）發表最新高速I/O（HSIO）卡「Pin Scale Multilevel Serial」，專為V93000 EXA Scale ATE平台設計，此為EXA Scale HSIO卡，也是第…
發揮高頻訊號優勢 毫米波多元應用加速落地 (2023.09.19)
毫米波頻段的高頻率可以滿足大容量數據傳輸和低延遲應用。 波束的方向性允許區域內建立多個小型基站，實現高容量密度。 毫米波在5G通信中帶來了許多顯著優勢，但也面臨一些挑戰。…
資策會與泰瑞達簽約合作 共創半導體智造轉型新價值 (2023.07.24)
為推動台灣半導體智慧電子產業拓展新興應用領域，資訊工業策進會（資策會）在日前舉辦「半導體國際創新前瞻策略合作─晶片布局新思維∞智造轉型創價值」論壇中，宣布與全球半導體測試設備領導大廠美商泰瑞達簽署技術策略合作（MOU），以及推動半導體產業職…
SEMI：2023年全球半導體設備銷售總額達870億美元 (2023.07.16)
SEMI國際半導體產業協會於北美國際半導體展SEMICON West 2023公布《年中整體OEM半導體設備預測報告》，預估全球半導體製造設備銷售總額將先蹲後跳，今(23)年較2022年創紀錄的1,074億美元下滑18.6%至874億美元，…
愛德萬測試收購興普科技 持續開拓測試與量測解決方案 (2023.02.03)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布簽訂協議，收購台灣興普科技股份有限公司（下稱「興普」）。 興普擁有264名員工，廠房占地5116坪（16,913平方公尺），是印刷電路板（PCB）供應商…
愛德萬測試：半導體長期趨勢不變 測試維持健康榮景 (2022.12.26)
在2022年，原本市場一片樂觀與看好，不過到了下半年景氣稍有下滑，預期在2023年也會再度出現景氣持續下滑的狀況。儘管短期來看，記憶體與SoC等市場都有下滑的跡象，但長期的成長趨勢則不會有所改變。 半導體測試設備大廠愛德萬測試（Advant…
中華精測與美國Cohu合作 深耕高階探針卡與測試介面 (2022.12.14)
由於晶片高頻與微小化的發展趨勢，5G和汽車先進駕駛輔助系統（ADAS）感測器的測試介面與儀器設備正面臨嚴峻的高複雜測試挑戰。中華精測今（14）日與美國半導體測試設備服務廠Cohu, Inc.正式簽訂合作意向書，雙方擬定在半導體測試市場提供高…
明緯東協接軌國際 擴展市場新藍海 (2022.10.24)
2022年RCEP（Regional Comprehensive Economic Partnership）正式生效，這個全球經濟規模最大，涵蓋人口範圍最廣的自由貿易協定，將成為全球主要貿易平台，也是全球市場新藍海。 關於明緯東協成立以來所…
愛德萬測試收購CREA 拓展高功率SiC與GaN晶片測試 (2022.06.09)
半導體測試設備供應商愛德萬測試（Advantest）宣布，與功率半導體測試設備供應商CREA (Collaudi Elettronici Automatizzati S.r.l.）公司達成收購協議。 CREA長年耕耘功率半導體測試設備的研發…
筑波與Teradyne舉辦寬能帶功率半導體測試與材料應用研討會 (2022.04.14)
寬能帶半導體(WBG)材料，如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)，能夠具有更好的耐高溫、高壓、高頻率、高電流，導熱性，並能將能量損耗降低，且體積更小，符合5G、電動車、再生能源、工業4.0的測試需求。筑波科技與Teradyne合作，將於4/…
致茂併購ESS掌握高功率溫控 擴大半導體測試應用市場 (2022.01.18)
根據TrendForce研究報告，2022年衛星市場產值上看2,950億美元，可見全球主要國家積極部署低軌道衛星，藉以推動衛星與5G通訊結合與應用，然而在太空中極度低溫的環境下，如何確保晶片功能的正常運作是重要課題。為了擴大在半導體測試設備…
愛德萬新款數位通道卡提升SoC測試高效 ESG承諾逐步達成效 (2022.01.07)
現今半導體的需求大幅成長，由於COVID-19疫情延燒，帶動許多產業的數據傳輸量急劇增加，此態勢驅使半導體朝著更高的功能複雜性和整合效能進展，為了實現更高的性能和可靠性以及更低的功耗，半導體測試更彰顯重要程度。愛德萬測試(Advantest…
全球半導體設備銷售總額將首次突破千億美元大關 (2021.12.14)
SEMI國際半導體產業協會今(14)日公布年終整體OEM半導體設備預測報告，顯示2021年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額，將創下1,030 億美元的業界新紀錄，較2020年的710 億美元大幅提升 44.7%。預計20…