工研菁英獎6項金牌技術亮相 創新布局半導體、5G及生醫新市場 (2024.07.03)
工研院日前揭曉新獲工研菁英獎6項年度金牌技術，包含2項已產業化成果與4項前瞻技術，涵蓋半導體、5G及再生醫學等領域的突破創新，將有助於展現工研院在下世代技術部署上的領先地位，緊扣市場需求，並呼應全球產業變化趨勢。 其中在半導體方面，「密度倍…
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亞洲．矽谷物聯網產業大聯盟舉辦年會 聚焦5G、AIoT應用案例 (2023.04.16)
亞洲．矽谷物聯網產業大聯盟於14日舉辦「2023物聯網產業大聯盟年會暨展示交流」活動，400多家大聯盟會員熱烈響應，國家發展委員會龔明鑫主任委員、亞洲．矽?物聯網產業?聯盟施振榮榮譽會?、亞洲．矽?計畫執行中心高仙桂執行長、陳宗權執行長、闕…
工研院攜手光寶建立智權夥伴關係 以優質專利深化國際布局 (2022.11.17)
工研院與光寶科技在光儲存產品、生醫與材料化學技術等領域，已合作多年，近期雙方更進一步就智慧財產權建立戰略夥伴關係，就專利採購、產業情資、專利契作，以及智慧財產營運等方面緊密合作。 同時，光寶科技亦在電光領域與工研院進行深度研發，完備其於LE…
勤業眾信宣示WEB3時代來臨 元宇宙將改變產業治理框架 (2022.08.02)
後疫時代促使人們對於數位生活的需求大增，讓元宇宙和去中心化等概念再度成為一個熱門的議題，亦出現了Web3、去中心化金融（DeFi）等新科技關鍵字。然而，要將元宇宙概念轉換成實際應用，仍須要廣泛技術整合和完整的生態系支撐。勤業眾信聯合會計師事…
國內外大廠被動轉型 傳產減速驅動後發先至 (2021.09.06)
全球經濟景氣仍穩定復甦，激勵半導體、5G、PCB電子業等產業競相投資自動化生產設備，帶動台灣傳產和機械業出口成長，卻也推升了上游原物料價格、運費居高不下，零組件交期延滯不前，亟待引進國內外模組化或自製產品解決。…
製造業Q2產值創單季新高 傳統產業貢獻最多 (2021.08.20)
受惠全球景氣穩定復甦，終端需求增溫，加上新興科技應用持續擴展、遠距商機熱潮未減，且國際原物料價格續居高檔，依經濟部最新公布2021年Q2製造業產值達3兆9,576億元，創下歷年單季新高紀錄，已連續3季正成長。又以傳統產業為主要貢獻來源。 其…
製造業板塊位移令護國群山崛起 台廠應重新定位價值鏈 (2021.04.30)
受到美中科技戰競爭劇烈及供應鏈重組的影響，推動全球製造業板塊位移，已間接提升台灣科技業在半導體、5G和車用電子等產業供應鏈中扮演更關鍵的角色；加上5G網路開台並逐漸普及後，看好其結合AIoT等智慧應用將持續高速成長，帶動相關供應鏈的進一步發…
全台擴廠熱！洛克威爾推出資產效能管理應用模組助藥廠增產 (2021.04.16)
目前台商持續回流、擴大在台投資，掀起了擴廠潮，進一步帶動製造業數位轉型需求，工業自動化和資訊大廠洛克威爾自動化(Rockwell Automation)看好台灣市場的新趨勢，推出「資產效能管理(Asset Performance Manag…
東台精機聯手東捷科技 展出5G電路板與先進封裝設備 (2020.09.25)
高科技產業盛事國際半導體展（SEMICON Taiwan 2020）盛大登場，東台精機攜手東捷科技股份有限公司聯合主推應用於半導體、5G電路板製程、封裝檢測等高階機種，創造吸睛人潮。 東台精機在本次展會展出用於InFO與SiP製程的雷射鑽孔…
TMTS接力取消國際實體展會 苦於大型展館遙遙無期 (2020.06.08)
繼中國大陸上海、南韓及日本今年上半年都因新冠肺炎疫情，相繼宣布延後或取消兩年一度國際工具機之後，就連近期因為口罩機國家隊而大出風頭的台灣工具機暨零組件公會(TMBA)每2年一度舉辦的台灣國際工具機展(TMTS)也無法倖免，將改實體為線上虛擬…
日本半導體設備展愛德萬測試將展示適用於5G連結之大量半導體測試解決方案 (2018.12.05)
半導體測試設備領導廠商愛德萬測試，將於12月12至14日於東京國際展覽中心舉辦的2018年日本半導體設備展，展出十多件最先進測試解決方案，可廣泛地應用於行動電子設備、醫療設施、汽車、零售業及大數據等第5代無線連結設備。 「今年，我們主打一系…
IEEE固態電路研討會台南登場 聚焦行動智慧技術 (2018.11.04)
亞洲最大也最具權威的固態電路研討會，即將於本週在臺南登場，本次會議為第4度在臺灣舉辦，將聚焦半導體、5G、人工智慧等主題發展趨勢。 本次會議共有18個國家超過300名專家學者參加，已收到來自23個國家、213篇稿件，其中86篇論文將受邀在大…
2018科技產業展望 (2018.01.25)
本篇文章由資深編輯們針對不同的應用市場與技術，包含半導體、5G、顯示與AI，提出他們各自的觀察與展望。…