搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員
廣告
廣告
類別:
關鍵字:

搜尋「可攜式遊戲機」,共 42

在這個智慧型手機人手一機甚至多機的時代,可攜式遊戲機的市場定位勢必發生質變,規格彈性和低功耗是這類特定應用手持裝置在市場搏生存的殺手?。

新唐科技(Nuvoton)推出專為耳機及耳麥設計的超低功率編解碼(CODEC)裝置NAU88L25。新唐旗艦系列 emPowerAudio最新生力軍的本款IC產品,音質出色同時耗電極低:數位立體聲轉類比(DAC) 的信噪比為124dBA,類

應用於高能效電子產品的首要高性能矽方案供應商安森美半導體解決可攜式消費電子產品設計越來越需要更高功率密度的問題,推出可配置的6安培(A)降壓直流-直流(DC-DC)轉換器積體電路(IC)—NCP6338。 安森美半導體介面及電源IC產品總監

Maxim於日前推出用於單節電池組(single-cell)的電量計MAX17047。MAX17047採用Maxim最新的ModelGauge m3演算法,是一款避免傳統庫侖演算法中突然修正的庫侖電量計(coulomb-counting f

德州儀器(TI)日前宣佈推出新一代bqTESLA無線電源發送器IC。TI表示,bq500210在單晶片上整合發送器與支援元件,相較於現有解決方案,可大幅降低50%以上發送器物料清單成本(BOM)。 智慧型小型IC整合在非接觸式充電基地台,安

IDT(Integrated Device Technology)近日發表,針對可攜式應用第一個整合可程式時脈產生器的音訊子系統。這個新元件透過整合設計將電路板空間需求減至最低並降低系統成本,同時藉由免除涉及較長前置時間的多重外部石英晶體振

行動DRAM記憶體的發展樣貌正在改變當中,LPDDR2的出貨量很有機會在今年底前取代LPDDR1,成為行動DRAM的主流記憶體規格。但其他新興技術急起直追的態勢,也值得密切注意。

智慧型手機和媒體平板裝置大量傳輸數據的應用趨勢,正改變行動DRAM記憶體的發展樣貌,LPDDR2的出貨量很有機會在今年底前取代LPDDR1,成為行動DRAM的主流記憶體規格。但其他新興技術急起直追的態勢,也值得密切注意。 根據市調機構iSu

意法半導體(ST)近日宣布,推出Mobility DisplayPort(MYDP)介面標準,這是意法半導體與全球領先的無線通訊平台和半導體供應商ST-Ericsson合作研發的成果。MYDP介面與DisplayPort數位協議標準完全相容

高效能且多核心的GPU處理架構設計、搭配開放的遊戲引擎和作業環境,才能因應可攜式遊戲機多元化遊戲平台的應用趨勢。可以預見的是,2011年的可攜式遊戲機市場,將會有另一番新風貌。

目前可攜式遊戲機其中之一的Game handheld裝置,相關架構還是由遊戲內容廠商所決定。不過遊戲內容勢必朝向開放環境前進,這時GPU多核架構的標準化便越來越重要。 無論是ARM的Mali繪圖處理架構還是Imagination的POWER

可攜式遊戲機的發展正在呈現怎樣的風貌?GPU圖形處理架構的競爭態勢又是如何地暗潮洶湧?可攜式遊戲功能又會帶給各類行動裝置怎樣的變化? 可攜式遊戲機功能應用領域目前可分為Game Handheld以及智慧型手機兩大類,除此之外還有類似MID的

可攜式遊戲機市場主要還是雙雄對決的局面,任天堂(Nintendo)和新力(Sony)挾遊戲內容的優勢,分別繼續主導可攜式遊戲機市場。微軟(Microsoft)雖有意進佔此領域,不過仍處於「只聞樓梯響」的階段,因此何時能看到可攜式Xbox出現

本文是CTimes網站記者獨家專訪Bosch Sensortec全球行銷總監Leopold Beer的最終回,主要是介紹博世在消費電子MEMS應用的發展策略。 博世在可攜式遊戲機MEMS元件的發展計畫大概是如何? Leopold Beer:

根據路透社報導,繼日本任天堂推出可支援裸視3D遊戲的新款Nintendo 3DS之後,日本手機大廠夏普(Sharp)也預計在今年10月底前,推出首款可不用配戴眼鏡、用裸視便可感受立體3D視訊的智慧型手機! 夏普並且暗示,這款可支援裸視3D的

可攜式遊戲機繪圖處理器(GPU)領域,除了nVIDIA、AMD、Imagination和DMP之外,安謀科技(ARM)也正在鴨子滑水搶佔GPU市佔率。在Mali-200和Mali-400繪圖處理架構之後,今年底前ARM也會推出下一代Mal

在上禮拜E3遊戲大展上,日本行動遊戲大廠任天堂所推出的最新一代掌上遊戲機Nintendo 3DS,正在席捲眾人目光。除了強調無須配戴3D眼鏡的裸視3D技術之外,此款遊戲機到底採用何種繪圖處理器GPU更為外界所好奇。出乎意料地,原本市場猜測N

德州儀器 (TI) 於日前宣佈,針對可攜式應用的核心 HDMI 控制器,推出整合型 HDMI 介面輔助晶片TPD12S015。 該晶片高度整合了 HDMI 介面所需的所有主要元件,其中包括 8 個低電容靜電放電箝位、I2C電平移位器以及DC