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搜尋「單片式」,共 76

Micro LED持續緩步前進,在智慧錶、透明顯示和車用顯示領域漸漸打開市場。而在AI當道的世界,Micro LED似乎又找到了另一個可以大顯身手的地方,也就是AI高速傳輸的領域,有機會進入矽光子光傳的供應鏈,成為在CPO架構中的一員,取代

因應AR/VR產業快速崛起,由工研院整合AI與5G科技的新世代顯示器技術,攜手錼創顯示科技、追風科技,打造出台灣首款彩色高解析Micro LED AI智慧眼鏡。10日於台灣科學教育館「半導體未來館」發表,除了向民眾展示體驗技術亮點與應用情境

在本週舉行的 2024年IEEE國際電子會議(IEDM) 上,比利時微電子研究中心(imec)展示了一項突破性的技術創新:基於互補式場效電晶體(CFET)的雙列標準單元架構。這種設計採用了兩列CFET元件,並共用一層訊號佈線牆,成功實現製程

於美國底特律舉行的獨家會議,匯集了全球汽車生態系來探討小晶片汽車應用的未來發展(2024年汽車小晶片論壇),比利時微電子研究中心(imec)於會上宣布,安謀、日月光、BMW集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Te

於本周舉行的2024年IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效電晶體(CFET)元件,該元件包含採用垂直堆疊技術形成的底層與頂層源極/

未來Metavers的使用不僅限於商業領域,還更會在家庭市場中普及。因此全球各大業者都積極投入VR或AR眼鏡的開發,而Micro LED就成了未來對更小、更輕、更節能的高解析度顯示器的高度潛力技術。

氮化鎵或氮化鋁鎵(AlGaN)的複合材料能提供更高的電子遷移率與臨界電場,結合HEMT的電晶體結構,就能打造新一代的元件與晶片。

imec將於本文回顧奈米片電晶體的早期發展歷程,並展望其新世代架構,包含叉型片(forksheet)與互補式場效電晶體(CFET)。

恩智浦半導體宣佈,推出業界首款支援Wi-Fi 6、藍牙5.2和802.15.4協定的新型安全三頻無線電裝置IW612,可實現智慧家庭、汽車和工業使用情境中的無縫安全連接,並支援全新開創性Matter連線協定。 IW612讓消費者擺脫單一協定

盛美半導體設備(ACM Research,Inc.)宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列,滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備,可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程,以及矽通孔(TS

AMD在舊金山登場的Next Horizon大會上揭示即將推出的7奈米製程運算與繪圖產品陣容,旨在擴充現代資料中心效能,全面展現其對資料中心運算創新的承諾與決心。 AMD在會中分享即將問市的「Zen 2」處理器核心基礎架構的全新細節,介紹採

隨著技術的精進,目前已有多家消費性電子產品大廠將MicroLED應用於小型設備上,業界預計此技術在2018年將會開始商品化。

EPC2111氮化鎵半橋功率電晶體?明系統設計師實現具高效率的負載點系統應用,在14 A、12 V轉至1.8 V、5 MHz開關時實現超過85%效率,及在10 MHz開關時實現超過80%效率。 宜普電源(EPC)推出30 V的增強型單片式

為了快速輕鬆實現新一代的馬達控制設計,英飛凌推出了採用高整合度 NovalithIC 驅動器的 Arduino 功率擴展板。

科銳公司(CREE)推出新款XLamp XHP35系列 LED元件,光輸出較科銳之前的最高性能單晶封裝LED元件提升50%,奠定3.5mm封裝元件的性能新標竿。XHP35 LED元件建基於科銳的SC5技術平台,導入科銳的突破性高電壓功率晶片