大廠爭相綁定 固態散熱晶片成AI算力落地的最後一哩路 (2026.06.09)

由於邊緣AI與次世代硬體架構的爆發，全球硬體大廠的關注重心，已悄然從追求單純的晶片算力，轉移至物理極限的終極考驗—熱管理。在此背景下，半導體級微流體主動散熱技術成為了今年Computex展會不容忽視的技術風向球。 在剛結束的展會中，Fror…

搶攻AI硬體市場 xMEMS將於CES 2026展示全球首創固態散熱器 (2025.12.18)

xMEMS Labs今日宣布將參加CES2026，於1月6日至9日在拉斯維加斯展示專為AI穿戴與行動裝置打造的兩項創新技術。本次展出核心為μCooling微型散熱晶片與Sycamore矽基揚聲器，透過固態piezoMEMS技術解決邊緣AI設…