模擬如何大幅強化汽車電子建模 (2026.07.21)
當今的汽車電子模擬在其規模與複雜度上，不斷挑戰運算建模的極限。Ansys（現已與新思科技合而為一）與EMA協助客戶藉由元模型建模減少時間、精力、成本與風險。…
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施耐德電機旗下 Motivair 發表新型 CDU 可擴展至 10MW 以上 全面支援新世代 AI 工廠 (2026.06.29)
全球能源科技領導品牌法商施耐德電機 Schneider Electric 旗下，數位基礎設施液冷技術領先創新者 Motivair，發表全新領先業界的冷卻液分配單元（CDU）MCDU-70 ，為高密度資料中心提供可靠可擴展的冷卻能力。MCDU…
使用SBC在新建立或改造的應用中快速實作邊緣AI (2026.06.23)
本文討論開發人員在網路邊緣進行處理和改造專案時會面臨的挑戰，以及展示如何使用Arduino單板電腦（SBC）因應各種需求。…
隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗，市場對高效能 HMI 解決方案的需求也持續成長。Microchip Technology今日宣布推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的 SAM9X75D…
imec推出NanoIC製程設計套件 加速研發邏輯和記憶體微縮技術 (2026.02.03)
迎合現今AI熱潮對於先進邏輯和記憶體需求，由比利時微電子研究中心（imec）協調整合的歐洲研究計畫奈米晶片（NanoIC）試驗製程，持續致力於加速2奈米以後的晶片技術創新。近日更宣布推出兩套全新製程設計套件（PDK），包含用於先進邏輯微縮技…
台灣太空產業再傳捷報 鐳洋科技黑鳶1號完成跨區通聯 (2026.01.22)
鐳洋科技（Radiant）自主研發的 8U 物聯網立方衛星黑鳶1號（Black Kite-1）」，已於近日成功完成關鍵的跨區通聯測試。這不僅證明了台灣在衛星通訊穩定性與遠距控制上的軟硬體實力，更為台灣自製衛星關鍵零組件出口國際市場，奠定了堅…
AI PC時代來臨 NPU成為十年來最重要架構革命 (2026.01.14)
隨著生成式 AI 席捲全球，個人電腦正迎來十多年來最劇烈的一次架構變革 。這場由微軟、Intel、AMD 與高通等科技巨頭共同推動的AI PC浪潮，核心在於將過往高度依賴雲端的 AI 運算能力，轉移至使用者的本地裝置上 。…
imec採用系統技術協同優化 減緩HBM與GPU堆疊3D架構的散熱瓶頸 (2025.12.09)
於本周舉行的2025年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一…
應材研發新一代半導體製造系統 將大幅提升AI晶片效能 (2025.10.09)
迎接全球AI基礎建設熱潮，美商應用材料公司近日也發表最新半導體製造系統，將專注在3大關鍵領域，分別是環繞式閘極（GAA）、電晶體在內的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體（HBM）在內的高效能DRAM等。進而提升AI運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能…
中華精測因應探針卡需求推動AI與HPC測試市場 (2025.10.03)
中華精測科技公布2025年9月營收報告，單月合併營收達4.18億元，較8月增加1.1%，並較去年同期大幅成長31.8%。累計第三季合併營收達12.42億元，不僅較上一季增加2.2%，更比去年同期大增35.5%。若以今年前三季合計來看，營收總…
Thunderbolt高速介面技術進化之路：性能領先、普及受限競爭激烈 (2025.08.12)
Thunderbolt技術自問世以來，不斷推動高速、多功能傳輸的可能性。雖然面臨來自USB與其他傳輸技術的競爭挑戰，但憑藉其優異的性能、整合性與不斷演進的技術實力，Thunderbolt仍在高效能與專業應用領域穩佔一席之地。…
Cincoze MXM GPU 邊緣電腦實現 AI 多場域應用 (2025.07.28)
為因應製造、交通與國防等垂直產業日益增長的 AI 運算需求，強固型嵌入式電腦品牌 Cincoze（德承）推出專為空間受限場域設計的 MXM GPU電腦 GM-1100 系列，以高效能運算、靈活擴充與堅固結構三大核心特性，成為邊緣 AI 應用…
安勤新款超薄無風扇系統提供高低處理器配置選項 (2025.07.14)
在智慧工廠與零售數位轉型的趨勢下，整體市場對於邊緣運算設備的需求不僅要求效能提升，更講求空間節省與耐用設計。安勤科技（Aaeon）推出兩款新型超薄無風扇系統—ACS 系列新品，ACS-ALUC 與 ACS-ADNC以180mm x 136m…
QPU啟動量子時代 運算核心引爆科技新賽局 (2025.07.09)
隨著人工智慧、製藥、金融模型、密碼學等高強度運算應用的快速崛起，傳統電腦已逐漸逼近效能極限。在此關鍵轉折點上，量子運算被視為突破瓶頸的關鍵技術，而其中扮演「心臟角色」的量子處理單元正成為各國與科技企業加速布局的核心關鍵。…
產學研合力打造高速低耗能雷射源 迎接AI未來之光 (2025.06.25)
為了進一步降低次世代AI高速資料連結所造成的電力消耗及開發新的節能技術，中央大學電機系許晉瑋教授研究團隊今（25）日由發表在國科會支持下，已成功開發出新穎的單模、超高速、低耗能的垂直共振腔面射型雷射（Vertical Cavity Surf…
液冷散熱技術崛起 迎戰AI時代高功耗挑戰 (2025.05.26)
隨著生成式AI與高效能運算（HPC）技術持續突破，資料中心與伺服器的熱設計功耗（TDP）迅速攀升，傳統空冷散熱架構逐漸難以應對。散熱瓶頸成為推動AI基礎設施升級的重要關鍵，液冷散熱技術因此受到廣泛關注，成為新一代資料中心的重要解決方案。 針…
創新3D緩衝記憶體 助力AI與機器學習 (2025.05.06)
imec的研究顯示，包含氧化銦鎵鋅（IGZO）傳導通道的3D整合式電荷耦合元件（CCD）記憶體是絕佳的潛力元件。…
意法半導體推出 STM32MP23 微處理器兼顧效能與成本，並延續對 OpenSTLinux 的支援 (2025.04.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）全新宣布全新 STM32MP23 通用型微處理器（MPU）正式進入量產，具備高達 125°C 的高溫操作能力…
LG Innotek進軍車用半導體市場 推出車用應用處理器模組 (2025.02.27)
LG Innotek宣布，將推出針對全球車用半導體元件市場的新產品－車用應用處理器模組（Automotive Application Processor Module，AP模組），將現有的電子元件業務擴展至車用半導體領域。 車用AP模組是安…
從2024年強勁復甦到2025年持續增長 AI加速驅動半導體發展 (2025.02.14)
2024年，全球半導體產業迎來了強勁的復甦與增長，主要受人工智慧（AI）技術需求激增的推動。根據Counterpoint Research的數據，2024年全球半導體市場營收預計年增19%，達到6,210億美元，顯示出產業在經歷2023年的…