2024台北國際光電週登場 光電檢測與矽光子技術成焦點 (2024.10.07)
「2024台北國際光電週(OPTO Taiwan)」於10月23日至25日在台北南港展覽館一館開幕，本屆展覽以「前瞻技術」為主題，聚焦光電產業創新技術與最新成果，吸引眾多國內外廠商與業界人士參與。其中，光電檢測與矽光子全光網路技術成為展覽最…
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Vayyar選擇proteanTecs可預測晶片分析提高車輛安全度 (2022.06.29)
Vayyar Imaging汽車4D影像系統單晶片雷達，選擇使用proteanTecs公司的完整晶片生命週期分析。藉由proteanTecs持續的可靠性及性能監控深度數據，為汽車製造商強化其多功能晶片性能。 ProteanTecs採用專利晶…
格羅方德與福特宣布策略合作 解決汽車晶片供應量需求 (2021.11.24)
為了促進下一波汽車晶片設計創新浪潮的來臨，格羅方德近日與福特汽車公司（Ford Motor Company）共同宣布策略性合作，並將推動美國本土的半導體製造和技術開發，旨在建立並加強協作模式，提升福特和美國汽車產業的晶片供應量。 兩家公司簽…
意法推動整合式被動元件及保護裝置的發展 (2013.10.08)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）針對OEM市場推出新系列小尺寸多功能晶片，以擴大其在微型濾波器、保護電路和射頻匹配裝置市場的領導優勢。 意法半導體憑藉其先進的半導體技術，在比最先進的離散解決方案更小的封裝內，整合…
Broadcom發表高度整合的單晶片整合存取裝置 (2009.09.15)
Broadcom(博通)公司推出第一個同時整合ADSL2+及802.11n無線區域網路(WLAN)功能的單晶片寬頻整合存取裝置(integrated access device, IAD)，此晶片並具備支援IAD的Gigabit乙太網路交換…
Wi-Fi打開手機定位市場一片天 (2009.02.05)
GPS導航定位功能與日常生活越來越密切，而透過廣泛佈建的Wi-Fi接取點就可以實現室內定位的要求，讓個人定位的範圍得以進到更寬廣的領域。目前已有iPhone手機率先導入Wi-Fi定位功能，預計此技術在NB、PND、手機等設備中的應用將逐漸普及。本文將簡介Wi-Fi定位技術之建置，並介紹目前市場上的技術應用現況。…
Broadcom推出新款無線整合晶片 (2008.12.15)
Broadcom（博通公司）宣佈推出最新款無線整合晶片，在不影響手機尺寸及電池使用壽命下，能提供手機更多媒體資料應用的支援。整合Broadcom的單晶片802.11n Wi-Fi，Bluetooth及FM科技。 整合式晶片一直具有相當大的市…
MEMS運動感測器技術現況與系統設計要領 (2008.12.03)
MEMS元件能提升更多價值，導入3軸加速度計的消費性產品，可以做出截然不同的應用功能，這類感測元件充滿了應用的潛力，最大的限制就是設計者的想像力。運動感測器還只是MEMS元件裏小小的一個類型，其中適合手持設備應用的新興技術還有許多種，跨機、電（甚至光、熱）領域的技術整合也是未來必然的發展趨勢。…
Broadcom全新Bluetooth+FM強化音效與電池壽命 (2008.10.31)
有線及無線通訊半導體廠商Broadcom（博通公司）宣佈推出全新整合晶片，此款晶片整合全系列Bluetooth Version 2.1+EDR基頻、無線電及軟體，以及高效能FM立體聲無線電傳輸；延續Broadcom在無線多功能晶片的成功經驗…
Broadcom Bluetooth+FM強化音效並延長電池壽命 (2008.10.28)
有線及無線通訊半導體廠商Broadcom（博通公司）宣佈推出全新整合晶片，此款晶片整合全系列Bluetooth Version 2.1+EDR基頻、無線電及軟體，以及高效能FM立體聲無線電傳輸；延續Broadcom在無線多功能晶片的成功經驗…
博通與Skyhook合作升級LBS架構定位更快速 (2008.10.08)
Broadcom（博通公司）宣佈推出升級版的行動定位服務(LBS)架構以便將Wi-Fi定位功能增至LBS組合中。Broadcom結合本身GPS、Wi-Fi技術及Skyhook Wireless的Wi-Fi定位系統，重新整合、運用及提供這項新…
TI新單晶片DSP率先整合數學與邏輯功能 (2008.02.13)
德州儀器(TI)發表一款功能先進的DSP元件，把實體層(PHY)的數學功能和媒體存取控制層(MAC)的邏輯功能整合至單晶片，專門支援複雜、多處理的後3G(Beyond 3G)行動通訊基礎設施應用，如HSPA/HSPA+、LTE和WiMAX …
非揮發性FRAM記憶技術原理及其應用初探 (2007.10.26)
FRAM是以RAM為基礎、運用鐵電效應、並使用浮動閘技術作為一個儲存裝置。鐵電結構是基本的RAM設計，電路讀取和寫入簡單而容易。FRAM不需要定期更新，即使在電源消失的情況下，仍能儲存資料。業界已經在鐵電儲存裝置陣列裡，消除對一個內部參考電容在每一晶元陣列內的電容需要。1T1C架構有效地把晶元面積減半， 新架構相當有效的晶片改進手段，降低了FRAM記憶產品的生產成本。快速的寫入操作、次數多的寫入壽命、以及低電壓消耗，是FRAM的三大技術優勢與特徵。…
<font color="#ff6600">Intel正在研發Tbps級高速網通晶片</font> (2007.07.27)
近日Intel宣佈推出一款應用於高速通訊終端的多功能晶片，不僅可提高資料傳輸速率達到Tbps等級，同時還將大幅降低晶片資料的遺失風險。 由Intel最新研發的多功能矽晶片，藉由使用光子技術雷射器，在不同微處理晶片之間提高資料傳輸頻寬，並能維…
英飛凌榮獲2006年Sesames最佳硬體創新獎 (2006.11.13)
英飛凌科技公司(Infineon Technologies)宣佈該公司之32位元安全晶片卡快閃微控制器家族，經晶片卡業界選出，榮獲2006年Sesames最佳硬體創新獎。此項選拔結果是在巴黎舉辦的Cartes貿易展開展當天傍晚所公佈的。 在…
SIP為下一波IC產業分工主角 (2003.06.05)
隨著半導體產業日益精細的分工與IC設計走向SoC（System on a Chip）的趨勢，SIP相關產業逐漸嶄露頭角，且未來發展充滿想像空間；本文將就SIP在當前IC產業中所扮演的重要角色談起，為讀者剖析此一潛力雄厚產業的現況與願景。…
堆疊式晶片級封裝之發展趨勢探討 (2003.04.05)
近年來半導體產業積極朝向系統單晶片（SoC）與系統級封裝（SiP）方向發展，以求達到產品效能與便利性的提升。然而在SoC仍面臨許多短期內尚難克服的挑戰時，具備多項優勢的SiP已成為業界現階段的主流解決方案。本文將針對屬於SiP型態之一的堆疊式晶片級封裝，介紹其相關技術發展與應用現況。…
前瞻封裝專欄(9) (2003.03.05)
積體電路隨著製程技術的演進，體積不斷地縮小，內部的連線與線徑亦朝向更細的間距發展，相對與導體截面積成反比的電阻大小，也隨之增大。而具有導電特性高的銅材料和低介電常數材料製程之技術開發，更加需要前段製程與後段封裝測試等技術的緊密配合，因而此新製程成為前、後段半導體製程的發展重心。…
兩大繪圖晶片廠 搶食晶片組市場 (2002.07.17)
繪圖晶片大廠美商Nvidia展現強攻晶片組市場的決心。日前發表新一代晶片組nForce2系列，該晶片組繪圖核心和規格領先同業如英特爾、威盛和矽統。但由於未獲英特爾P4專利授權，Nvidia專注搶攻超微K7晶片組市場，將衝擊威盛、矽統下半年K…
制定安全電子憑證 有電子商務發展 (2001.05.11)
網際網路發展是時代趨勢，但卻因交易安全性及機制未能統一，讓網路交易一直 無法順利進行，間接影響到電子商務的推動，失去網際網路應有的重要功能。 提供電子商務金流解決方案的華錂科技公司，為推展電子商務的發展，最近推出一種保障付款中心，主要在買賣…