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搜尋「多媒體技術」,共 116

聯發科技發佈天璣9200 旗艦5G行動晶片,憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破,達到冷勁全速的使用者體驗,為行動市場打造全新旗艦5G SoC。天璣9200以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗,支援Sub-6GHz和毫

聯發科技於今日舉辦「旗艦領航、躍至不凡」記者會,由多位主管及總經理分進近期發展與未來展望。會中也展示多項產品布局,包含Filogic Wi-Fi 7無線連網平台、Kompanio邊緣運算平台、Genio物聯網平台,以及Dimensity行動

聯發科技今日宣布,推出全世界首款採用台積電7奈米製程的Pentonic 2000智慧電視平台,全力搶攻新一代8K旗艦智慧電視市場。終端產品預計將於2022年在全球亮相。 聯發科技副總經理暨智能家庭事業群總經理張豫臺博士表示,聯發科技在過去二

聯發科技今日已線上形式在台發布最新5G 旗艦級系統單晶片—天璣1200與天璣1100,採用台積電6奈米先進製程,強化在5G、AI、拍照、影片、遊戲等性能。 聯發科指出,天璣1200整合聯發科技5G數據機,測試並通過德國萊因 (TUV Rhe

聯發科技執行長蔡力行,今日於2020 IEEE GLOBECOM全球通訊會議,進行專題演講。他指出,COVID-19疫情已重創世界經濟,而因應疫情的「新常態」也將持續下去。例如:隨時上線 (always online)、無接觸互動、宅經濟與

聯發科技今日推出最新5G系統單晶片(SoC)—天璣800U (Dimensity 800U)。作為天璣800系列的新成員,天璣800U採用先進的7奈米製程,多核架構帶來的高性能和5G+5G雙卡雙待技術,將提升中高端智慧手機的5G體驗,加速推

現階段數位科技蓬勃發展使得編碼技術日趨重要,但如何在更有效率的形況下達到良好的編碼品質,是目前最重要的課題。

在美國拉斯維加斯的CES國際消費電子產品展上,聯發科技車載晶片品牌Autus在展會上亮相。該車載晶片品牌專注為汽車產業帶來創新的解決方案,包括車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大領域。自宣佈進入車載晶片市場

因應瞬息萬變的製造業競爭,自動化設備的「智慧化」發展,成為現階段的重要趨勢;透過自動化量測系統提升產品良率,建立設備自我監控,軟硬兼施實現製造智慧化。

訊連科技推出新一代商務溝通服務「U」,包含「U會議」、「U簡報」及「U通訊」三大服務,提供多人視訊會議、線上簡報直播及即時通訊等常用商務服務,打造商務溝通新概念。「U」同步支援 Windows、Mac OS X 及 iOS、Android

以色列3D電腦視覺和影像處理器開發商Inuitive公司與韓國移動服務營運和5G技術服務開發商SK電訊,簽訂一份諒解備忘錄(MOU)。這份備忘錄涵蓋了強化的虛擬實境/擴增實境(VR/AR)使用情境的開發和商業化以及在行動環境中的概念性驗證。

隨著IP(矽智財)供應商已在全球半導體產業站穩腳步後,這些業者們之間的競合關係就備受外界矚目,在應用領域而言,每個業者各自有努力的終端市場,以Imagination為例,該公司在嵌入式視覺領域就有不少著墨。 Imagination Tech

製造業面臨的競爭日趨激烈,消費者的喜好瞬息萬變,造成產品生命週期愈來愈短,客製化產品日趨多樣,製造成本亦跟著難以控制,加上更加複雜的其他因素變項,使得廠商必須隨時面對不穩定的訂單、少量多樣的生產及生產良率的控制等相關問題,如何從中找出一個能

PLC近半世紀的歷史,在硬體發展上已相當成熟,尤其在半導體技術的進步,同時讓PLC的效能全面升級;在此同時,PC Based控制器則對PLC帶來威脅,市場普遍相信PC Based控制器與PLC將會共存而各司其職,使自動化系統效能更全面。 就

博通(Broadcom)公司推出四核心HSPA+通訊處理器,讓入門款智慧型手機也能獲得高性能。此款BCM23550晶片是博通針對Android 4.2 (Jelly Bean) 作業系統最佳化的最新智慧型手機晶片平台。 國際數據資訊(IDC