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搜尋「多通道」,共 720

AI資料中心高速互連需求持續升高,CPO(Co-Packaged Optics,共同封裝光學)供應鏈正從矽光子、光引擎與先進封裝,進一步延伸至光纖耦合與精密光學。中揚光以模造玻璃技術開發多通道光纖耦合鏡頭,目前已向美國通訊大廠小量送樣,若驗

隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能,或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此,Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器(MCU),將藍牙低功

Molex莫仕,於2026年台北國際電腦展(COMPUTEX 2026)展示一系列推動次世代AI基礎設施的尖端創新技術。針對生成式AI與大型語言模型(LLM)爆發式成長帶來的嚴苛挑戰,Molex莫仕透過從銅互連、配電層到光交換的完整技術堆疊

隨著AI運算架構持續演進,並帶動高速傳輸與高頻通訊需求急遽攀升,測試與驗證技術正面臨前所未有的挑戰。特別是在6G與毫米波應用邁向更高頻段,傳統同軸測試介面已逐漸逼近極限。Molex莫仕推出Cardinal多埠高頻同軸組件,將頻率支援推升至1

在電子量測領域,羅德史瓦茲(R&S)長期以來被視為射頻(RF)與頻域測試的權威。然而,觀察其近期推出的 MXO 3 系列示波器以及併購高精度功率量測廠商 ZES ZIMMER 的動作,可以發現這家德國科技巨擘正展現出極具侵略性的時域擴張策略

毫米波代表的不僅是頻譜資源的延伸,更是整體通訊架構向高速、低延遲、廣連結特性演進的關鍵節點。其技術成熟度將深刻影響全球通訊網路的下一階段發展,在智慧城市、工業自動化、衛星互聯與沉浸式媒體應用扮演不可或缺的角色。

台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎,近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場,成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。

「TIE台灣創新技術博覽會」今(16)日隆重開展!由經濟部產業技術司攜手12個法人與業者,在「創新經濟館」一口氣展出65項橫跨6大領域的未來關鍵技術,從AI運算、智慧製造、淨零永續,展現台灣科技創新的全方位實力。 現場最吸睛的焦點,莫過於工

智慧邊緣的真正價值始於「感知」。感測是環境理解與智慧行為的橋樑,透過低功耗、多模態的即時感知,結合 AI 與連接能力,邊緣設備才能提供直覺、靈敏且具預測性的智慧體驗。

Spectrum Instrumentation全新旗艦級數位轉換器具備12位元解析度,最高可達6個通道於10 GS/s或12個通道於5 GS/s的取樣速度。新型DN6.33x數位轉換器屬於Netbox系列,此系列僅需一條乙太網路線即可從任

中興通訊在2025上海世界行動通信大會展上,偕同DroidUp、AgiBot及TLIBOT等機器人製造商,展示其無限無線實驗室的合作成果,完成業界首個跨品牌機器人智慧協同場景展示,聚焦智慧零售應用。 本次展示亮點在於異構機器人的協作:Agi