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搜尋「多重協定」,共 89

智慧家庭互聯標準迎來重要里程碑。連接標準聯盟(CSA)日前正式發表全新的 Matter 1.6 以及產品安全(Product Security)1.1 技術規範。身兼 CSA 董事會副主席的 Silicon Labs(芯科科技)首席產品經理

全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox公司推出兩款藍牙低功耗(BLE)新品 ─ALMA-B1和NORA-B2。這兩款模組以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系統單晶片(SoC)為基礎,具備精巧、節能及安全

Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新xG26系列無線系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU),這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU。

Microchip Technology Inc.今日推出首款基於Arm Cortex-M4F的PIC微控制器(MCU)系列產品,以解決這一無線連接設計挑戰。新系列產品將藍牙低功耗功能直接整合為系統的最基本元件之一,並得到業界最全面的開發生

Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模組,協助智慧家庭和工業應用之互聯產品達到更快的上市時間。作為BG24和MG24系列無線SoC之擴充產品,全新模組可使開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率

COMPUTEX 2022實體展,受到疫情的影響,實體的展覽攤位數與面積都較以往縮減,參觀人數也大不如前。然而整體的看展品質,卻受惠於更餘裕的交流空間而有所提升,多添了新的樂趣。

物聯網產品的設計,可以透過人工智慧和機器學習的潛力,來為家庭安全系統、穿戴式醫療監測器、商業設施和工業設備監控感測器等邊緣應用帶來更高智慧化。但在邊緣裝置的設計上,必須兼顧部署人工智慧或機器學習等不同考量,這往往使得性能和能耗面臨兩難的困境

芯科科技(Silicon Labs)於今日宣佈,推出BG24和MG24系列2.4 GHz無線SoC,分別支援藍牙和多重協定操作,同時也推出新的軟體工具包。此新平台同時優化硬體和軟體,有助於在電池供電的邊緣裝置,實現AI/ML應用和高性能無線

晶片、軟體和解決方案供應商芯科科技(Silicon Labs)近日宣佈擴展其預認證的無線模組產品系列,以滿足今日商業和消費性IoT應用的開發需求。該產品系列包含針對多重協定解決方案的創新協定堆疊支援模組,提供彈性封裝選擇和高度整合的裝置安全

每種工業乙太網路協定皆有其獨特的歷史與不同的工業應用效益。本文將簡述三種主要協定及其優勢,包括Ethercat、Profinet和Multiprotocls多重協定方案。

工業4.0與工業物聯網(IIoT)所帶動的數位化趨勢已經充分反映在工業自動化科技上。生產工廠的面貌逐漸改變,工業生產場所開始網路化....