杜邦微電路材料攜手工研院 推出低溫共燒陶瓷5G射頻模組方案 (2019.12.05)
杜邦微電路材料事業部攜手工業技術研究院材料與化工研究所，於今日共同發表採用低溫共燒陶瓷材料系統 (Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 製成的5G射頻天線模組化晶片解決方案，為毫米波(mmWave)…
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ADI天線晶片簡化航空電子和通訊設備相位陣列雷達設計 (2018.05.21)
亞德諾半導體(ADI)推出高整合度主動天線波束成形晶片ADAR1000，其使相位陣列雷達和通訊系統設計者可運用精小的固態解決方案快速取代龐大的機械轉向天線平台。 ADAR1000晶片可簡化設計，大幅縮減空中交通管制、監控、通訊和天氣監測所用…
Nokia能否重返榮耀？ (2017.01.09)
2016年12月的Nokia動作頻頻，都再再顯示出該公司企圖重返手機王朝榮耀的野心。…
布局重回手機市場 Nokia 12月動作頻頻 (2016.12.22)
2016年12月，Nokia（諾基亞）動作頻頻，都再再顯示出該公司企圖重返手機王朝榮耀的野心。先是在2016年5月時宣布與HMD Global Oy（HMD）簽訂品牌授權與專利許可戰略合作協議；12月初HMD則宣布將於2017年推出新一代的…
R&S受邀4G+實驗網啟用儀式 深耕台灣行動寬頻測試領域 (2015.08.31)
經濟部配合行政院科技會報推動「加速行動寬頻服務及產業發展方案」，建構「台灣 4G+ 多模、多頻、多廠牌之類商用實驗網路」，舉辦4G+實驗網啟用儀式暨「新世代行動通訊的挑戰與機會」論壇，台灣羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz) 總經…
R&S於韓國5G全球峰會上展出毫米波測試設備 (2014.12.22)
5G下一代行動通訊標準預計於2020年問世，在此之前仍有許多研究及標準化的工作需要完成，R&S已經為開發者提供5G行動網路存取的技術，並於韓國5G全球高峰會（5G Global Summit）中展出毫米波測試解決方案。 於韓國釜山所舉行的 …
Lantiq：有線搭無線 滿足寬頻成長需求 (2014.03.19)
Lantiq自英飛凌獨立成為單一公司後，該公司的對外消息就不是太多。不過我們也知道，Lantiq本身就是屬於有線網通領域的半導體供應商，想當然爾，與台灣的網通業者也保持相當密切的關係。 此次Lantiq執行長Dan Artusi特地來台，向…
安捷倫推出EMPro 3D電磁設計平台 (2008.11.20)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）推出一款新的設計平台Electromagnetic Professional (EMPro)，其可用來分析如高速IC封裝、天線、晶片上嵌入式被動元件與PCB互連等RF/微波元件…