SpaceX IPO帶動衛星產值2027年達4,470億美元 台廠可搶攻通訊與運算商機 (2026.06.08)
適逢SpaceX推進IPO動向備受市場關注,除了持續擴大衛星寬頻服務版圖外,亦積極布局手機直連衛星、AI太空運算及太空太陽能(Space-Based Solar Power, SBSP)等新興領域,甚至透過擴建自有太空AI運算晶片廠Tera…
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適逢SpaceX推進IPO動向備受市場關注,除了持續擴大衛星寬頻服務版圖外,亦積極布局手機直連衛星、AI太空運算及太空太陽能(Space-Based Solar Power, SBSP)等新興領域,甚至透過擴建自有太空AI運算晶片廠Tera…
在極端嚴苛的太空環境中,半導體元件是確保任務順利執行的重要關鍵。過去60年來,Microchip 已參與超過100項太空任務,推動許多歷史性探索計畫的成功——從1958年美國首度成功發射人造衛星,到當前的阿提米絲(Artemis)任務,半導體技術始終扮演著不可或缺的角色。…
在太空應用中,通訊介面扮演著關鍵角色,確保資料傳輸的可靠性與效率,進而實現即時控制、系統整合與強化錯誤偵測功能。這些介面支援可擴展的設計架構,並有助於實現備援機制與容錯能力,對於太空任務的成功執行至關重要。 Microchip Techno…
為持續滿足太空系統開發人員不斷演進的需求,Microchip Technology宣布旗下抗輻射(Radiation-Tolerant, RT)PolarFire®技術達成兩項新里程碑:RT PolarFire RTPF500ZT FPGA…
Microchip推出新一代15W輻射強化即用型DC-DC電源轉換器SA15-28,並同步發表符合軍規MIL-STD-461的電磁干擾濾波器SF100-28,進一步擴展其太空電源解決方案陣容。該組合設計專為應對惡劣環境中的太空任務,提供靈活…
根據美國國防後勤局(DLA)的規定,合格製造商名單(QML)Class V是太空元件的最高級別認證,並且是滿足載人、深空和國家安全計劃等最關鍵的太空任務保障要求的必要步驟。Microchip Technology 採用無鉛覆晶凸塊技術的耐輻…
本周美國猶他州舉行的2024年小衛星會議(Small Satellite conference)上,比利時微電子研究中心(imec)為其產品組合新增了一款全新的高光譜感測器,聚焦於太空應用。這款全新的高光譜感測器包含一顆內建的線掃式濾光片,…
隨著私人企業和公共實體都在低地球軌道(LEO)範圍探索,從 5G 通訊和立方體衛星到物聯網等應用,不斷增加市場對可靠、經濟高效且可配置的標準航太等級產品的需求。Microchip Technology推出新的耐輻射(RT)LE50-28 隔…
為了應對新興的太空領域威脅,太空船電子設備開發商普遍利用耐輻射(RT)現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)來確保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系統單晶片(SoC)FPGA…
高品質與高精度的金屬製品是航太應用的成功基石。本場的東西講座特別邀請「金屬中心航太科技產業推動組」副組長陳憲儀擔任講者,剖析台灣金屬加工業者該如何進軍航太市場。」…
航太產業主要由三個類別所組成,分別是:商用航空、國防航太與太空應用。而無論哪一個,都跟金屬加工脫不了干係,高品質與高精度的金屬製品是航太應用的成功基石。 而根據《2023年全球航太市場報告》的預測,到2027年,全球航太市場將以年複合成長率…
為了拓展抗幅射航太級自行調適運算領域的優勢,AMD發表Versal AI Edge XQRVE2302,這是符合太空飛行資格的第二款Versal自行調適系統單晶片(SoC)產品組合的元件。XQRVE2302是首次為太空應用帶來的小尺寸(23…
SYSGO發布適用於控制器的PikeOS for MPU 1.1版本,該實時操作系統現在支援適用於太空應用的 Dahlia NG-Ultra系統單晶片(SoC)及其 ARM-R52 內核,以及版本 11.3 的 Gnu 編譯器集合;其他新功…
航太工業正在將連接介面從傳統專屬網路轉為更具靈活性和簡化設計流程的乙太網解決方案。為簡化航太和國防客戶的乙太網部署,Microchip Technology Inc.今日宣佈推出全新的VSC8574RT PHY,進一步擴展其耐輻射(RT)乙…
因應衛星系統設計開發人員能夠使用 FPGA 來滿足衛星系統負載和傳輸量要求,現可採用符合太空標準的元件進行原型製作來加快設計速度,不受限於現成晶片。Microchip今(9)日宣布已結合符合飛航標準的 RT PolarFire FPGA 與…
低地球軌道(LEO,高度低於約1200英里)的商業化正在改變太空探索和衛星通信。要使衛星成功運行並到達預定軌道,必須選擇能夠承受惡劣太空環境的元件。 在現有耐輻射產品組合的基礎上,Microchip Technology Inc.今日宣佈推…
IAR Systems與CAES容錯處理器設計中心之Gaisler宣布新合作關係。IAR Systems近期將釋出新版IAR Embedded Workbench for RISC-V,新版本將支持Gaisler推出的NOEL-V太空級RI…
德州儀器 (TI) 宣佈擴大航太級類比半導體產品組合,推出採用高度可靠的塑膠封裝產品,並適用於各種太空任務。TI 開發一種被稱為太空等級塑膠 (SHP) 的新裝元件篩檢規範,其可適用於抗輻射產品,並推出符合 SHP 認證的新型類比轉數位轉換…
航太系統開發商通常只會採用已獲得MIL-STD-883 CLASS B認證並且正在進行航太組件可靠性QML CLASS Q和 CLASS V認證的新組件進行設計。 Microchip Technology Inc.現已憑藉其RT Polar…
全像延展實境技術(Holographic eXtended Reality;HXR)新創公司Swave Photonics,日前宣布完成700萬歐元(逾2.17億台幣)的種子輪募資。該筆資金將會用來挹注沉浸式3D實境10億級像素(gigap…