突破二維半導體檢測關鍵 臺灣發表臨場剖面掃描顯微檢測技術 (2026.07.19)
臺灣大學物理學系邱雅萍教授團隊，16日在國科會舉行記者會，發展其首創「臨場剖面掃描顯微半導體檢測技術」。該技術與師範大學物理學系藍彥文教授、林文欽教授，及新加坡國立大學李連忠教授合作，在先進二維半導體電晶體運作狀態下，以原子級空間解析度直接…
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IBM全球首發次奈米晶片技術 推動半導體產業未來10年發展 (2026.06.25)
IBM今（25）日發表全球首見的次奈米（Sub-1nm）晶片技術，並採用革新性的0.7奈米電晶體架構，對於面臨傳統晶片尺寸縮放物理極限的半導體產業來說，具有里程碑意義，並導入電腦、家用電器、通訊設備、交通運輸系統和關鍵基礎設施等領域，發揮至…
AMD以台積電2奈米製程技術正式量產新一代EPYC處理器Venice (2026.05.21)
AMD已開始量產代號為“Venice”的第6代AMD EPYC CPU，成為AMD與台積電在2奈米技術合作上的里程碑。…
聯發科Q1營收達標 AI ASIC將於第四季貢獻20億美元營收 (2026.04.30)
聯發科技於今（30）日法說會公佈2026年第一季營運報告，受惠於多元平台需求與有利匯率，營收達到營運目標上緣。公司強調Agentic AI已成為產業轉折點。 執行長蔡力行指出，首個為美國超大型雲端服務商開發的AI加速器ASIC專案進展順利，…
28奈米車規平台邁入量產 聯電與SST合作打破高效能車用晶片成本門檻 (2026.01.19)
隨著全球汽車產業加速轉向智慧化與自動化，車載MCU對處理效能與資料安全的需求正迎來爆發式成長。聯華電子（UMC）與 Microchip子公司冠捷半導體（SST）共同開發的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 車規平台正式進入量產…
英特爾18A製程正式商用 將與晶圓代工對手正面對決 (2026.01.08)
在 2026 年 CES 消費電子展上，英特爾（Intel）正式發表代號為Intel Core Ultra 系列 3的新一代處理器，宣告了英特爾Intel 18A 製程正式進入大規模量產與商業化階段。 Intel 18A（相當於 1.8 奈…
記憶體暴利時代降臨 三星、SK海力士毛利率首度超車台積電 (2025.12.23)
全球半導體產業的獲利結構正迎來一場歷史性的變革。隨著AI從「模型訓練」全面跨入「大規模推理」階段，市場對高頻寬記憶體（HBM）與企業級 SSD 的需求呈現爆炸式成長。根據最新產業預測，2025 年第四季，全球記憶體兩大巨頭三星電子（Sams…
陽明交大突破腦科學 毫秒級無線腦波調控技術展現醫療潛力 (2025.09.18)
在科幻電影中，透過穿戴式裝置操控他人思維和行動的情節，如今正逐漸走向現實。陽明交通大學智慧醫電工程所與腦科技跨領域工程碩士學程江柏翰教授團隊，成功研發出突破性的「毫秒級無線腦神經調控技術」，能夠在動物實驗中於極短時間內精準控制腦波。這項研究…
啟動三大氣候行動 台灣大哥大攜手供應鏈共築永續生態圈 (2025.09.16)
在全球淨零轉型浪潮下，台灣大哥大近日號召 30 家供應商共同投入「台灣大藍碳紅樹林復育計畫」，於台南台江國家公園補植 500 株欖李紅樹林，並同步推進藍碳復育、減碳座談、綠電導入。台灣大哥大串連台灣大三大氣候行動方向：強化氣候調適、推動氣候…
結構型電池複合材料 打造能源與結構一體化 (2025.09.01)
在能源轉型與電動化浪潮下，材料科學迎來了一項突破性創新——結構型電池複合材料（Structural Battery Composites, SBCs）。這種新興材料不僅能像傳統複合材料一樣承受載荷，還能同時具備儲能功能，為未來交通工具的輕量…
台積電技術洩漏疑雲 牽動整體半導體供應鏈戰略敏感神經 (2025.08.06)
台積電（TSMC）傳出疑似先進製程技術外洩的重大事件，此舉震撼全球科技產業，不僅讓資安與商業機密的議題再度浮上檯面，更牽動整體半導體供應鏈的戰略敏感度與產業競爭格局。 根據初步了解，這次所涉及的技術疑似與台積電極機密的先進製程節點有關，例如…
美國半導體新創開發奈米磁處理晶片 大幅降低AI運算功耗 (2025.07.26)
根據外媒報導，美國西雅圖的一家新創公司TriMagnetix正開發一種革命性的奈米磁處理晶片，其能源效率預計將比現有半導體高出數個數量級，且能與現有運算基礎設施無縫整合。該公司近期已從氣候創投基金SNOCAP獲得20萬美元投資，目標是為AI…
AI浪潮驅動成長 台積電加速全球布局 (2025.06.03)
台積電在2024年第四季創下營收與獲利新高，主要受惠於人工智慧（AI）晶片需求的爆發性成長。預計2025年AI相關營收將再翻倍，顯示AI已成為其主要成長動能。此外，台積電正積極擴充CoWoS先進封裝產能，以滿足市場對高效能運算（HPC）與A…
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局？ (2025.05.14)
高成本顯然是絆住Micro LED腳步的一顆大石頭，儘管被稱為終極顯示技術，但Micro LED的發展進程卻是不甚令人滿意，不僅市面上可見的產品與導入的設計寥寥可數，甚至原本看好的穿戴市場也未能順利展開。其主要的原因，就是它居高不下的生產成…
感測元件的技術與應用 (2025.03.14)
本文將深入探討環境感知元件最新的技術突破，包括製程技術、整合技術以及與 AI 的結合，並分析其在智慧交通、環境監測和工業自動化等領域的應用案例。…
2奈米製程競爭 台積電穩步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半導體製程技術的競賽中，2奈米製程成為各大廠商爭奪的下一個重要里程碑。台積電（TSMC）正在積極研發2奈米製程，於2024年開始試產，並計畫於2025年實現量產。台積電將在2奈米節點引入GAA（環繞柵極）奈米片晶體管技術，這是從傳統的Fi…
Fujitsu與Supermicro攜手打造綠色AI 運算及液冷數據中心方案 (2024.10.03)
富士通（Fujitsu Limited）和美超微（Supermicro）今日宣佈，雙方將展開長期策略性技術與業務合作，共同開發及推廣採用富士通未來 Arm 架構「FUJITSU-MONAKA」處理器的平臺。該處理器專為高效能和節能而設計，預…
穿戴式裝置：滿足卓越電源管理的需求 (2024.07.19)
最新一代的可穿戴裝置在能源效率、運算能力和緊湊性之間，將會經由電源管理設計找到適當的平衡。…
解析鋰電池負極材料新創公司：席拉奈米科技 (2024.07.15)
席拉奈米科技公司（Sila Nanotechnologies）是一家位於美國加州的企業，專注於開發和製造先進的鋰電池技術。該公司的目標是通過利用奈米技術和材料科學來改進鋰電池的性能，使其更安全、更持久、更高效。…
紐約大學理工學院和法國CEA-Leti合作開發12吋晶圓磁性記憶體元件 (2024.06.25)
紐約州立大學理工學院(NYCREATES)和法國電子暨資訊技術實驗室(CEA-Leti)，宣布建立戰略研發夥伴關係，初期將聚焦於用於儲存電腦數據的磁性記憶體元件的研發，並將在300mm晶圓上進行生產。 第一個聯合研究項目旨在展示兩種新型記憶…