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搜尋「封包處理能力」,共 15

全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通(Broadcom)公司發佈可擴充的新10G/25G/40G/50G乙太網路控制器產品。新推出的BCM57300 NetXtreme C系列產品能為雲端資料中心提供低功耗與小封裝的25/50G解決方案

廣積科技發表1U可上機架的網路通訊平台FWA7108,該產品架構於Intel EP80579處理器之上,將Pentium M運算核心、北橋與南僑整合在一顆晶片內,不但擁有高效能與低功耗的特色,晶片上內建的QuickAssist更提高加解密的

IP網路高速頻寬時代已經來臨,傳統網路配接器(NWA)的封包處理能力備受考驗,針對NWA應用、具備高效能2Gbitps處理能力的網路通訊用微處理器(REAN-CHIP)便因應而生。REAN-CHIP可適用於FTTH+QoS、家用閘道器HGW、網路配接器NWA等應用環境。REAN-CHIP可利用硬體高速傳送封包、可支援IPv4/IPv6雙重架構、可強化與軟體的連接功能。REAN-CHIP的傳輸容量與封包大小無關,可利用硬體實現轉送封包處理,因此與攻擊封包無關,隨時都維持傳輸穩定特性。REAN-CHIP在利用WAN收訊和利用LAN收訊的封包傳輸、搜尋與分析方塊的封包傳輸硬體特性上,都有進一步的更新。

在許多其他的應用中,尺寸、重量、功率消耗都有所限制,甚至是以上三種因素都會受到限制。例如像是飛機在翻新無線電或航空電子系統時,必須符合原有的機箱大小,或是雷達系統的效能與精確度必須在既有的系統設計上再進行增進。最後,後勤支援與維護能力也是一大挑戰。本篇文章將審視在軍事平台上的SWaP驅動力量,分析特定的應用,並且討論現今的先進FPGA與結構化ASIC將如何有效率地用於解決SWaP議題。

飛思卡爾半導體針對消費性及家庭辦公室(SOHO)網路裝備市場,推出市面首見、採用QUICC Engine技術之PowerQUICC系列處理器。MPC8323E PowerQUICC II Pro處理器內有PowerPC核心,擁有優異封包處理

網路搜尋引擎晶片設計(network search engines;NSEs)廠商IDT(Integrated Device Technology)發表業界第一個採用台積電90奈米製程技術製造的網路搜尋引擎晶片。此晶片已經開始樣品出貨,不但

Broadcom正式推出一系列企業級交換器產品,除擴充性大幅增加外,更加入堆疊式乙太網路交換器的多層智慧功能,不論網路運作時間、安全、和管理的方便性,都有最極致的表現。在進化到下一代企業級與都會網路時,優越的多層智慧功能將使網路速度更快、更

群環科技11日表示,將推出3Com AP2000迷你無線網路組合,包括一台手掌大小的Access Point2000無線網路接取器、一片可伸縮天線的無線網卡。3Com AP2000迷你無線網路組合自即日起在燦坤3C賣場首賣。群環科技同時推出

網路傳輸的頻寬需求越來越高,封包處理能力更形重要,在選擇合適的封包處理方案時,除了系統的特殊需求外,還有許多應該考量的因素。正確的裝置組合必須能滿足設備與最終顧客的需求。

企業的傳輸速率要達到Gigabit 的需求,那麼在「伺服器」與「交換器」的選擇上,也必須是Gigabit 的設備,如此才稱的上是完整的Gigabit Ethernet環境。 參考資料:

專業的代理商-網通科技其所代理的包括3Com、Intel、D-Link等網路系列產品。該公司日前表示,在交換器技術與市場接受度日益成熟的今日,其代理的的3Com,為擴大市場佔有率,接二連三地推出新產品以強化產品深度。針對不同目標市場,3Co