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搜尋「封裝光模組」,共 3

矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事,尤其在AI應用的推波助瀾之下,突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果,就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置。

Maxim Integrated 的SFP28收發器IC現已出貨,製造商可以採用TO-can封裝的光模組打造資料中心和無線Fronthaul傳輸應用所需的SFP28模組。 Maxim的SFP28收發器方案使模組製造商不用把驅動晶片放在發射光