聚焦3D晶片堆疊與異質整合 Qnity推出先進封裝線上創新平台 (2026.06.29)

啟諾迪電子公司（Qnity Electronics, Inc.）今日宣布推出「先進封裝線上創新平台」，展示其專為先進封裝設計的廣泛材料與技術解決方案，加速下一代AI、HPC、雲端與邊緣運算系統的發展。 隨著半導體產業超越摩爾定律，技術創新正…

高頻記憶體如何重塑2026半導體版圖 (2026.02.24)

過去兩年間，我們見證了AI數據中心對大容量記憶體近乎瘋狂的渴求。這種需求不僅推升了SK海力士與三星的獲利表現，甚至引發了全球記憶體生產節奏的劇烈震盪。…

經部A+企業創新研發淬煉 創造半導體及電動車應用產值逾25億元 (2024.07.22)

基於半導體及電動車對先進製造領域技術的強烈需求，經濟部產業技術司近日召開今年度第五次「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議，並陸續通過東聯化學「利用二氧化碳合成碳酸酯應用於類固態電解質材料開發計畫」、智崴資訊科技「5G AIoT亞灣新型觀光應…

以RFID和NFC技術打造數位雙生 加速醫療業數位轉型 (2023.10.28)

對於製造業、供應鏈、醫療機構和患者來說，能夠獲取和共用醫療物件的最新資訊有實際的好處。以RFID和NFC技術打造的數位雙生，可以與其他醫療系統共用資訊，以支援重要計畫，如臨床試驗和研發。…

ANSYS受台積電肯定 獲頒兩項年度夥伴獎 (2019.11.18)

ANSYS於台積電2019開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片（3D-IC）封裝技術，ANSYS提供多物理場模擬解決方案，可以…

艾克爾科技在中國開闢MEMS封裝線 (2016.07.01)

全球智慧型手機和汽車市場對感測器的需求日益增加，在此背景下，半導體封裝和測試服務供應商艾克爾科技（Amkor）宣布，公司將在其位於上海的工廠開闢一條新的MEMS和感測器封裝線。這條先進的新封裝線將汲取艾克爾在其位於菲律賓的MEMS封裝線中所…

Atmel擴展用於可穿戴設備和感測器集線器管理SAM G系列MCU (2015.01.07)

全球微控制器（MCU）和觸控技術解決方案領域廠商Atmel公司推出SAM G54和SAM G55，擴展其基於Cortex-M4的MCU產品SAM G系列。新系列定位於快速興起的物聯網（IoT）市場，為其中包括健身手環和智慧手錶、感測器集線器…

NXP針對行動設備推出高效能低VF肖特基整流器 (2012.04.22)

恩智浦半導體(NXP)近日推出，採用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑膠封裝DFN1006D-2 (SOD882D)、效能最高的肖特基整流器。此款20-V、0.5-A PMEG2005BELD肖特基勢壘整流器是目前市場上…

台灣LED照明產業的發展關鍵與現況報導 (2008.02.29)

為了深入了解目前台灣LED照明產業的發展現況及所遭遇的困難，本文特別專訪了從事LED照明的產官學專家及業者，根據其親身的經驗與專業看法，來剖析台灣LED照明產業的發展前景與困難點。以下為本文內容。…

點亮LED產業遠景 (2008.02.18)

LED產業在台灣已發展多年，近年產值更是年年創新高，深具兆元產業潛力，但目前LED產業發展未能擺脫低價量大的策略競爭，期望透過政府整體資源的規劃，整合產學研的研發能量，共同突破產業瓶頸，加速產業往高附加價值發展，點亮台灣LED產業美好未來。…

晶圓銅製程對無凸塊覆晶封裝之影響剖析 (2003.05.05)

半導體業界改善訊號延遲最佳方式，即為選用電導性較佳之銅金屬取代傳統之鋁導線與選擇低介電常數之介電材料，然而銅導線製程技術發展對封裝製程將產生嚴重的衝擊。本文將針對Cu/low-K材料對現有封裝技術的影響作深入地探討，並介紹無凸塊覆晶技術如何突破晶圓銅製程封裝的瓶頸。…