搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員
廣告
廣告
類別:
關鍵字:

搜尋「射頻應用」,共 61

英特爾晶圓代工(Intel Foundry)在2024年IEEE國際電子元件會議(IEDM)上公佈了新的突破。包括展示了有助於改善晶片內互連的新材料,透過使用減材釕(subtractive Ruthenium)提升電晶體容量達25%。此外,

台積電於今日(美國當地時間為26日)在美國加州聖塔克拉拉市舉舉辦2023年北美技術論壇,會中揭示其最新技術發展,包括2奈米技術進展及先進的3奈米技術家族新成員,以提供廣泛的技術組合滿足客戶多樣化的需求,其中包括支援更佳功耗、效能與密度的強化

為了協助提升電纜組件配置成效,Molex(莫仕)宣布擴展電纜組件產品線,增加高頻和高速傳輸連接器廠商I-PEX的創新解決方案。雙方攜手提供I-PEX MHF 4L和MHF I LK電纜組件,備有使用MHF標準插座和Molex RF連接器介面

中美矽晶集團積極發展化合物半導體,如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、鉭酸鋰及鈮酸鋰等。在本屆的國際光電大展中,中美矽晶集團攜手旗下半導體子公司環球晶圓及轉投資事業。包括宏捷科技、朋程科技、兆遠科技,於化合物半導體專區

在工程師致力於設計未來的物聯網裝置時,天線在提供必要連接功能方面至關重要。貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Molex合作推出全新的內容流網站,專門介紹新世代天線,以及這類天線適用的5G、物聯網 (IoT)、無線連線和汽

全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 為高效能類比技術公司Analog Devices(ADI)的全球解決方案原廠授權代理商,庫存超過23,000種ADI產品,包括4,000種開發工具。ADI致力

意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出全新解決方案,能夠有效加快物聯網產品上市。該方案可利用現成的微型STM32無線微控制器(MCU)模組,加速Bluetooth LE和802.15.4物連網裝置的開發週期。 此STM

透過整合深寬比捕捉(ART)技術與奈米脊型工程,愛美科成功在300mm矽基板上成長出砷化鎵或磷化銦鎵的異質接面雙極電晶體,實現5G毫米波頻段的功率放大應用。

Holtek推出全新2.4GHz內置可程式編碼器的單向射頻晶片BC5161/BC5162。其射頻特性符合ETSI/FCC規範,傳輸速率125/250/500Kbps以及跳頻功能,適合各類無線2.4GHz固定碼/自定義碼遙控器、智能居家之射頻

Holtek推出全新2.4GHz單向射頻Flash MCU晶片BC66F5132。射頻特性符合ETSI/FCC規範,傳輸速率125/250/500Kbps以及跳頻功能,適用於各類無線2.4GHz固定碼/自定義碼遙控器、智能居家之射頻應用

Advanced Energy(AE)致力於開發各種高精確度電源轉換、測量和控制系統等解決方案。該公司今(3)日宣佈推出三個可支援先進技術節點半導體晶圓製程設備的全新解決方案。 Advanced Energy半導體產品副總裁暨總經理Pete

德州儀器(TI)近日推出一款超低功耗開關穩壓器 TPS62840,其工作靜態電流(IQ)可達到 60 nA。它可在 1-μA 負載下提供 80% 的超高輕負載效率,使設計人員能夠延長其系統的電池使用壽命,或使用更少或更小的電池來縮小其整體電

工業4.0不僅帶動新科技與智能產品的發展,還促成製造業的擴展。另外,工業4.0也形成一些條件,促使現有與新崛起的市場不斷革新、且日趨複雜。