意法半導體推出靈活、因應未來的智慧電表通訊解決方案，協助能源轉型 (2025.01.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的 ST85MM 可程式設計電力線通訊（PLC）數據機原生支援經過驗證的 Meters and More 和 PRIME 1.4 智慧電…
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Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組 (2024.07.19)
《愛立信行動市場報告》(Ericsson Mobility Report)預測，蜂巢式物聯網連接數量將從2023年的30億增長到2029年的61億，複合年增長率達到12%。Ceva公司致力於使智慧邊緣（Smart Edge）設備能夠更可靠且…
意法半導體高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後，穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全，而且實惠。 Bluetooth LE低功耗藍牙…
意法半導體新款微控制器融合無線晶片設計 提升遠距應用連線效能 (2024.01.23)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新款融合無線晶片設計與高效能STM32系統架構的微控制器（MCU）。STM32WL3這款無線MCU的全新節能功能可將電池續航時間延長至15年以上。 在遠距的應用領域，包括能源測量、…
Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案 精簡設計工程 (2023.09.27)
‧ 高速、無纜線、無線固態裝置取代了傳統機械連接器，實現有效率、耐用及無縫的點對點通訊 。Molex莫仕推出MX60系列非接觸式連接解決方案，使得產品組合更加多元化。這些低功耗、高速的固態裝置，設有微型的毫米波射頻收發器和內建天線，無需使用…
系統技術協同優化 突破晶片系統的微縮瓶頸 (2023.06.25)
本文內容說明系統技術協同優化（STCO）如何輔助設計技術協同優化（DTCO）來面對這些設計需求。…
ADI攜手Marvell 推出新一代5G大規模MIMO射頻單元平台 (2023.03.01)
Analog Devices, Inc.與Marvell Technology Inc.近日宣佈推出支援開放式無線存取網路（Open RAN）之新一代5G大規模MIMO（mMIMO）參考設計平台。 透過將ADI最新的RadioVerse收發…
聯發科發佈高速5G數據晶片T800 擴展5G應用 (2022.11.14)
聯發科技發佈全新T800 5G數據平台，支援 5G Sub-6GHz 和毫米波網路，帶來前所未有的5G應用體驗。繼上一代T700 5G數據晶片，T800擁有高速、高能效的表現，將帶動工業物聯網、機器對機器（M2M）、常時連網PC等創新應用。…
瑞薩電子與Jariet合作加強無線收發器解決方案組合 (2022.09.30)
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas Electronics）今（30）日宣佈與超高速數據轉換器、混合信號和射頻（RF）技術設計新創公司Jariet建立戰略合作聯盟，瑞薩電子將於Jariet的新一輪融資投資700萬美元。 Jar…
聯發科發表T830平台 供5G固定無線接取與CPE裝置使用 (2022.08.18)
聯發科技致力將 5G 優勢拓展到家庭和企業領域，近日宣布5G 產品最新成員T830 平台亮相登場，T830 平台用於 5G 固定無線接取（FWA）路由器和行動熱點用戶終端設備（CPE），採用聯發科技的 M80 數據晶片，支援3GPP Rel…
宏觀推出RT581雙頻多協議系統晶片 兼具低功耗與可靠性 (2022.05.19)
宏觀微電子推出全球領先雙頻2.4GHz/Sub-GHz多協議系統晶片RT581。RT581集成強大ARM cotex-M3 MCU，具有雙頻2.4GHz/Sub-GHz RF和嵌入式多協議IEEE802.15.1/IEEE 802.15.4…
適用於家庭與大樓自動化晶片組 (2022.03.31)
物聯網、感測器和人工智慧讓建築變得越來越智慧，這些技術融合為簡化人們日常生活帶來新的機會。隨著對便利性、靈活性和友善的需求不斷成長，有線或無線感測器／致動器網絡變得越來越重要。…
CEVA支援推動之蜂巢式物聯網晶片 滿足大規模物聯網應用 (2022.03.08)
CEVA宣佈自2020年初以來，CEVA的授權許可廠商已出貨超過1億顆，由CEVA支援推動的蜂巢式物聯網晶片產品。 此一重要里程碑的實現，是來自於穿戴式裝置、智慧電表、資產追蹤和工業設備等，迅速採用蜂巢式連接技術，並且這些裝置都採納LTE …
意法半導體G3-PLC Hybrid融合通訊晶片組獲FCC認證 (2022.01.14)
為了擴大智慧電表通訊連線功能，意法半導體（STMicroelectronics；ST）擴大ST8500 G3-PLC（電力線通訊）Hybrid電力線和無線融合通訊認證晶片組的核准頻段，不僅涵蓋歐洲電工標準化委員會CENELEC規定的9 kH…
Sivers Semiconductors和R&S合作 測試71GHz的5G射頻收發器 (2021.12.22)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz；R&S）和國際晶片與整合模組技術公司Sivers Semiconductors聯合，對最新的射頻收發器晶片組在71GHz的5G NR性能進行了測試，目前該晶片組支持IEEE 802.11ad和80…
Microchip擴大氮化鎵（GaN）射頻功率元件產品組合 (2021.12.02)
Microchip今日宣佈擴大其氮化鎵（GaN）射頻（RF）功率元件產品組合，推出頻率最高可達20 GHz的新款單晶微波積體電路（MMIC）和分離電晶體。這些元件同時具備高功率附加效率（PAE）和高線性度，為5G、電子作戰、衛星通訊、商業和…
意法半導體與Sierra Wireless合作 簡化物聯網連線方案部署 (2021.11.15)
意法半導體（STMicroelectronics）與物聯網服務供應商Sierra Wireless宣布合作協議，讓STM32微控制器（MCU）開發社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯網連線和邊緣至雲端解決方案。 該協議…
ST與Sierra Wireless合作 簡化加速物聯網連線方案部署 (2021.11.12)
意法半導體（ST）與全球領先的物聯網服務供應商Sierra Wireless宣布合作協議，讓STM32微控制器（MCU）開發社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯網連線和邊緣至雲端解決方案。 該協議可協助開發者解決建立和…
Rosenberger與ST合作 開發獨特60GHz高速非接觸式連接器 (2021.10.25)
意法半導體（STMicroelectronics）和Rosenberger合作，開發非接觸式連接器，用於工業和醫療設備的超可靠近距離點對點全雙工數據交換。 Rosenberger創新的非接觸式連接器 RoProxCon利用意法半導體的60G…
意法半導體推出新STM32WB無線MCU開發工具和軟體 (2021.10.17)
意法半導體（STMicroelectronics）推出新STM32WB無線微控制器（MCU）開發工具和軟體，為智慧建築、智慧工業和智慧基礎設施的開發者降低開發困難度，設計具有競爭力、節能的產品。 意法半導體高整合度STM32WB單晶片包含一…