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搜尋「小晶片」,共 49

ams OSRAM 如何透過 ASIC 客製化、晶片層級創新(in-silicon innovation)與先進封裝技術,為工業與醫療應用提供兼具可靠性、高效率與高效能的感測解決方案。

哥倫比亞大學工程學院研究團隊日前發表一個創新3D光電平台,該平台結合光子學與CMOS電子學,能夠以極低能耗(每位元120飛焦耳)實現高達800 Gb/s的頻寬,並達到5.3 Tb/s/mm2的頻寬密度。此技術透過在小型晶片佔用空間內整合80

Littelfuse公司最新發佈保護積體電路(IC)產品系列中的五款多功能負載開關元件。這些新型負載開關IC是額定電流為2和4A的超高效負載開關,整合真正反向電流阻斷(TRCB)和壓擺率控制功能。成為行動和穿戴式消費電子產品的理想選擇。這些

元宇宙(Metaverse)時代來臨。研究機構Gartner預測:2026年全球約有25%的消費人口每日投入一小時在元宇宙平台,完成購物、工作、社交、學習等生活大小事。

近年在物聯網技術蓬勃發展下,VR/MR/AR技術(XR)已被大量運用在頭戴式耳機和頭戴式顯示器中,且隨著遊戲機市場的逐步採用而迅速普及。此外,在工控領域,3D空間模擬和現實空間內的資料投影應用也正持續增加,預計VR/MR/AR市場將持續成長

今日的資料中心已經把焦點從單一執行緒效能轉移到機架級系統效能,效能功耗比、效能成本比與整體TCO成為了部署的關鍵因素。這些資料中心正在利用專門為特定工作負載訂製的伺服器。在這些伺服器上執行的應用程式通常基於開放式來源軟體,或是由部署的客戶自

EV Group(EVG)今日發表具革命性的次世代微影MLE(Maskless Exposure)技術,能滿足先進封裝、微機電系統、生物醫學及高密度印刷電路板(PCB)等應用在未來後段微影製程的各種需求。 MLE是全球首創為量產環境提供高擴

德州儀器(TI)突破4K超高解析度(UHD)的技術限制,利用拓展型晶片組系列增加4K UHD技術的新應用。 建立在業內首款價格實惠的4K UHD DLP660TE晶片組的基礎下,最新推出的產品組合中包含DLP470TE和DLP470TP兩種

奧地利微電子公司(ams AG)宣佈耳機製造商FIIL在其新品中採用奧地利微電子的兩款晶片。 AS3435這款奧地利微電子的混合主動降噪(ANC)音訊IC被應用於高性能的Canviis Pro無線貼耳式耳機。此外,首款繞頸式藍牙入耳式主動降

針對先進智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司發表新款CEVA-X2 DSP處理器,此小型的高效處理器解決方案專為LTE-Advanced Pro及5G智慧手機的多載波、多標準數據機設計中極為複雜的PHY控制任務而設計。 C

針對先進智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司發表新款CEVA-X2 DSP處理器,此小型的高效處理器解決方案專為LTE-Advanced Pro及5G智慧手機的多載波、多標準數據機設計中極為複雜的PHY控制任務而設計。 C

Littelfuse公司日前宣佈推出SPxx-01WTG-C-HV系列(SPxx系列)通用ESD保護瞬態抑制二極體陣列(SPA二極體)。SPxx系列在此前改進的基礎上進一步增強,可防止敏感電子設備因靜電放電(ESD)和其他瞬態過壓而受到損害

Littelfuse公司日前推出SP4044和SP4045兩個系列的瞬態抑制二極體陣列(SPA二極體),旨在保護敏感的電子設備免遭破壞性靜電放電(ESD)以及雷擊導致的浪湧現象的破壞。低電容二極體另增一個基納二極體,以保護每個輸入/輸出引腳

Littelfuse公司(電路保護領域的全球領先企業)今日宣佈,推出了SR05系列瞬態抑制二極體陣列——SPA二極體,該產品專門用於保護電信和工業設備免遭靜電放電(ESD)和雷擊導致的電湧現象的破壞。 每個通道或輸入/輸出引腳均可安全吸收高