從工具自動化到工作流程智慧：Agentic AI 如何提升 RTL 驗證生產力 (2026.09.21)
數十年來，電子設計自動化（EDA）的生產力提升，主要來自效能更高的模擬器、可擴充的形式驗證工具，以及運算能力更強的求解器。然而，隨著 SoC 設計規模持續擴大，單純提升工具效能已不足以因應驗證團隊面臨的挑戰。 今日 RTL 驗證的主要瓶頸，…
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達梭系統SIMULIA用戶大會 聚焦AI驅動模擬與虛擬雙生 (2026.09.16)
迎接企業AI正從單點導入走向規模化與工業化，2026年又逢達梭系統（Dassault Systemes）來台成立20週年，並舉辦年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會。不僅聚焦「虛擬雙生×AI虛擬助手」，同時邀請全球與亞太區產業專家及科技領袖…
NVIDIA擴展用於容錯量子運算的開源CUDA-Q平台 (2026.09.15)
NVIDIA 擴展 NVIDIA CUDA-Q 開源平台，推出 CUDA-Q Logical 協調層，提供可程式化且可驗證的方法，協助開發適用於容錯量子電腦的實用應用。 搭載邏輯量子位元的容錯量子處理器，是實現實用量子運算的關鍵。這類處理器…
研究：落實可信任AI的企業 獲得高投資報酬率的機會高15倍 (2026.09.15)
生成式AI加速進入企業應用，市場焦點已由「導入AI」轉向能否規模化部署並產生實際投資回報，代理型AI（Agentic AI）的興起也讓治理、可解釋性與資料品質受到更多關注。SAS最新結合IDC研究洞察的《資料與AI影響力：AI時代的信任經濟…
工業AI落實半導體製造 加速智慧廠務自主與營運最佳化 (2026.09.14)
受惠於AI、高效能運算與先進製程快速發展，半導體產業持續突破製造與工程極限，同時面臨製程複雜度提升、能源需求增加、設備維護與廠務管理難度升高等挑戰。西門子認為，如今AI的價值已不再只是單點分析或輔助決策，而是需要更深入參與工程、製造與廠務營…
洛克威爾自動化與天源義記合作 以數據驅動智慧製造營運升級 (2026.09.14)
隨著全球製造業重塑未來產業格局，企業正從效率導向的自動化，轉向以數據為核心的營運引擎，以智慧製造開創新的商業價值。洛克威爾自動化攜手台灣專業工程鏈條製造品牌天源義記（TYC），成功完成台灣首例 Plex 雲端製造執行系統（MES）導入，有效…
世界模型百家爭鳴 台廠宜搶攻專用、軟體整合服務商機 (2026.09.11)
面對AI正從數位世界走向真實世界，資策會產業情報研究所（MIC）在近期舉辦「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》研討會」最終日，選擇聚焦邁向實體AI（Physical AI）的兩大關鍵技術：「世界模型」與「建模雙生…
從醫療AI到照護機器人 台灣醫材轉攻系統輸出 (2026.09.10)
台灣智慧醫療出海模式正由單一醫材銷售，轉向AI、醫療設備與臨床服務整合輸出。工研院率15家智慧醫療及醫材業者參加新加坡Medical Fair Asia 2026，並與國科會共同集結27家醫療科技團隊，從醫療AI、復健機器人到居家健康管理，…
Arm AI Portal有助加速於Arm運算平台上最佳化AI應用程式開發 (2026.09.09)
代理式 AI 正從雲端進一步延伸至邊緣與實體 AI。隨著開發者需要跨不同模型、執行環境與硬體目標進行開發，整體複雜度也隨之提高。Arm 的運算平台橫跨這整個連續運算範圍，背後有超過 2,200 萬名開發者組成的生態系，而這些開發者都需要經過…
AMD以全方位算力與產業聯盟 打造開放式AI新生態 (2026.09.08)
當全球人工智慧的浪潮以驚人速度從單純的語言對話模型，演進至具備自主規劃、工具調用與複雜多步驟執行能力的代理式AI（Agentic AI）時代，半導體產業的競爭焦點也迎來了根本性的典範轉移。 過去數年間，市場往往聚焦於單一GPU晶片的尖峰算力…
打通 3D IC 設計任督二脈：從架構探索到最終簽核的加速實踐 (2026.09.03)
Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝，設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I／O 與加速器 IP，整合為複雜的系統級封裝。相較於大型單晶粒設計，這種方法有助於提升效能與能源效率，也能改善擴充彈…
ADI：重新思考硬體評估 新一代工程工具重要性大增 (2026.09.02)
現代工程領域存在一個奇特的矛盾現象。一方面，我們打造的系統在連網能力、智慧水準與性能表現上均已達到新高度。另一方面，系統評估仍依賴各自獨立的安裝程式、驅動程式、實用工具、腳本與介面，工程師必須拼湊整合這些元件，才能觸及核心問題：待評估的硬體…
AI結合實驗機器人 研發流程邁向自主實驗室 (2026.09.01)
現今AI Agent正從數位工作流程走入實體研發現場。韓國實驗室自動化業者ABLE Labs擴大「Self-Driving Lab」布局，把原本用於移液、稀釋與分注的Liquid Handling機器人，進一步與AI整合，使系統可由AI設計…
AMD ROCm 10正式推出 為AMD平台帶來ROCm.AI的AI原生開發體驗 (2026.09.01)
AMD正式發布AMD ROCm 10，標誌著AMD軟體堆疊邁入10週年的重要里程碑，並同步宣布ROCm.AI正式全面上線（GA）。ROCm.AI於Advancing AI 2026年度大會中首次亮相，為一套AI原生軟體體驗，旨在提升AMD硬…
台灣AI職場滲透率居亞洲前段 人才信心高、焦慮轉向資料安全與責任 (2026.08.31)
人工智能正快速從輔助工具轉變為企業日常工作流程的一環。Robert Walters最新發布《未來職位：AI如何重塑亞洲職場》報告指出，亞洲已有93%的專業人士在日常工作中使用AI，超過半數雇主也已正式導入相關工具。其中，台灣的AI職場滲透率…
SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會爆滿加開場次 (2026.08.31)
AI 時代的半導體產業變革，正從單點技術突破邁向全球生態系協作。SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會因應趨勢，首度升級為全天規格，由於報名踴躍加開轉播場次，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系…
安勤擴大醫療運算布局 從病房延伸手術與邊緣AI (2026.08.28)
隨著數位醫療深入臨床，醫療運算設備的應用範圍已從護理站、病房，快速延伸至生命徵象監測、醫療影像、手術視覺化、遠距醫療與邊緣AI。安勤科技針對不同醫療工作流程布局醫療級Panel PC、嵌入式電腦、高效能運算系統、工作站、資料閘道器及邊緣AI…
達梭系統3DEXPERIENCE平台 虛擬助手促人機協同創新 (2026.08.25)
達梭系統今（25）日宣布，已於旗下3DEXPERIENCE AI原生代理型平台（3DEXPERIENCE AI-Native Agentic Platform）正式推出3款虛擬助手（Virtual Companion）AURA、LEO、MA…
斑馬科技智慧自動化方案 用 AI、機器視覺和RF提升工作效能 (2026.08.20)
因應當前AI推動製造業創新與自動化演進，斑馬科技（ZBRA）於8月19~22日假台北南港展覽館 一、二館同期舉辦的台北國際自動化與物流展，呈現由AI、機器視覺和RFID技術驅動的最新智慧自動化解決方案，並瞄準半導體製造、物流與倉儲等產業，協…
企業AI從管模型趨向管身分 Cloudflare打造AI使用稽核與成本防線 (2026.08.17)
生成式AI與AI代理快速滲透企業工作流程，如何兼顧使用彈性、資安治理與成本控制，正成為IT部門的新課題。Cloudflare推出Identity-Aware AI Gateway（具身分識別能力的AI Gateway），將企業既有身分驗證機…