異質運算與軟體生態並進 Arm以每瓦效能重構AI PC產業版圖 (2026.07.22)
當前 AI PC 的浪潮正以前所未有的速度席捲個人電腦市場。隨著傳統單一 Wintel 路線的邊界逐漸模糊，PC 產業正加速走向多元化的架構分流。面對從輕薄長續航筆電到高階邊緣 AI 工作站的龐大需求，Arm 如何透過硬體 IP、運算子系統…
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突破DRAM物理極限 鎧俠發表8層堆疊氧化物半導體通道電晶體技術 (2025.12.14)
記憶體廠鎧俠(Kioxia)日前宣布，已開發出極具堆疊潛力的氧化物半導體通道電晶體技術，這將推動高密度、低功耗3D DRAM的實際應用。該技術於12月10日在美國舊金山舉行的IEEE國際電子元件會議(IEDM)上發表，不僅證實了8層堆疊電晶…
臺灣AI算力躍上國際舞台 「晶創26」Nano4首登榜TOP500成績亮眼 (2025.11.21)
在美國聖路易舉行的國際超級電腦年會（SC25）上，全球關注的TOP500超級電腦排行榜正式揭曉，由臺灣自主打造的「晶創26」再傳捷報。其中，採用NVIDIA H200架構的關鍵系統「Nano4」首次參與評測便以全球第29名的亮眼成績登榜，寫…
華碩攜手長庚醫院導入生成式AI 打造台灣智慧醫療新典範 (2025.09.09)
在政府推動「健康台灣」政策下，華碩積極投入AI智慧醫療領域，並與長庚醫院展開深度合作，成功導入生成式AI與大語言模型應用於多項臨床場景，全面提升醫療效率與病患照護品質，為台灣醫療科技創新里程碑。 台灣憑藉完整的健保巨量資料庫、先進的醫療水準…
零信任與API安全並進 資安防護成為企業核心戰略 (2025.09.04)
隨著《資通安全管理法 2.0》與金融監管新標準實施，台灣企業亟需兼顧效能、安全與合規的基礎架構。根據F5 的觀察顯示，企業正面臨巨量資料傳輸、跨雲環境管理與不斷升高的資安攻擊風險。根據最新《2025 年應用策略現狀報告》，96% 的企業已部…
CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27)
從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署，光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件（CPO）技術，深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵。…
產學研合力打造高速低耗能雷射源 迎接AI未來之光 (2025.06.25)
為了進一步降低次世代AI高速資料連結所造成的電力消耗及開發新的節能技術，中央大學電機系許晉瑋教授研究團隊今（25）日由發表在國科會支持下，已成功開發出新穎的單模、超高速、低耗能的垂直共振腔面射型雷射（Vertical Cavity Surf…
2025年資料中心發展趨勢 (2025.06.12)
在2025年，生成式AI、機器學習、人工神經網路、深度學習和自然語言處理等技術將產生巨量資料，而超大規模、雲端、企業資料中心的營運商的資料管理將經歷重大變化。…
宜鼎於 Computex 2025 聚焦產業AI應用 (2025.05.16)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際（Innodisk）迎接成立二十週年，於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」為核心，展出涵蓋記憶體與儲存、相機模組、擴充卡與AI平台的多元產品線，並整合打造…
積層製造鏈結生成式AI (2024.12.04)
隨著近年來COVID-19疫情、美中、俄烏等地緣政治衝突，造成供應鏈破碎，且為加速實淨零碳排願景，都讓積層製造有機會配合這波生成式AI浪潮實現永續製造。…
宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層 (2024.11.13)
隨著AI與5G技術發展大幅提升資料吞吐量、處理需求愈加碎片化，追求高儲存密度、高效能的邊緣運算呈現增長態勢。宜鼎國際 （Innodisk）推出E1.S邊緣伺服器固態硬碟 (SSD)，在散熱與出色效能之間取得最佳化平衡，銜接目前傳統工控SSD…
PCIe高速I/O介面：韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24)
PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧（AI）的關鍵應用技術，致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。…
導入AI技術 物流自動化整合管理增效 (2024.09.30)
倉儲物流業看似較接近服務業領域，但由於工業4.0浪潮也驅動著製造業該如何藉此縮短、管理上下游供應鏈；物流業者也必須主動與更多自動化設備、系統整合商深入接觸瞭解，尋求在無人可用的環境下如何引進設備取代。…
形塑AOI產業創新生態 (2024.08.22)
人工智慧（AI）正逐步落實於各行各業，從製造業到醫療保健、交通管理到消費電子的應用範圍廣泛，對於許多產業來說都是一場革命，其中導入AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵。…
以開放原始碼塑造製造業的未來 (2024.08.19)
資料、網路和實體/數位裝置安全是邊緣部署中面臨的最大挑戰之一。本文探討製造商如何使用開放原始碼更快地創新和協作，進而加速轉型，持續保持在主題領域領先的趨勢。…
賦智行雲以創新AI技術促進用電預測與節能 (2024.06.11)
賦智行雲科技（AGAI）推出創新技術的解決方案為不同產業注入新動能，推動各產業智慧化轉型。智慧數據解決方案可應用於各領域，在工業方面，賦智行雲利用AI技術提升用電預測分析的智能化標準，在用電預測分析、智能調控與節能、數據監控與收集等項目展現…
6G是否將引領製造業的革命？ (2024.05.29)
6G以更快的速度、更低的延遲和更大的容量超越 5G，使無數應用受益，特別是製造業。對於透過 Wi-Fi 達到高效率運作的工廠而言，將整個製造運作的通訊基礎設施升級到 6G，將是一次不可錯過的製造模式轉變。…
PCIe 7.0有什麼值得你期待！ (2024.04.25)
PCIe 7.0最大的優勢就是更高的傳輸性能，以及更佳的能源效率。對於HPC、AI和ML等應用來說，它的速度是PCIe 6.0的兩倍，意味著它可以提供更高的性能，同時也能降低能源的消耗。…
研華攜手高通 為AIoT應用打造專屬解決方案 (2024.04.10)
研華公司10日在Embedded World 2024宣布，與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，對邊緣運算領域帶來變革。透過雙方策略合作，將人工智慧（AI）專業知識、高效能運算與通訊技術整合，為…
工研院MWC 2024展會直擊：5G-A通訊、全能助理成下一波AI風潮 (2024.03.14)
迎接2024年生成式AI（GAI）於垂直產業應用落地元年，工研院近日舉辦「MWC 2024展會直擊：邁向智慧通訊新未來研討會」，剖析2024年行動通訊領域的最新關鍵議題和產業變革。包括許多電信大廠將GAI做為策略核心，以搶占市場先機；GAI…